ＳＵＭＣＯ

当社グループは、半導体用シリコンウェーハの製造・販売を主たる事業とする企業である。

事業は単一セグメントで構成される。以下は、2026年6月30日までの中間連結会計期間に関する主な実績及び経営状況である。期間情報 第27期中間連結会計期間 自 2025年1月1日 至 2025年6月30日 第28期中間連結会計期間 自 2026年1月1日 至 2026年6月30日 第27期会計期間 自 2025年1月1日 至 2025年12月31日 主要財務指標（百万円） 売上高: 205,372 → 215,016 経常利益又は経常損失(△): 4,720 → △12,179 親会社株主に帰属する中間純損失(△): 3,081 → △12,895 中間包括利益又は包括利益(百万円): 2,059 → △6,786 純資産額(百万円): 655,883 → 641,067 総資産額(百万円): 1,161,774 → 1,136,685 自己資本比率(％): 50.7 → 50.0 営業活動によるキャッシュ・フロー(百万円): 53,664 → 46,503 投資活動によるキャッシュ・フロー(百万円): △70,589 → △25,470 財務活動によるキャッシュ・フロー(百万円): 6,056 → 13,728 現金及び現金同等物の中間期末残高(百万円): 80,914 → 111,766 経営方針・環境・課題 半導体市場は数量面でAI関連の需要が牽引し回復。金額ベースではメモリー価格の上昇もあり大きく成長。 300mmシリコンウェーハは先端ロジックとメモリー向け需要が牽引して出荷が増加。 200mm以下は最終製品需要の停滞により低調ながら、出荷は増加する局面もある。当社グループは、高精度化要求や製品差別化へ対応する技術開発により、先端品の高シェア維持に努め、AIを活用した生産性向上などコスト競争力の強化を推進。 200mm以下については生産体制の見直しを継続、効率化と収益改善に取り組む。 研究開発費総額は5,811百万円、連結売上高の2.7％。 主要設備に関する重要な変更はない。 重要な契約等 当中間連結会計期間における重要な契約等の決定又は締結等はない。 注釈 当社は中間連結財務諸表を作成しており、主要な経営指標等の推移については記載していない。 該当する記載なし named_competitors 該当する記載なし operational_kpis 該当する記載なし