微細化・新構造・新材料・新パッケージ技術への研究開発
FY2016に初出。36回の記載のうち23回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに1社。
- FY2026前進有価証券報告書
「なお、当連結会計年度の研究開発費は、277,866百万円(前連結会計年度比11.1%増)であり、連結売上高に対する比率は11.4%(前連結会計年度比1.1ポイント増)であります。」
研究開発費は2,778億66百万円へ増加し、売上高比率も11.4%となった。Epsiraによる装置・フィールド生産性向上、先端パッケージ、EUV、3次元積層メモリ等の開発を具体的に進めている。 - 2026-04-30前進決算
「研究開発費は277,866百万円となりました。」
研究開発費が2025年3月期の250,017百万円から277,866百万円へ増加し、研究開発投資の実績が進展している。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「当中間連結会計期間の研究開発費の総額は、1,348億2千7百万円(前年同期比16.7%増)であります。」
研究開発費は前年同期の1,154億92百万円から1,348億27百万円へ増加した。一方、研究開発活動の状況には重要な変更がないと記載している。 - FY2025前進有価証券報告書
「なお、当連結会計年度の研究開発費は、250,017百万円(前連結会計年度比23.2%増)であり、連結売上高に対する比率は10.3%(前連結会計年度比0.8ポイント減)であります。」
5年間で1.5兆円以上の研究開発投資計画のもと、2025年3月期の研究開発費は2,500億17百万円へ増加した。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間の研究開発費の総額は、1,154億9千2百万円(前年同期比22.0%増)であります。なお、当中間連結会計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は前年同期比22.0%増の1,154億92百万円となったが、研究開発活動の状況に重要な変更はないと再確認している。 - FY2024引き上げ有価証券報告書
「研究開発投資：1.5兆円以上(5年累計)」
研究開発投資について、従来の2023年3月期から5年間で1兆円以上という計画から、今後5年累計1.5兆円以上へ規模を拡大した。当事業年度の研究開発費も過去最高の2,028億73百万円となった。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、946億7千8百万円(前年同期比3.7%増)であります。なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は946億78百万円で前年同期比3.7%増となったが、研究開発活動の状況には重要な変更がないと再確認している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、436億3千9百万円(前年同期比3.6%増)であります。なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費436億39百万円、前年同期比3.6%増を計上し、研究開発活動の状況に重要な変更はないと再確認している。 - FY2023引き上げ有価証券報告書
「世界をリードする技術革新力を維持向上させるため、2022年3月期までの5年間の累計で約6,000億円の研究開発費を投入してまいりましたが、将来の成長を見据え、新中期経営計画の初年度にあたる2023年3月期は1,911億円の研究開発費を投入し、2023年3月期からの5年間で1兆円以上となる積極的な投資を継続してまいります。」
従来の3年間で4,000億円以上の計画から、2023年3月期からの5年間で1兆円以上へ研究開発投資の規模を拡大した。2023年3月期の研究開発費は1,911億96百万円となった。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、1,374億2千7百万円(前年同期比20.4%増)であります。なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は1,374億27百万円、前年同期比20.4%増となったが、研究開発活動の状況には重要な変更がないと説明している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、913億1千3百万円(前年同期比20.9%増)であります。なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は913億13百万円、前年同期比20.9%増となったが、研究開発活動の状況には重要な変更がないと説明している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、421億2千2百万円(前年同期比22.6%増)であります。なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は421億22百万円、前年同期比22.6%増となったが、研究開発活動の状況には重要な変更がないと説明している。 - FY2022引き上げ有価証券報告書
「世界をリードする技術革新力を維持向上させるため、2022年3月期は、1,582億円の研究開発費を投入し、2019年5月に中期経営計画で公表した、3年間で4,000億円以上の研究開発費の投入を計画どおり実行いたしました。将来の成長を見据え、2023年3月期は、1,900億円の研究開発費を見込んでおり、強い財務基盤を活かした積極的な投資を継続してまいります。」
3年間で4,000億円以上の研究開発費投入を計画どおり実行し、2023年3月期の研究開発費見込みを1,900億円へ拡大している。当期研究開発費は1,582億5,600万円で過去最高となった。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、1,140億9千6百万円(前年同期比14.7%増)であります。なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は1,140億96百万円、前年同期比14.7%増となったが、研究開発活動の状況には重要な変更がないと説明している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、755億4千7百万円(前年同期比13.8%増)であります。なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は755億47百万円、前年同期比13.8%増となったが、研究開発活動の状況には重要な変更がないと説明している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、343億5千6百万円(前年同期比14.0%増)であります。なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費343億56百万円、前年同期比14.0%増を計上したが、研究開発活動の状況に重要な変更はないと説明している。 - FY2021前進有価証券報告書
「世界をリードする技術革新力を維持向上させるため、2022年度においても1,600億円の研究開発費を投入する予定にしており、中期経営計画で公表している3年間で約4,000億円の研究開発費の投入を計画通り推進しております。」
3年間で約4,000億円の研究開発費投入を計画通り進め、2022年度は1,600億円を予定すると明示した。当年度の研究開発費は過去最高の1,366億48百万円となった。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、994億7千5百万円(前年同期比14.6%増)であります。なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費994億7千5百万円、前年同期比14.6%増を計上し、研究開発活動の状況には重要な変更がないと説明している。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、663億7千7百万円(前年同期比16.7%増)であります。なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は663億7千7百万円、前年同期比16.7%増となったが、研究開発活動の状況には重要な変更がないと説明している。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、301億4千2百万円(前年同期比17.3%増)であります。なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は301億4千2百万円、前年同期比17.3%増となったが、研究開発活動の状況には重要な変更がないと説明している。 - FY2020前進有価証券報告書
「世界をリードする技術革新力を維持向上させるため、中期経営計画で公表しているとおり、3年間で約4,000億円の研究開発費を投入することとしております。」
研究開発について、3年間で約4,000億円を投入する計画を明示した。当期の研究開発費も1,202億6千8百万円、売上高比10.7%となっている。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、867億8千4百万円(前年同期比3.5%増)であります。なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は867億8千4百万円、前年同期比3.5%増となったが、研究開発活動の状況には重要な変更がないと説明している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、568億9千6百万円(前年同期比0.8%減)であります。なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費568億9千6百万円を計上したが、研究開発活動の状況には重要な変更がないと説明している。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、256億9千2百万円(前年同期比1.7%減)であります。なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
第1四半期の研究開発費は256億9千2百万円、前年同期比1.7%減であり、研究開発活動の状況には重要な変更がないと説明している。 - FY2019前進有価証券報告書
「なお、当連結会計年度の研究開発費は、1,139億8千万円(前連結会計年度比17.4%増)であり、連結売上高に対する比率は8.9%(前連結会計年度比0.3ポイント増)であります。」
研究開発費を1,139億8千万円へ増加させ、AI・5G・IoT向け次世代デバイス、EUV、先端パッケージ、省エネルギー技術などの開発を進めている。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、838億8千9百万円(前年同期比19.8%増)であります。なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は838億8千9百万円、前年同期比19.8%増となったが、研究開発活動の状況には重要な変更がないと説明している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、573億3千8百万円(前年同期比24.5%増)であります。なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は573億38百万円、前年同期比24.5%増となったが、研究開発活動の状況には重要な変更がないと説明している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、261億3千1百万円(前年同期比23.3%増)であります。なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は261億3千1百万円、前年同期比23.3%増となったが、研究開発活動の状況に重要な変更はないと説明している。 - FY2018前進有価証券報告書
「なお、当連結会計年度の研究開発費は、971億3百万円(前連結会計年度比15.9%増)であり、連結売上高に対する比率は8.6%(前連結会計年度比1.9ポイント減)であります。」
研究開発費は971億3百万円、前年度比15.9%増となり、次世代デバイス、新メモリー、プロセスインテグレーション、省エネルギー技術等の開発を具体的に進めている。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、700億1千8百万円(前年同期比18.7%増)であります。なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は700億1千8百万円、前年同期比18.7%増となったが、研究開発活動の状況には重要な変更がないと説明している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、460億6千2百万円(前年同期比15.7%増)であります。なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費は前年同期比15.7%増となったが、研究開発活動の状況には重要な変更がないと説明している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、211億8千7百万円(前年同期比19.2%増)であります。なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
四半期の研究開発費は211億8千7百万円で前年同期比19.2%増となったが、研究開発活動の状況に重要な変更はないと説明している。 - FY2017前進有価証券報告書
「当連結会計年度の研究開発費は、838億円(前連結会計年度比9.8%増)であり、連結売上高に対する比率は10.5%(前連結会計年度比1.0ポイント減)であります。半導体製造装置事業では、多様化する製造技術へ対応すべく、新製品開発の強化に引き続き努めております。」
研究開発費を838億円へ増加させ、次世代デバイス、先端パッケージ、新メモリー、マルチパターニング等の開発を具体的に進めている。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、589億7千7百万円であります。なお、当第3四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
第3四半期累計の研究開発費589億7千7百万円を計上し、研究開発活動に重要な変更がないことを記載している。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、398億5百万円であります。なお、当第2四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。」
研究開発費398億5百万円を計上し、研究開発活動に重要な変更がないことを記載している。 - FY2016初出有価証券報告書
「これからも当社グループは、更なる微細加工技術を追求するとともに、新構造や新材料技術の導入、新たなパッケージ技術などの研究開発を同時進行的に進めます。」
研究開発費762億86百万円、連結売上高比11.5%を計上し、MRAM、有機EL、マルチパターニング等を含む開発を進めている。