半導体製造装置事業の大幅な増収増益
FY2018-Q1に初出。27回の記載のうち18回が「前進」で、最初の「前進」はFY2018-Q2。直近の記載はFY2026。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。14社中5社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに2社。
- FY2026再掲有価証券報告書
「なお、当社グループは「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を省略しております。」
FPD製造装置事業を統合した半導体製造装置の単一セグメントによる開示を継続している。 - FY2024再定義有価証券報告書
「なお、当連結会計年度から、報告セグメントを「半導体製造装置」の単一セグメントに変更したため、セグメント別の記載を省略しております。」
半導体製造装置事業単独のセグメント業績ではなく、FPD製造装置事業を統合した全社単一セグメントで開示する構成を通期でも採用している。 - FY2024-Q1悪化有価証券報告書
「この結果、当社グループの当第1四半期連結累計期間の連結業績は、売上高3,917億4千6百万円(前年同期比17.3%減)、営業利益824億3千3百万円(前年同期比29.9%減)、経常利益830億4千6百万円(前年同期比29.4%減)、また、親会社株主に帰属する四半期純利益は643億1千2百万円(前年同期比27.0%減)となりました。なお、当第1四半期連結会計期間から、報告セグメントを「半導体製造装置」の単一セグメントに変更したため、セグメント別の記載を省略しております。」
半導体製造装置を単一セグメントとして開示する体制へ変更した後の第1四半期業績は、全社ベースで減収減益となり、前年同期までの増収増益から悪化している。 - FY2023前進有価証券報告書
「当セグメントの当連結会計年度の売上高は2兆1,552億6百万円(前連結会計年度比10.9%増)、セグメント利益は6,963億7千8百万円(前連結会計年度比4.3%増)となりました。」
半導体製造装置事業は売上高・セグメント利益とも増加した。新規装置売上高は12.9%増、フィールドソリューションも累積出荷台数と高稼働を背景に成長した。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「ロジック／ファウンドリ向け半導体に対する設備投資は、社会のデジタル化を背景に、最先端から成熟世代まで幅広い範囲で投資がおこなわれました。NANDフラッシュメモリ向け設備投資は、高積層化に伴う需要を背景に高い水準で推移しましたが、当年度の後半に入り、DRAM向け設備投資と同様に、在庫調整に伴う投資の延期がありました。このような状況のもと、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は1兆6,118億8千6百万円(前年同期比15.6%増)、セグメント利益は5,217億1千2百万円(前年同期比9.5%増)となりました。」
半導体製造装置事業は、ロジック／ファウンドリ向け投資と高積層化を背景とするNAND投資に支えられ、在庫調整による一部投資延期がある中でも売上高15.6%増、セグメント利益9.5%増となった。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「ロジック／ファウンドリ向け半導体に対する設備投資は、社会のデジタル化を背景に、最先端から成熟世代まで幅広い範囲で投資がおこなわれました。DRAM向け設備投資は、在庫調整に伴う見直しがありましたが、NANDフラッシュメモリ向け設備投資は、高積層化に伴う需要により高い水準で推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第2四半期連結累計期間の売上高は1兆1,530億6千5百万円(前年同期比27.3%増)、セグメント利益は3,861億6千万円(前年同期比26.2%増)となりました。」
DRAM投資の見直しがある一方、ロジック／ファウンドリ向け投資と高積層化を背景とするNAND投資が支えとなり、半導体製造装置セグメントは増収増益となった。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「ロジック／ファウンドリ向け半導体に対する設備投資は、社会のデジタル化を背景に、最先端から成熟世代まで広い範囲で投資がおこなわれました。また、DRAM及びNANDフラッシュメモリ向けの設備投資も堅調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第1四半期連結累計期間の売上高は4,640億3百万円(前年同期比6.0%増)、セグメント利益は1,335億9千6百万円(前年同期比12.6%減)となりました。」
半導体製造装置事業は売上高が6.0%増加した一方、セグメント利益は12.6%減少し、増収減益となった。 - FY2022前進有価証券報告書
「当セグメントの当連結会計年度の売上高は1兆9,438億4千3百万円(前連結会計年度比47.8%増)、セグメント利益は6,674億3千7百万円(前連結会計年度比84.1%増)となりました。」
半導体製造装置事業は、ロジック／ファウンドリ、DRAM、NAND向け投資の高水準推移を背景に、通期で大幅な増収増益となった。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「このような状況のもと、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は1兆3,945億6千5百万円(前年同期比55.0%増)、セグメント利益は4,764億8千万円(前年同期比100.9%増)となりました。」
半導体製造装置セグメントは、ロジック／ファウンドリ、DRAM、NAND向け投資の堅調さを背景に、売上高55.0%増、セグメント利益100.9%増となった。 - FY2022-Q2前進有価証券報告書
「ロジック／ファウンドリ向け半導体に対する設備投資は、先端ロジック向け投資の著しい増加をはじめ、あらゆるアプリケーション向けの半導体デバイスの世界的な需要増を受け、最先端から成熟世代まで、広い範囲での投資が堅調に推移しました。加えて、DRAM及びNANDフラッシュメモリ向け設備投資においても、前年同期と比べ高い投資水準となりました。このような状況のもと、当セグメントの当第2四半期連結累計期間の売上高は9,057億6千3百万円(前年同期比42.5%増)、セグメント利益は3,059億4千8百万円(前年同期比80.7%増)となりました。」
半導体製造装置事業では、先端ロジックから成熟世代までの投資、DRAM・NAND向け投資が高水準で推移し、累計売上高42.5%増、セグメント利益80.7%増となった。 - FY2022-Q1前進有価証券報告書
「このような状況のもと、当セグメントの当第1四半期連結累計期間の売上高は4,379億2千4百万円(前年同期比44.2%増)、セグメント利益は1,528億8千6百万円(前年同期比82.5%増)となりました。」
半導体製造装置セグメントは、ロジック／ファウンドリ、DRAM、NAND向けの堅調な設備投資を背景に、売上高44.2%増、セグメント利益82.5%増となった。 - FY2021前進有価証券報告書
「当セグメントの当連結会計年度の売上高は1兆3,152億円(前連結会計年度比24.0%増)、セグメント利益は3,625億2千6百万円(前連結会計年度比34.0%増)となりました。」
半導体製造装置事業は、ロジック／ファウンドリ、NAND向け投資の増加とDRAM投資の回復を背景に、通期で増収増益となった。セグメント利益率は27.6%へ上昇した。 - FY2021-Q3前進有価証券報告書
「拡大する半導体需要を背景に、顧客の設備投資は堅調に推移しました。メモリにおいては在庫調整がすすみ、需給バランスの改善が見られ、またロジック／ファウンドリ向け半導体に対する設備投資も高水準で推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は8,997億6千2百万円(前年同期比19.6%増)、セグメント利益は2,371億8千6百万円(前年同期比26.4%増)となりました。」
メモリの在庫調整と需給バランス改善、ロジック／ファウンドリ向け投資の高水準推移を背景に、半導体製造装置セグメントは前年同期比で増収増益となった。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「上述の半導体需要の増加を背景に、複数のアプリケーションにおいて装置設置の前倒しが進み、売上高は計画を上回りました。需給バランスの改善が見られるNANDフラッシュメモリに加え、DRAM、ロジック／ファウンドリ向け半導体に対する設備投資も堅調に推移し、半導体製造装置市場は四半期では過去最高水準まで回復しております。このような状況のもと、当セグメントの当第2四半期連結累計期間の売上高は6,354億5千7百万円(前年同期比35.2%増)、セグメント利益は1,692億7千2百万円(前年同期比47.1%増)となりました。」
半導体製造装置事業は、装置設置の前倒し、メモリおよびロジック／ファウンドリ向け投資の堅調さを背景に、累計売上高35.2%増、セグメント利益47.1%増となり、計画も上回った。 - FY2021-Q1前進有価証券報告書
「DRAM、NANDフラッシュメモリについては、上述を背景に需給バランスの改善が見られ、前期より回復基調に転じております。また、ロジック／ファウンドリ系半導体に対する設備投資も持続しており、半導体製造装置市場は堅調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第1四半期連結累計期間の売上高は3,037億7千2百万円(前年同期比53.3%増)、セグメント利益は837億7千6百万円(前年同期比80.2%増)となりました。」
半導体製造装置セグメントは、メモリ需給の改善とロジック／ファウンドリ投資の持続を背景に、前年同期の減収減益から売上高53.3%増、セグメント利益80.2%増へ転じた。 - FY2020悪化有価証券報告書
「当セグメントの当連結会計年度の売上高は1兆609億9千7百万円(前連結会計年度比9.1%減)、セグメント利益は2,704億9千6百万円(前連結会計年度比17.2%減)となりました。」
半導体製造装置セグメントは、ロジック・ファウンドリ投資やメモリ需給改善があった一方、通期では売上高9.1%減、利益17.2%減となった。 - FY2020-Q3減収減益幅が縮小有価証券報告書
「ロジック／ファウンドリ系半導体に対する設備投資は活発におこなわれ、好調に推移しました。また、NANDフラッシュメモリ、DRAMにおいては一時的な調整局面にありましたが、需給バランスの改善が見られるなど、市場は拡大基調へ向かうものと見込んでおります。このような状況のもと、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は7,520億3千2百万円(前年同期比14.3%減)、セグメント利益は1,876億7千5百万円(前年同期比23.4%減)となりました。」
半導体製造装置セグメントは前年同期比で減収減益となったが、前四半期累計期間に比べて減少率は縮小した。ロジック／ファウンドリ系投資の活発さと、メモリ市場の需給改善も記載している。 - FY2020-Q2悪化有価証券報告書
「このような状況のもと、当セグメントの当第2四半期連結累計期間の売上高は4,700億4百万円(前年同期比26.4%減)、セグメント利益は1,150億8千9百万円(前年同期比37.5%減)となりました。」
半導体製造装置セグメントは、メモリ投資の調整局面を背景に、第2四半期累計期間の売上高・セグメント利益が前年同期比で減少した。 - FY2020-Q1悪化有価証券報告書
「このような状況のもと、当セグメントの当第1四半期連結累計期間の売上高は1,981億3千7百万円(前年同期比29.3%減)、セグメント利益は464億8千3百万円(前年同期比40.7%減)となりました。」
半導体製造装置セグメントは、データセンター向け需要の減速やメモリ投資調整を背景に、売上高・セグメント利益とも前年同期比で減少した。 - FY2019前進有価証券報告書
「当セグメントの当連結会計年度における売上高は1兆1,667億8千1百万円(前連結会計年度比10.6%増)、セグメント利益は、3,267億1千6百万円(前連結会計年度比3.9%増)となりました。」
半導体製造装置セグメントは通期で増収増益となり、エッチング装置、コータ／デベロッパ、中古装置、改造、パーツ・サービスが伸長した。 - FY2019-Q3前進有価証券報告書
「データセンターやスマートフォン需要の鈍化傾向を背景に、メモリメーカーの一部において設備投資計画の見直しが行われるなど、半導体製造装置市場は足元では調整局面に入っておりますが、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は8,779億8千2百万円(前年同期比20.4%増)、セグメント利益は2,449億9千万円(前年同期比14.6%増)となりました。」
半導体製造装置市場が足元で調整局面に入る中でも、第3四半期累計期間の売上高は8,779億82百万円、セグメント利益は2,449億90百万円となり、前年同期比で増収増益となった。 - FY2019-Q2前進有価証券報告書
「当セグメントの当第2四半期連結累計期間の売上高は6,384億5千7百万円(前年同期比30.9%増)、セグメント利益は1,842億2千5百万円(前年同期比27.2%増)となりました。」
半導体製造装置セグメントは、モバイルおよびデータセンター向け需要を背景に、売上高・セグメント利益とも前年同期比で増加した。 - FY2019-Q1前進有価証券報告書
「データセンター向け需要に牽引され、半導体メーカーによるDRAM、3次元構造のNANDフラッシュメモリ、ロジック系半導体に対する設備投資が継続的に行われ、半導体製造装置市場は好調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第1四半期連結累計期間の売上高は2,804億円(前年同期比26.3%増)、セグメント利益は783億6千6百万円(前年同期比18.4%増)となりました。」
半導体製造装置セグメントは、データセンター需要を背景とするDRAM、3次元NAND、ロジック向け投資により、売上高・セグメント利益とも前年同期比で増加した。 - FY2018前進有価証券報告書
「当セグメントの当連結会計年度の売上高は、1兆552億3千4百万円(前連結会計年度比40.7%増)、セグメント利益は、3,146億2百万円(前連結会計年度比72.2%増)となりました。」
半導体製造装置セグメントは、データセンター向けメモリ、3次元NAND、ロジック向け投資を背景に、通期で増収増益となった。 - FY2018-Q3前進有価証券報告書
「データセンター向けの需要拡大を背景に、DRAM及びNANDフラッシュメモリの需給は引き続き逼迫しており、旺盛なメモリ向け設備投資が継続的に行われました。また、ロジック系半導体についてもサーバ向けの需要に対応するため設備投資が行われており、半導体製造装置市場は好調に推移しました。このような状況のもと、当セグメントの当第3四半期連結累計期間の売上高は、7,291億5千4百万円(前年同期比44.0%増)、セグメント利益は2,138億6千3百万円(前年同期比85.8%増)となりました。」
半導体製造装置セグメントは、データセンター需要、メモリおよびロジック系半導体向け投資を背景に、売上高・セグメント利益が前年同期比で増加した。 - FY2018-Q2前進有価証券報告書
「当セグメントの当第2四半期連結累計期間の売上高は4,877億4千3百万円(前年同期比49.2%増)、セグメント利益は1,448億2千9百万円(前年同期比102.2%増)となりました。」
半導体製造装置セグメントは、サーバ向けメモリおよびロジック系半導体の投資を背景に、売上高・セグメント利益とも大幅に増加した。 - FY2018-Q1初出有価証券報告書
「このような状況のもと、当セグメントの当第1四半期連結累計期間の売上高は2,219億6千9百万円(前年同期比69.7%増)、セグメント利益は661億7千万円(前年同期比147.6%増)となりました。」
サーバー需要や3次元NAND向け投資を背景に、半導体製造装置セグメントの売上高と利益が前年同期から大幅に増加した。