半導体用シリコンウェーハ需要の調整終了と回復

「当中間連結会計期間における半導体市場は、数量面ではAI関連の需要が牽引し、回復が遅れていた産業向けも増加に転じました。金額ベースではメモリー価格の上昇もあり、大きく成長しました。 300mmシリコンウェーハは、顧客のウェーハ在庫適正化の動きが継続しましたが、AI・データセンター用の先端ロジックとメモリー向けの強い需要が牽引し、出荷は増加しました。 200mm以下につきましては、最終製品需要の停滞により低調な出荷が続いていましたが、顧客や製品により強弱があるものの足許の出荷は増加いたしました。」

「当連結会計年度における半導体市場は、AI用データセンター向けの需要が大きく伸びた一方で、民生・産業・自動車向けの需要は伸び悩み、市場の二極化が続きました。」

「当連結会計年度における半導体市場は、AI用データセンター向けの需要が大きく伸びた一方で、民生・産業・自動車向けの需要は伸び悩み、市場の二極化が続きました。」

「当中間連結会計期間における半導体市場は、AI用データセンター向けの需要が好調な一方で、民生・産業・自動車向けの需要回復は鈍く、市場の二極化が続きました。300mmシリコンウェーハ市場は、引き続き先端品向け需要は堅調でしたが、先端品以外は顧客の在庫調整の影響が続いております。200mm以下につきましては、依然として低調な出荷が続きました。」

「300mmシリコンウェーハは、顧客の生産量増加に伴い、第１四半期を底にロジック・メモリ共に先端品向け出荷は回復に転じました。」

「民生・産業・自動車向けなどの半導体は弱い需要が続きましたが、AI向け半導体需要の伸びがけん引し、半導体市場は全体として回復に向かいました。 一方、300mmシリコンウェーハは、需要の底は打ったものの顧客の在庫調整が続いているため回復は緩く、低調な出荷が継続しました。 200mm以下につきましては、自動車向けを含め需要は引き続き弱く、出荷数量は減少しました。」

「300mmシリコンウェーハ需要は、顧客の生産調整の影響で年間を通じて減少しました。200mm以下につきましても、電気自動車(EV)分野が堅調でしたが、民生・産業向けが落ち込んだことで、需要の減少が続きました。」

「当第３四半期連結累計期間における半導体市場は、パソコンやスマートフォンなどの最終需要が引き続き弱く、 関連するロジックやメモリーの生産調整が継続しました。 300mmシリコンウェーハ需要は、ロジック・メモリー向け共に顧客の生産調整の影響で減少しました。200mm以下の需要は、民生・産業向けを中心に減少が続きました。」

「300mmシリコンウェーハ需要は、ロジック・メモリー向け共に顧客の生産調整の影響で減少しました。200mm以下の需要は、車載向けは堅調でしたが、民生・産業向けを中心に減少が続きました。」

「300mmシリコンウェーハ需要は、メモリー向けで減少しましたが、ロジック向けは顧客により需要の強弱があり全体として軽微な調整に留まりました。200mm以下の小径ウェーハ需要は、車載向けは好調でしたが、民生・産業向けを中心に減少が続きました。」

「当連結会計年度における300mm半導体用シリコンウェーハ市場は、５G化の進展等により通信容量が増大し、データセンター向け需要が拡大したことや、EVと自動運転の普及による車載向け需要の成長などに牽引された結果、第３四半期まではロジック・メモリー向けともに供給能力を上回る需要が継続しました。しかしながら、第４四半期に入り、パソコン・スマホの需要が軟化したことで、全体の需給はバランスし始めました。」

「当第３四半期連結累計期間における300 ㎜半導体用シリコンウェーハ市場は、データセンター向け需要の拡大や、車載向け需要の伸びにより、ロジック・メモリー向けともに供給能力を上回る強い需要が継続しました。 また200 ㎜ウェーハ市場につきましても、車載・産業向け需要が強く、フル生産が継続しました。 一方、150 ㎜ 以下の小口径ウェーハ市場につきましては、足許では民生向けを中心に調整局面に入り、需要に供給が追い付かない状況は緩和されました。」

「当第２四半期連結累計期間における300 ㎜半導体用シリコンウェーハ市場は、データセンター向け需要の拡大や、車載向け需要の伸びにより、ロジック・メモリー向けともに供給能力を大幅に上回る需要が継続しました。また200 ㎜以下の小口径ウェーハ市場につきましても、車載・産業向け需要が強く、需給の逼迫が続きました。」

「300㎜半導体用シリコンウェーハ市場は、データセンター向け需要の拡大や、スマートフォンの５Ｇ化の伸展により、ロジック・メモリー向けともに供給能力を大幅に上回る需要が継続しました。また200㎜以下の小口径ウェーハ市場につきましても、車載・民生・産業向け需要が非常に強く、需給の逼迫が続きました。」

「当連結会計年度の300mm半導体用シリコンウェーハ市場は、スマートフォンの５G化やテレワークの浸透等により通信量が増大した結果、データセンター向けの投資が活発化し、更に、EVの深耕、自動運転の普及、及び民生・産業向け需要の回復等により、需要に供給が追い付かない状況が継続しました。200mm以下の小口径ウェーハ市場につきましても、車載・民生・産業向け需要が急回復し、需要に供給が追い付かない状況が続きました。」

「当第３四半期連結累計期間における半導体用300mmウェーハは、ロジック向け・メモリー向けともに、PC・スマートフォン・データセンター向け需要が強まり、需給は逼迫しました。200mm以下の小口径ウェーハも、車載・民生・産業向けが好調で、供給が需要に追い付かない状況となりました。」

「当第２四半期連結累計期間における半導体用300mmロジック向けウェーハは、PC・スマートフォン・データセンター向け需要に牽引され、需要に供給が追い付かない状況が続きました。また、メモリー向けもDRAMに続きNANDも回復に転じたことから需給は逼迫し始めました。200mm以下の小口径ウェーハも、車載・民生・産業向け需要の拡大により、需給のタイト化が進みました。」

「当第１四半期連結累計期間における300mmロジック向けウェーハは、PC・スマートフォン・データセンター向け需要に牽引され、需要に供給が追い付かない状況が続き、メモリー向けもDRAMを中心に回復基調となりました。また、200mm以下の小口径ウェーハも、車載・民生向け需要の拡大により、需給のタイト化が進みました。」

「200mm以下の小口径ウェーハは、コロナ禍の影響により車載・民生向け需要が低迷していましたが、年末から急回復しました。」

「当第３四半期連結累計期間における300mm半導体用シリコンウェーハ市場は、米中貿易摩擦等による需要後退の懸念にも拘わらず、ロジック向けは好調で、メモリー向けも回復傾向となりました。一方、200mm以下の小口径ウェーハは、コロナ禍等による世界経済の減速により、民生・車載向けを主体に需要は軟化しました。」

「当第２四半期連結累計期間における300mm半導体用シリコンウェーハ市場は、米中貿易摩擦等の地政学リスクやコロナ禍による世界経済の停滞に拘わらず、当第２四半期連結会計期間においては需要が増加しました。また、200mm以下の小口径ウェーハの需要は、緩やかな回復となりました。」

「当第１四半期連結累計期間における半導体用シリコンウェーハ市場は、300mm・200mmともに想定通り前四半期を底に緩やかな回復基調となりました。」

「当第３四半期連結累計期間における半導体用300mmシリコンウェーハ市場は、スマホの販売台数停滞やデータセンターの投資抑制等による半導体需要の減少に伴い、第２四半期会計期間より数量調整が始まりました。当第３四半期会計期間においては、ロジック向けは回復したものの、市場の過半を占めるメモリー向けで顧客の在庫調整が継続しました。また、200mm以下の小口径ウェーハは世界経済成長の鈍化の影響を受け、産業・民生向けを中心に需要は停滞しました。」

「当第２四半期連結累計期間における300mmシリコンウェーハは、スマホの販売台数停滞やデータセンターの投資抑制等による半導体需要の減少に伴い、数量調整が始まりました。また、200mm以下の小口径ウェーハについても、一部の車載向では堅調なものの、産業・民生向けを含め全般的に軟化しました。」

「当第１四半期連結累計期間における300mmシリコンウェーハは、スマホの販売台数減少やデータセンターの投資抑制等に伴う半導体市場の調整により、能力を上回る強い需要は沈静化しました。一方、200mm以下の小口径ウェーハは、自動車向けは堅調だったものの、産業・民生向け需要が軟化しました。」

「当第３四半期連結累計期間の半導体用シリコンウェーハ市場は、各口径ともに強い需要が継続しました。 300mmウェーハは、通信量の伸長に伴うデータセンター向けや高性能ロジックデバイスなどの需要が牽引し、供給能力を上回る需要が継続しました。200mm以下の小口径ウェーハについても、自動車・産業・IoT向けが牽引し、需給ひっ迫が継続しました。」

「当第２四半期連結累計期間の半導体用シリコンウェーハ市場は、旺盛な半導体需要に支えられ、各口径ともに強い需要が継続しました。300mmウェーハは、通信量の伸長に伴うデータセンター向けや高性能ロジックデバイスなどの需要が牽引しました。また、微細化によるビット供給増がメモリー全体のビット成長をカバーできずにウェーハ投入が増加していることもあり、供給能力を上回る需要が継続しました。200mm以下の小口径ウェーハについても、自動車・産業・IoT向けが牽引し、需給ひっ迫が継続しました。」

「当第１四半期連結累計期間の半導体用シリコンウェーハ市場は、旺盛な半導体需要に支えられ、各口径ともに強い需要が継続しました。」

「当連結会計年度における半導体用シリコンウェーハ市場は、旺盛な半導体需要に支えられ、各口径ともに季節調整もなく、強い需要が継続しました。」

「当第３四半期連結累計期間の半導体用シリコンウェーハ市場は、旺盛な半導体需要に支えられ、各口径ともに強い需要が継続しました。300mmウェーハは、スマートフォンの高機能化や通信量の増加によるデータセンター向けが牽引しました。また、200mm以下の小口径ウェーハについても、自動車・産業・IoT向け需要の拡大を受け、特に200mmウェーハは需給がひっ迫しました。」

「当第２四半期連結累計期間の半導体用シリコンウェーハ市場は、旺盛な半導体需要に支えられ、各口径ともに更に需要が拡大しました。300mmウェーハは、スマートフォンの高機能化や通信量の増加によるデータセンター向けが牽引しました。200mm以下の小口径ウェーハについても、自動車・産業・IoT向け需要を主体に好調に推移し、特に200mmウェーハは需要の急増により、需給のひっ迫が顕著になりました。」

「当第１四半期連結累計期間の半導体用シリコンウェーハ市場は、例年のような季節調整もなく、旺盛な半導体需要に支えられ、強い需要が継続しました。300mmウェーハは、スマートフォンの高機能化や通信量の増加によるデータセンター向けが伸長し、需給がひっ迫する状況が続きました。また、200mm以下の小口径ウェーハも、マクロ経済の回復とともに従来牽引していた自動車向けのみならず、産業・通信・IoT等の需要拡大により、300mmウェーハ同様に需給がひっ迫する状況となりました。」

「300mmウェーハは、メモリー向け需要の成長に加え、春先以降はロジック向けの需要も拡大し、需給がひっ迫する状況が続きました。また、200mm以下の小口径ウェーハも、長らく需要減少が続いておりましたが、自動車・産業・通信・IoT等の需要により回復基調に転じました。」

「当第３四半期連結累計期間の半導体用シリコンウェーハ市場は、昨年後半からの需要調整が第１四半期まで継続したものの、第２四半期以降は順調に伸張しました。300mmウェーハは、堅調なメモリー向け需要に加え、スマートフォンを主体とした強いロジック向け需要によりフル稼動となりました。また、200mm以下の小口径ウェーハも、堅調な車載向け需要に加え、民生・産業向けも昨年のピーク並みに回復しました。」

「当第２四半期連結累計期間の半導体用シリコンウェーハ市場は昨年後半からの需要調整が終わり、回復基調となりました。ロジック向け300mmウェーハは、ＰＣ・タブレットの販売低迷が継続したものの、スマートフォンの在庫調整が終了したことから、ファウンドリー向けを中心に回復基調となりました。メモリー向けはデータセンター向けやスマートフォンのメモリー搭載容量増加により堅調に推移しました。また、200mm以下の小口径ウェーハは、堅調な車載向けに加え、民生・産業向けで回復が始まりました。」