読む価値
45定例
0〜100。会社の良し悪しではなく、読む価値の大きさです。向き
悪化
会社の説明から読み取った方向です。規模
-66.5
営業利益の前年同期比（%）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
第1四半期2024年1月1日〜2024年3月31日連結日本基準売上高93,514百万円前年比 -14.9%
営業利益8,693百万円前年比 -66.5%
経常利益9,104百万円前年比 -66.8%
純利益（親会社株主帰属）5,055百万円前年比 -86.6%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。
１株当たり当期純利益14.46円
期末の財政状態
総資産1,180,471百万円
うち純資産 640,078 百万円自己資本比率 49.1%前期末比 -4.2pt
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。細い縦線が前期末の水準です。
見通しと株主還元
業績予想の修正売上高 非開示 → 192,500百万円 / 営業利益 非開示 → 17,600百万円 / 経常利益 非開示 → 17,100百万円 / 純利益 非開示 → 10,000百万円 / 対象 2024年12月期第2四半期累計
年間配当予想前期実績55.00 → 未定（第2四半期末10.00、期末未定、年間合計未定）
業績の増減要因
民生・産業・自動車向けなどの半導体需要の弱さ、顧客のウェーハ在庫調整、300mmシリコンウェーハの低調な出荷、200mm以下の出荷数量減少。AI向け半導体需要の伸びが半導体市場をけん引。
継続企業の前提に関する記載
該当事項なし
会計方針の変更
基準改正に伴う変更 無それ以外の変更 無見積りの変更 無修正再表示 無
連結範囲の変更新規 0社（社名：－） / 除外 0社（社名：－）
特別損益の内訳特別利益 なし（－） / 特別損失 なし
減価償却費425百万円
決算補足説明資料の有無有
決算説明会の有無有（機関投資家・証券アナリスト向け）
期末発行済株式数350,175,139株
期末自己株式数486,961株
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 第1四半期 |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2024年1月1日〜2024年3月31日 |
| 売上高 | 93,514百万円（前年比 -14.9%） |
| 営業利益 | 8,693百万円（前年比 -66.5%） |
| 経常利益 | 9,104百万円（前年比 -66.8%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 5,055百万円（前年比 -86.6%） |
| １株当たり当期純利益 | 14.46円 |
| 自己資本比率 | 当期末 49.1% / 前期末 53.3% |
| 総資産 | 1,180,471百万円 |
| 純資産 | 640,078百万円 |
| 業績予想の修正 | 売上高 非開示 → 192,500百万円 / 営業利益 非開示 → 17,600百万円 / 経常利益 非開示 → 17,100百万円 / 純利益 非開示 → 10,000百万円 / 対象 2024年12月期第2四半期累計 |
| 年間配当予想 | 前期実績55.00 → 未定（第2四半期末10.00、期末未定、年間合計未定） |
| 減価償却費 | 425百万円 |
| 特別損益の内訳 | 特別利益 なし（－） / 特別損失 なし |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項なし |
| 会計方針の変更 | 基準改正に伴う変更 無 / それ以外の変更 無 / 見積りの変更 無 / 修正再表示 無 |
| 連結範囲の変更 | 新規 0社（社名：－） / 除外 0社（社名：－） |
| 決算補足説明資料の有無 | 有 |
| 決算説明会の有無 | 有（機関投資家・証券アナリスト向け） |
| 期末発行済株式数 | 350,175,139株 |
| 期末自己株式数 | 486,961株 |
| 業績の増減要因 | 民生・産業・自動車向けなどの半導体需要の弱さ、顧客のウェーハ在庫調整、300mmシリコンウェーハの低調な出荷、200mm以下の出荷数量減少。AI向け半導体需要の伸びが半導体市場をけん引。 |
この書類が述べていない項目（14件）
売上高営業利益率営業活動によるキャッシュ・フロー投資活動によるキャッシュ・フロー財務活動によるキャッシュ・フロー現金及び現金同等物期末残高通期業績予想配当性向株主還元方針セグメント別売上高セグメント別利益地域別売上高受注高・受注残高減損損失重要な後発事象
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。民生・産業・自動車向けなどの半導体需要が弱く、顧客のウェーハ在庫調整が続いたため、300mmシリコンウェーハの回復が緩やかで低調な出荷が続き、200mm以下の出荷数量も減少したと説明しています。一方、AI向け半導体需要は伸びたとしています。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。