株価のうごき
¥10,350最新+159.4%
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事業の概要
変遷
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ニュース
主な数字20項目のうち8項目を表示
PER
32.91何年分の利益で買えるか。市場平均は15前後とされます。PBR
2.52純資産の何倍か。1倍前後が目安とされます。ROE
7.7%稼ぐ力。10%を超えると良好とされます。配当利回り
0.0%株価に対して1年でもらえる配当の割合です。時価総額
5.41兆円株価×株式数。会社全体の値段です。自己資本比率
71.7%資産のうち返さなくてよいお金の割合です。営業利益率
28.9%売上のうち本業で残る割合です。売上成長率(3年)
23.2%直近3年の売上の年平均の伸びです。これから確認したいこと
生成AI/データセンター向けの設備投資(メモリ/アドバンストパッケージ、AIサーバー需要)による受注・売上の継続
影響 大可能性 中
半導体製造装置の遠隔監視・サービス高度化(導入率拡大、付加価値サービスの伸長)
影響 中可能性 中
能力増強投資の進捗:穂坂事業所のプロセス評価用設備(完了予定2026年10月)
2026年10月頃影響 中可能性 中
能力増強投資の進捗:韓国・京畿道華城市R&D/デモ評価投資(完了予定2026年7月)
2026年7月頃影響 中可能性 小
装置DX新コンセプト(Epsira™)の具体展開に伴う生産性改善・サービス提供強化
影響 小可能性 小
次に注目すること
だれが持っているか上位株主の合計 50.8%
掲載の株主 50.8%その他 49.2%
日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)24.43%
株式会社日本カストディ銀行(信託口)10.13%
株式会社TBSホールディングス3.31%
THE CHASE MANHATTAN BANK, N.A. LONDON → COMMON PARTNER等3.26%
STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 5050012.53%
HSBC HONG KONG-TREASURY SERVICES A/C ASIAN EQUITIES DERIVATIVES1.62%
GOVERNMENT OF NORWAY1.47%
JP MORGAN CHASE BANK 3857811.45%
ほか掲載の2社2.64%
| 保有者 | 保有比率(%) |
|---|---|
| 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) | 24.43 |
| 株式会社日本カストディ銀行(信託口) | 10.13 |
| 株式会社TBSホールディングス | 3.31 |
| THE CHASE MANHATTAN BANK, N.A. LONDON → COMMON PARTNER等 | 3.26 |
| STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001 | 2.53 |
| HSBC HONG KONG-TREASURY SERVICES A/C ASIAN EQUITIES DERIVATIVES | 1.62 |
| GOVERNMENT OF NORWAY | 1.47 |
| JP MORGAN CHASE BANK 385781 | 1.45 |
| ほか掲載の2社 | 2.64 |
この企業の資料
適時開示
- 2026-09-17スポンサー付きADR(米国預託証券)プログラム設立に関するお知らせ
- 2026-08-03自己株式の取得状況および取得終了に関するお知らせ
- 2026-07-30国内外の当社グループ役職員に対する株式交付制度の継続に関するお知らせ
- 2026-07-302027年3月期第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2026-07-01自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 2026-07-01コーポレート・ガバナンスに関する報告書 2026/07/01
- 2026-06-30(訂正)「株式報酬型ストックオプション(新株予約権)の発行に関するお知らせ」の一部訂正について
- 2026-06-23株式報酬型ストックオプション(新株予約権)の発行に関するお知らせ
ほか14件
- 2026-06-23代表取締役の異動に関するお知らせ
- 2026-06-02ISS社の議決権行使助言に関する当社の見解について
- 2026-05-29当社取締役会の実効性に関する評価結果の概要について
- 2026-05-29自己株式の取得枠設定に関するお知らせ
- 2026-05-29株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更に関するお知らせ
- 2026-05-232026年定時株主総会招集通知
- 2026-05-19独立役員届出書
- 2026-05-12剰余金の配当(2026年3月期期末配当)に関するお知らせ
- 2026-04-302026年3月期決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2026-04-27当社台湾子会社に対する判決について
- 2026-04-06代表取締役の異動に関するお知らせ
- 2026-03-27自己株式の消却に関するお知らせ
- 2026-03-27自己株式の取得状況および取得終了に関するお知らせ
- 2026-03-27役員人事内定に関するお知らせ
変遷
- 2026-10-16新規拠点展開・既存拠点運営の実行リスク
- 2026-09-17株式分割による投資単位引下げと投資家層拡大
- 2026-08-03自己株式の取得・消却による株主還元
- 2026-07-30配当性向50%と年間配当150円以上を目処とする株主還元
- 2026-07-30経済環境・自然災害・規制等の一般的事業リスク
- 2026-07-30業績・株主価値と連動する役員報酬制度
- 2026-07-30データセンター・高機能モバイルを背景とする半導体製造装置市場の好調
- 2026-07-30第55期第1四半期の大幅な増収増益
ほか82件
- 2026-07-30翌期の通期業績予想を中間期にのみ開示する方針
- 2026-07-01CSR方針に基づく重点課題管理と進捗モニタリング
- 2026-07-01真のグローバルカンパニーを支えるガバナンス体制
- 2026-07-01企業倫理・コンプライアンス・内部統制・リスク管理の強化
- 2026-07-01社外役員の多様な知見による取締役会の客観性
- 2026-07-01株主に対する透明性と積極的な情報開示
- 2026-07-01TELサクセッションプランによる次世代経営人材の育成
- 2026-07-01政策保有株式を原則持たず保有合理性を検証する方針
- 2026-07-01国内生産拠点・サプライヤーの供給停止リスク
- 2026-07-01機密情報流出・サイバー攻撃等の情報セキュリティリスク
- 2026-07-01業務執行会議による取締役会・執行機関の役割明確化
- 2026-07-013Gを軸とするダイバーシティ推進と女性管理職比率目標
- 2026-07-01外部評価を活用した取締役会実効性の評価と長期議論の強化
- 2026-06-22技術革新を基盤とする高収益グローバル企業への成長
- 2026-06-22技術専門商社から開発製造型メーカーへの転換とグローバル体制
- 2026-06-22平成32年3月期の財務モデル達成
- 2026-06-22半導体製造装置・FPD製造装置への集中とPV製造装置事業からの撤退
- 2026-06-22製品競争力の強化と開発機能の一元化
- 2026-06-22顧客対応力の強化と顧客ニーズ創造型企業
- 2026-06-22エッチング・成膜・塗布・洗浄事業のシェアと利益の拡大
- 2026-06-22納入済み装置を基盤とするフィールドソリューション事業
- 2026-06-22ITシステムによる経営資源・事業進捗の一元管理
- 2026-06-22グローバルな人材活用と職責・役割に応じた報酬制度
- 2026-06-22微細化・新構造・新材料・新パッケージ技術への研究開発
- 2026-06-22成長投資と株主還元を両立する資本政策
- 2026-06-22製品使用時のエネルギー・純水使用量10%削減
- 2026-06-22特定顧客への取引集中リスク
- 2026-06-22研究開発・新製品投入タイミングのリスク
- 2026-06-22製品安全性・健康影響に関するリスク
- 2026-06-22最先端製品の予期せぬ不具合リスク
- 2026-06-22第三者知財の使用制約・特許リスク
- 2026-06-22企業買収後に期待成果を得られないリスク
- 2026-06-22重要な訴訟等の発生による業績影響リスク
- 2026-06-22半導体製造装置事業の大幅な増収増益
- 2026-06-22業績拡大に伴う流動資産・たな卸資産の増加
- 2026-06-22SDGsを踏まえた環境負荷低減製品・技術の創出
- 2026-06-22国内製造拠点の生産能力拡大投資
- 2026-06-22グローバル事業における法令・規制違反リスク
- 2026-06-22グローバル事業における人材確保・重要人材喪失リスク
- 2026-06-22各国の産業政策・安全保障政策・輸出規制による事業制約リスク
- 2026-06-22社員の安全・健康と健康経営の推進
- 2026-06-22地域別売上高の構成と海外販売基盤
- 2026-06-22設備投資7,000億円以上の5年累計計画
- 2026-06-22基幹システム障害・DX遅延による業務停止リスク
- 2026-05-23開発・プロセス評価設備の新設・改修
- 2026-04-30半導体市場の景気循環と大幅縮小リスク
- 2025-11-13半導体製造装置の受注高・受注残高の拡大
- 2025-11-13付加価値税追徴課税の発生
- 2025-06-16海外売上拡大に伴う為替変動リスク
- 2025-06-16グループ通算制度への移行に伴う税効果会計の取扱い
- 2025-06-16E-COMPASSによる半導体製造装置サプライチェーンの環境共創
- 2025-06-16UPWARDS等を通じた半導体人材の育成
- 2025-06-16法人税等会計基準等の適用
- 2025-06-16新リース会計基準の2028年3月期適用予定
- 2025-06-16防衛特別法人税による法定実効税率変更
- 2024-11-13収益認識会計基準の適用と装置引渡・設置の履行義務分離
- 2024-06-18FPD製造装置事業の減収減益
- 2024-06-18その他セグメントの売上増加と損失計上
- 2024-06-18攻めのガバナンスに対する外部評価
- 2023-08-10顧客投資動向による受注変動と四半期受注の予測指標としての限界
- 2023-06-20新型コロナウイルス感染症による事業継続・業績影響リスク
- 2023-02-13IoT・5G・有機EL等を背景とする半導体・FPD市場の成長
- 2022-06-21環境要請・環境法令への対応遅延リスク
- 2022-06-21時価算定会計基準等の適用
- 2022-06-21東証プライム市場移行と高水準ガバナンスの構築
- 2022-06-21保守用部品の棚卸資産評価方法の変更
- 2020-06-23韓国平澤事務所用土地の取得
- 2020-06-23主要事業所の耐震補強工事
- 2020-02-12在外子会社におけるIFRS第16号「リース」の適用
- 2019-06-18市場縮小時にも利益を生み出せる経営体質
- 2019-06-18TEL NEXX, Inc.株式譲渡による事業ポートフォリオ見直し
- 2019-06-18韓国子会社との移転価格更正処分と二重課税解消の見込み
- 2018-06-19東京エレクトロン宮城本社の物流倉庫新設
- 2018-06-19米国子会社との移転価格更正処分と二重課税解消の見込み
- 2018-06-19米国税制改革による繰延税金の取り崩しと法人税等の増加
- 2018-06-19TEL NEXX, Inc.の事業計画見直しと減損損失
- 2018-06-19確定給付年金の一部を確定拠出年金へ移行
- 2017-06-20EICC加盟とサプライチェーンCSRの推進
- 2017-06-20熊本地震による工場被災と復旧費用
- 2016-06-17Applied Materialsとの経営統合契約の解約
- 2016-06-17TEL FSI, Inc.の事業計画見直しと減損の発生
- 2016-06-17CEO交代と経営責任体制の変更