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決算説明資料3436SUMCO建設・資材

2025年12月期 第1四半期決算説明会資料

2025年12月期第1四半期は、売上高が前年同期比で増えた一方、営業利益・経常利益・純利益は減少した。第2四半期は営業赤字を見込む業績予想を示し、300mm先端品への集中と200mm以下の生産集約を進める方針を説明した。

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向き
強弱が混在
会社の説明から読み取った方向です。
規模
-27
億円(営業利益の前年同期比)
書きぶり
確定を避けている
どれだけ断定的に書かれているかです。

この資料の中身

決算説明資料2025年12月期 第1四半期会社の説明として取り出せた項目 7 件
決算の数字(この資料の要点は下の説明です)
売上高1,024億円+9.5%
営業利益59億円-31.4%
経常利益48億円-47.3%
純利益30億円-40.0%
営業利益率5.8%
当四半期3か月の実績
売上高
1,024億円
営業利益
59億円
経常利益
48億円
親会社株主に帰属する純利益
30億円
この資料で会社が説明したこと
増減要因の内訳数字が動いた理由として、会社が挙げたものです。
前年同期比営業利益増減
売上高増加+89億円
営業利益増減▲27億円
為替147.0円/US$から153.9円/US$へ+6.9円
前四半期比営業利益増減
売上高増加+24億円
営業利益増減▲11億円
為替149.2円/US$から153.9円/US$へ+4.7円
業績見通しの前提予想を立てるときに、会社が置いた条件です。
  • 第2四半期為替レート145円/US$
  • 300mm需要2029年に向かって年率5.3%成長
  • 中国半導体メーカー向け300mm需要年率14.4%増加
新しい施策
  • 既存300mm工場の高精度化による先端品の供給力強化
  • 宮崎工場の200mm以下ウェーハ生産を他工場へ集約
主要KPI会社が経営の目安として重視している指標です。
  • EBITDA286億円
    前年同期比+25億円
  • EBITDAマージン28%
    前年同期比+0.1ポイント
  • ROE(年率)1.8%
    前年同期比▲1.3ポイント
  • 1株当たり純利益8.71円
    前年同期比▲5.75円
  • 自己資本比率50.5%
    前年同期比+0.0ポイント
  • D/Eレシオ(グロス)0.62倍
  • D/Eレシオ(ネット)0.46倍
市場規模・シェア
  • 300mm需要の2024~2029年成長率5.3CAGR
  • 中国半導体メーカー向け300mm需要の2024~2029年成長率14.4CAGR
設備投資額
327億円検収ベース
年間配当
中間10円/株
この資料の中身
項目内容
資料の種類決算説明資料
対象決算期2025年12月期 第1四半期
売上高1,024億円(前年比 +9.5%)
営業利益59億円(前年比 -31.4%)
経常利益48億円(前年比 -47.3%)
純利益30億円(前年比 -40.0%)
営業利益率5.8%
当四半期3か月の実績売上高 1,024億円 / 営業利益 59億円 / 経常利益 48億円 / 親会社株主に帰属する純利益 30億円
増減要因の内訳前年同期比営業利益増減 売上高増加 +89億円 / 営業利益増減 ▲27億円 / 為替 147.0円/US$から153.9円/US$へ+6.9円 / 前四半期比営業利益増減 売上高増加 +24億円 / 営業利益増減 ▲11億円 / 為替 149.2円/US$から153.9円/US$へ+4.7円
主要KPI指標名 EBITDA / 値 286億円 / 前年同期比 +25億円、指標名 EBITDAマージン / 値 28% / 前年同期比 +0.1ポイント、指標名 ROE(年率) / 値 1.8% / 前年同期比 ▲1.3ポイント、指標名 1株当たり純利益 / 値 8.71円 / 前年同期比 ▲5.75円、指標名 自己資本比率 / 値 50.5% / 前年同期比 +0.0ポイント、指標名 D/Eレシオ(グロス) / 値 0.62倍 / 前年同期比 非開示、指標名 D/Eレシオ(ネット) / 値 0.46倍 / 前年同期比 非開示
業績見通しの前提項目 第2四半期為替レート / 値 145円/US$、項目 300mm需要 / 値 2029年に向かって年率5.3%成長、項目 中国半導体メーカー向け300mm需要 / 値 年率14.4%増加
年間配当1株当たり年間配当額 非開示 / 中間 10円/株 / 期末 非開示
設備投資額327億円(検収ベース)
市場規模・シェア指標 300mm需要の2024~2029年成長率 / 値 5.3CAGR、指標 中国半導体メーカー向け300mm需要の2024~2029年成長率 / 値 14.4CAGR
新しい施策既存300mm工場の高精度化による先端品の供給力強化、宮崎工場の200mm以下ウェーハ生産を他工場へ集約
この書類が述べていない項目(16件)
売上総利益率販管費通期業績予想通期予想に対する進捗率計画に対する自己評価セグメント別実績単価と数量の指標店舗数・拠点数従業員数見通しに織り込んだリスク額中期経営計画の目標財務目標配当性向自己株式取得受注高・受注残高質疑応答の論点

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

300mmでは先端品以外の需要回復が弱く、200mm以下では低調な出荷が続いている。第2四半期については、半導体需要の低迷が想定以上に長期化すると見込んでおり、為替レートを1ドル145円と想定している。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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