半導体市況・技術革新・顧客需要変動リスク
FY2016に初出。26回の記載のうち19回が「再掲」。直近の記載はFY2026-H1。
SUMCOがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2026年。同じテーマの他社の中央値（2016年）より10年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。11社中9社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに1社。
- FY2026-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体市況、技術革新、顧客需要および競争環境の変動を含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体市況、技術革新、顧客需要および競争環境の変動を含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2024-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。\nまた、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体市況、技術革新、顧客需要および競争環境の変動を含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体市況、技術革新、顧客需要および競争環境の変動を含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2023悪化有価証券報告書
「感染症の流行、ロシアによるウクライナ侵攻や米中摩擦等の地政学的リスクなどに基づく景気後退は、半導体製品の需要に影響を及ぼす可能性があります。」
従来の感染症、米中摩擦等に加え、ロシアによるウクライナ侵攻が地政学的リスクの具体例として記載された。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体市況、技術革新、顧客需要および競争環境の変動を含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体市況、技術革新、顧客需要および競争環境の変動を含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体市況、技術革新、顧客需要および競争環境の変動を含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体市況、技術革新、顧客需要および競争環境の変動を含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体市況、技術革新、顧客需要および競争環境の変動を含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2021再定義有価証券報告書
「シリコンウェーハ市場は、多額の設備投資、主要顧客からの品質、価格及び納期等に関する厳しい要請、競合他社による生産能力の増強による需給バランスの悪化、技術革新の影響等の特徴があり、当社は、価格、品質、生産能力、製品ラインアップ、技術・サービスなどについて、主に他のシリコンウェーハ製造会社と世界的な競合関係にあります。」
従来の市況・技術・顧客需要変動リスクに加え、競合他社の設備増強や統合、資金力・技術力等による競争力低下と市場シェア拡大の限界が具体的に記載された。 - FY2021-Q3悪化有価証券報告書
「近時は半導体及びシリコンウェーハ市場のすそ野が急速に広まっているため、半導体デバイス市場と世界のマクロ経済の動向との相関関係は強まっており、新型コロナウイルス感染症の拡大、米中貿易摩擦や地政学上のリスクなどに基づく景気後退は、半導体製品の需要に影響を及ぼす可能性があります。」
半導体市場と世界マクロ経済の連動が強まったとの認識に加え、COVID-19、米中貿易摩擦、地政学的リスクに基づく景気後退が需要へ影響するリスクとして具体化された。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体市況、技術革新、顧客需要および競争環境の変動を含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体市況、技術革新、顧客需要および競争環境の変動を含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2020主要顧客売上比率の数値化有価証券報告書
「住友商事株式会社52,104百万円（17.9％）、Samsung Electronics Co., Ltd.39,035百万円（13.4％）」
主要顧客2社の売上高と連結売上高に占める割合が開示され、住友商事17.9％、Samsung Electronics13.4％であった。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体市況、技術革新、顧客需要および競争環境の変動を含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体市況、地政学的要因、技術革新、顧客需要および競争環境の変動を含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体市況、技術革新、製品・価格、顧客需要および競争環境の変動を含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体市況、技術革新、製品・価格、顧客需要および競争環境の変動を含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体市況、技術革新、製品・価格、顧客需要および競争環境の変動を含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体市況、技術革新、製品・価格、顧客需要および競争環境の変動を含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。」
半導体市況、技術革新、製品・価格、顧客需要および競争環境の変動を含む既存リスクについて、重要な変更はないとされている。 - FY2017再掲有価証券報告書
「かかる諸要因には、急激な市況悪化、急速な技術革新の進展、製品の陳腐化、製品構成の急速な変化、製品価格の下落、特定顧客との取引の集中とその特定顧客からの受注の大幅な変動、同業他社との競争優位性の変化に伴う当社グループの競争力の変動、及び顧客需要の大きな振幅等があり、これらは当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。」
半導体市況、技術革新、製品・価格・顧客需要および競争環境の変動を主要リスクとする認識が継続している。 - FY2016初出有価証券報告書
「かかる諸要因には、急激な市況悪化、急速な技術革新の進展、製品の陳腐化、製品構成の急速な変化、製品価格の下落、特定顧客との取引の集中とその特定顧客からの受注の大幅な変動、同業他社との競争優位性の変化に伴う当社グループの競争力の変動、及び顧客需要の大きな振幅等があり、これらは当社グループの経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。」
市況悪化、急速な技術革新、陳腐化、製品構成・価格・顧客受注・競争優位性・需要の変動を半導体関連の主要リスクとして列挙している。