エッチング・成膜・塗布・洗浄事業のシェアと利益の拡大
FY2016に初出。13回の記載のうち9回が「前進」で、最初の「前進」はFY2018。直近の記載はFY2026。
直近の記載が「その他」なのは、ほかに0社。
- FY2026新規装置減少とフィールドソリューション増加有価証券報告書
「新規装置 1,817,250 フィールドソリューション他 626,282 外部顧客への売上高 2,443,533」
新規装置売上高は前年度の1兆8,930億80百万円から1兆8,172億50百万円へ減少した一方、フィールドソリューション他は5,384億88百万円から6,262億82百万円へ増加した。 - 2026-05-23前進株主総会
「生成AI用途の半導体向け設備投資が顕著に伸長しました。」
生成AI用途の設備投資の伸長を、半導体製造装置市場の成長要因として記載している。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「新規装置 (注)1 863,802 877,939 フィールドソリューション他 (注)1 257,824 301,728 外部顧客への売上高 1,121,626 1,179,668」
新規装置売上高は前年同期の8,638億2百万円から8,779億39百万円へ、フィールドソリューション他は2,578億24百万円から3,017億28百万円へ増加した。 - FY2025前進有価証券報告書
「新規装置 1,893,080 フィールドソリューション他 538,488 外部顧客への売上高 2,431,568」
新規装置売上高は1兆8,930億80百万円、フィールドソリューション他は5,384億88百万円となり、いずれも前年度から増加した。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「新規装置 (注)1 614,836 863,802 フィールドソリューション他 (注)1 204,735 257,824 外部顧客への売上高 819,572 1,121,626」
注力分野を含む新規装置売上高は前年同期の6,148億36百万円から8,638億2百万円へ増加し、前年同期比40.5%増となった。 - FY2024悪化有価証券報告書
「製品及びサービス 新規装置 1,401,819 フィールドソリューション他 428,707 外部顧客への売上高 1,830,527」
新規装置売上高は1兆4,018億19百万円となり、前年度の1兆7,348億6百万円から減少した。注力分野を含む装置販売の実績が市場調整の影響を受けている。 - FY2023前進有価証券報告書
「事業環境で記載の通り、半導体需要の高まりを背景に、特にロジック／ファウンドリ顧客における新規装置への設備投資が積極的に展開されるとともに、注力分野における販売戦略も順調に進捗した結果、当連結会計年度の新規装置売上高は、前連結会計年度比12.9%増加しました。」
注力分野の販売戦略が進捗し、新規装置売上高が前年度比12.9%増加した。 - FY2022前進有価証券報告書
「当セグメントの当連結会計年度の売上高は1兆9,438億4千3百万円(前連結会計年度比47.8%増)、セグメント利益は6,674億3千7百万円(前連結会計年度比84.1%増)となりました。」
半導体製造装置を中心とする注力分野で売上高・利益が大幅に増加し、セグメント利益率も前年度の27.6%から34.3%へ上昇した。 - FY2021前進有価証券報告書
「当セグメントの当連結会計年度における売上高は1兆3,152億円(前連結会計年度比24.0%増)、セグメント利益は3,625億2千6百万円(前連結会計年度比34.0%増)となりました。」
半導体製造装置の注力分野を含むセグメントで、売上高・利益が大きく増加し、セグメント利益率も25.5%から27.6%へ上昇した。 - FY2019前進有価証券報告書
「本体装置の売上高を製品別に見ると、エッチング装置、コータ／デベロッパの売上が拡大し、また中古装置や改造、パーツ・サービスの売上高については、累積出荷台数と包括サービス契約の増加に伴い、大きく伸長しました。」
注力するエッチング装置、コータ／デベロッパの売上が拡大し、フィールドソリューション関連の売上も累積出荷台数・包括サービス契約の増加を背景に伸長した。 - FY2018前進有価証券報告書
「本体装置の売上高を製品別に見ると、不揮発性メモリ・マルチパターニングによる微細化への投資を背景に、当社グループが注力するエッチング・成膜・洗浄装置の売上が拡大しました。また中古装置や改造、パーツ・サービスの売上高については、顧客の装置稼働率上昇によりパーツ販売を中心に大きく伸長しました。セグメント利益率については、当連結会計年度は29.8%と、前連結会計年度の24.4%から大幅に改善しました。」
注力するエッチング・成膜・洗浄装置およびフィールドソリューション関連売上が拡大し、半導体製造装置セグメント利益率は24.4%から29.8%へ改善した。 - FY2017再掲有価証券報告書
「微細化、新構造、新材料、新メモリー、新パッケージ技術など、顧客の技術要求も益々高度化しております。」
微細化、成膜・エッチング等を含む先端プロセス関連分野で、顧客要求への対応と付加価値拡大を継続している。 - FY2016初出有価証券報告書
「これらにより、とくに今後大きな市場成長及び当社製品による付加価値の増大が見込まれる分野であるエッチング、成膜、塗布・洗浄事業における、シェアと利益の拡大に努めます。」
重点的な成長分野を特定し、市場シェアと利益の拡大を目指している。