300mmウェーハの供給不足と顧客要請未充足
FY2016に初出。29回の記載のうち12回が「再掲」。直近の記載はFY2026-H1。
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- FY2026-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
300mmウェーハの供給不足・顧客要請未充足リスクを含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
300mmウェーハの供給不足・顧客要請未充足リスクを含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2024-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。\nまた、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
300mmウェーハの供給不足・顧客要請未充足リスクを含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「300mmシリコンウェーハは、需要の底は打ったものの顧客の在庫調整が続いているため回復は緩く、低調な出荷が継続しました。」
300mmウェーハ需要は底打ちしたとされ、従来の供給不足・顧客要請未充足の圧力は弱まった状態が続いている。一方、顧客の在庫調整と低調な出荷は継続している。 - FY2023対処有価証券報告書
「足許の半導体用300mmシリコンウェーハ市場は、顧客の生産調整の影響により、メモリー・ロジック向けを中心に調整局面を迎えております。」
300mmウェーハの需要は年間を通じて減少し、従来の供給能力を上回る需要・顧客要請未充足の圧力は弱まった状態が続いている。 - FY2023-Q3対処有価証券報告書
「300mmシリコンウェーハ需要は、ロジック・メモリー向け共に顧客の生産調整の影響で減少しました。」
300mmウェーハではロジック・メモリー向け双方で顧客の生産調整により需要が減少し、従来の供給不足・顧客要請未充足の圧力は弱まった状態が続いている。 - FY2023-Q2対処有価証券報告書
「300mmシリコンウェーハ需要は、ロジック・メモリー向け共に顧客の生産調整の影響で減少しました。」
300mmウェーハではロジック・メモリー向け双方で顧客の生産調整により需要が減少し、従来の供給不足・顧客要請未充足の圧力は弱まった状態が続いている。 - FY2023-Q1対処有価証券報告書
「300mmシリコンウェーハ需要は、メモリー向けで減少しましたが、ロジック向けは顧客により需要の強弱があり全体として軽微な調整に留まりました。」
前年度までの300mmウェーハにおける供給能力を上回る需要・顧客要請未充足の圧力に対し、当第1四半期はメモリー向け需要が減少し、ロジック向けも全体として軽微な調整に留まったため、供給不足圧力は弱まった状態が続いている。 - FY2022対処有価証券報告書
「しかしながら、第４四半期に入り、パソコン・スマホの需要が軟化したことで、全体の需給はバランスし始めました。」
従来の300mmウェーハにおける供給能力を上回る需要から、年度末には全体の需給が均衡し始めたため、供給不足・顧客要請未充足の圧力は弱まった。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間における300 ㎜半導体用シリコンウェーハ市場は、データセンター向け需要の拡大や、車載向け需要の伸びにより、ロジック・メモリー向けともに供給能力を上回る強い需要が継続しました。」
300mmウェーハではロジック・メモリー向けとも供給能力を上回る強い需要が継続し、供給不足圧力が続いている。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「ロジック・メモリー向けともに供給能力を大幅に上回る需要が継続しました。」
300mmウェーハでは供給能力を大幅に上回る需要が続き、小口径ウェーハでも需給逼迫が続いているため、供給不足圧力は前四半期から継続している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「300㎜半導体用シリコンウェーハ市場は、データセンター向け需要の拡大や、スマートフォンの５Ｇ化の伸展により、ロジック・メモリー向けともに供給能力を大幅に上回る需要が継続しました。」
300mmウェーハではロジック・メモリー向けとも供給能力を大幅に上回る需要が続き、供給不足・顧客要請未充足の圧力が継続している。 - FY2021再掲有価証券報告書
「足許の半導体用300mmシリコンウェーハ市場については、5Gの普及、データ通信量の増加、テレワークの定着、デジタルトランスフォーメーション（DX）をはじめとする技術革新による半導体市場の成長等により需給が逼迫し、顧客の要請に応え切れない状況が継続すると想定しております。」
300mmウェーハで需給逼迫が続き、顧客要請に応え切れない状況が継続するとされた。 - FY2021-Q3悪化有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間における半導体用300mmウェーハは、ロジック向け・メモリー向けともに、PC・スマートフォン・データセンター向け需要が強まり、需給は逼迫しました。200mm以下の小口径ウェーハも、車載・民生・産業向けが好調で、供給が需要に追い付かない状況となりました。」
300mmではロジック・メモリーの双方で需給逼迫が確認され、200mm以下でも供給不足の状況が示されたため、供給不足・顧客要請未充足の圧力が広がった。 - FY2021-Q2悪化有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間における半導体用300mmロジック向けウェーハは、PC・スマートフォン・データセンター向け需要に牽引され、需要に供給が追い付かない状況が続きました。また、メモリー向けもDRAMに続きNANDも回復に転じたことから需給は逼迫し始めました。200mm以下の小口径ウェーハも、車載・民生・産業向け需要の拡大により、需給のタイト化が進みました。」
300mmロジック向けの供給不足が続くことに加え、NAND向けおよび200mm以下の小口径ウェーハにも需給逼迫・タイト化が広がった。 - FY2021-Q1悪化有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間における300mmロジック向けウェーハは、PC・スマートフォン・データセンター向け需要に牽引され、需要に供給が追い付かない状況が続き、メモリー向けもDRAMを中心に回復基調となりました。また、200mm以下の小口径ウェーハも、車載・民生向け需要の拡大により、需給のタイト化が進みました。」
300mmロジック向けで需要に供給が追い付かない状況が続き、200mm以下の小口径ウェーハでも需給タイト化が進んだため、供給不足・顧客要請未充足に関する圧力が再び強まったと記載されている。 - FY2020-Q3対処有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間における300mm半導体用シリコンウェーハ市場は、米中貿易摩擦等による需要後退の懸念にも拘わらず、ロジック向けは好調で、メモリー向けも回復傾向となりました。一方、200mm以下の小口径ウェーハは、コロナ禍等による世界経済の減速により、民生・車載向けを主体に需要は軟化しました。」
300mmウェーハについて供給能力を上回る需要や顧客要請未充足の記載はなく、ロジック向け好調・メモリー向け回復傾向が示されているため、従来の供給不足圧力は弱まった状態が続いている。 - FY2020-Q1対処有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間における半導体用シリコンウェーハ市場は、300mm・200mmともに想定通り前四半期を底に緩やかな回復基調となりました。」
前期までの供給能力を上回る需要や数量調整の局面から、市場が底打ちし回復基調となったため、供給不足・顧客要請未充足の圧力は弱まったと記載されている。 - FY2019-Q3対処有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間における半導体用300mmシリコンウェーハ市場は、スマホの販売台数停滞やデータセンターの投資抑制等による半導体需要の減少に伴い、第２四半期会計期間より数量調整が始まりました。当第３四半期会計期間においては、ロジック向けは回復したものの、市場の過半を占めるメモリー向けで顧客の在庫調整が継続しました。」
300mmウェーハでは数量調整とメモリー向け顧客在庫調整が続き、従来の供給能力を上回る需要・顧客要請未充足の状態は弱まっている。 - FY2019-Q2対処有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間における300mmシリコンウェーハは、スマホの販売台数停滞やデータセンターの投資抑制等による半導体需要の減少に伴い、数量調整が始まりました。また、200mm以下の小口径ウェーハについても、一部の車載向では堅調なものの、産業・民生向けを含め全般的に軟化しました。」
300mmウェーハでは数量調整が始まり、従来の供給能力を上回る需要・顧客要請未充足の状況はさらに弱まったと記載されている。 - FY2019-Q1対処有価証券報告書
「300mmシリコンウェーハは、スマホの販売台数減少やデータセンターの投資抑制等に伴う半導体市場の調整により、能力を上回る強い需要は沈静化しました。」
従来続いていた300mmウェーハの供給能力を上回る需要が沈静化し、供給不足・顧客要請未充足の状況は弱まったと記載されている。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「300mmウェーハは、通信量の伸長に伴うデータセンター向けや高性能ロジックデバイスなどの需要が牽引し、供給能力を上回る需要が継続しました。200mm以下の小口径ウェーハについても、自動車・産業・IoT向けが牽引し、需給ひっ迫が継続しました。」
300mmウェーハでは供給能力を上回る需要が続き、200mm以下の小口径ウェーハでも需給ひっ迫が継続している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「また、微細化によるビット供給増がメモリー全体のビット成長をカバーできずにウェーハ投入が増加していることもあり、供給能力を上回る需要が継続しました。200mm以下の小口径ウェーハについても、自動車・産業・IoT向けが牽引し、需給ひっ迫が継続しました。」
300mmウェーハでは供給能力を上回る需要が続き、200mm以下の小口径ウェーハでも需給ひっ迫が継続している。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「300mmウェーハは、端末機器の増加による通信量の伸長に伴ったデータセンター向け需要などが牽引し、供給能力を上回る需要が継続しました。また、200mm以下の小口径ウェーハについても、自動車・産業・IoT向けが牽引し、需給ひっ迫が継続しました。」
300mmウェーハの供給不足と顧客需要への未充足につながる需給ひっ迫が継続し、200mm以下の小口径ウェーハでも需給ひっ迫が続いている。 - FY2017再掲有価証券報告書
「足許の半導体用ウェーハの需要は旺盛で、特に主力の300㎜ウェーハについては、顧客からの要請に応え切れない状況となっております。」
主力300mmウェーハについて顧客要請に応え切れない状況が、通期の課題として引き続き記載されている。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「また、200mm以下の小口径ウェーハについても、自動車・産業・IoT向け需要の拡大を受け、特に200mmウェーハは需給がひっ迫しました。」
300mmウェーハの強い需要が継続する中、200mmウェーハを含む小口径ウェーハでも需給ひっ迫が続いている。 - FY2017-Q2悪化有価証券報告書
「特に200mmウェーハは需要の急増により、需給のひっ迫が顕著になりました。」
小口径ウェーハの需給ひっ迫が続く中、特に200mmウェーハで需要急増に伴う逼迫の顕著化が記載された。 - FY2017-Q1悪化有価証券報告書
「また、200mm以下の小口径ウェーハも、マクロ経済の回復とともに従来牽引していた自動車向けのみならず、産業・通信・IoT等の需要拡大により、300mmウェーハ同様に需給がひっ迫する状況となりました。」
300mmウェーハの供給逼迫が続く中、200mm以下の小口径ウェーハにも需給ひっ迫が広がった。 - FY2016初出有価証券報告書
「足元の半導体ウェーハの需要は旺盛で、特に主力の300㎜ウェーハについては、顧客からの要請に応え切れない状況となっております。」
主力の300mmウェーハについて、顧客からの要請に応え切れない状況が実際に生じていると記載された。