読む価値
52定例
0〜100。会社の良し悪しではなく、読む価値の大きさです。向き
強弱が混在
会社の説明から読み取った方向です。規模
57
億円（第2四半期売上高の予想比増加額）書きぶり
確定を避けている
どれだけ断定的に書かれているかです。この資料の中身
決算説明資料2024年12月期 第2四半期会社の説明として取り出せた項目 8 件
決算の数字（この資料の要点は下の説明です）
売上高1,982億円-10.2%2Q累計
営業利益208億円-55.5%2Q累計
経常利益204億円-57.9%2Q累計
純利益126億円-74.6%親会社株主に帰属する純利益、2Q累計
営業利益率
率10.5%（2Q累計）
前年同期比増減ポイント-10.7
当四半期3か月の実績
売上高
1,047億円
営業利益
122億円
経常利益
113億円
純利益
76億円親会社株主に帰属する純利益
この資料で会社が説明したこと
増減要因の内訳数字が動いた理由として、会社が挙げたものです。
前四半期比
売上高増減112億円
営業利益増減36億円
前年同期比
売上高増減-224億円
営業利益増減-259億円
業績見通しの前提予想を立てるときに、会社が置いた条件です。
- 為替レート150円/US$2024年度第3四半期予想
- 300mmウェーハ出荷回復は緩やか
- 200mmウェーハ出荷顧客の生産調整が継続
主要KPI会社が経営の目安として重視している指標です。
- EBITDA558億円2Q累計前年同期比-28.0%
- EBITDAマージン28.2%2Q累計前年同期比増減ポイント-6.9
- ROE（年率）4.2%2Q累計前年同期比増減ポイント-9.8
- 1株当たり純利益36.07円2Q累計前年同期比増減-105.75
- 自己資本比率49.9%2024年6月末
- D/Eレシオ（グロス）0.57倍2024年6月末
- D/Eレシオ（ネット）0.31倍2024年6月末
単価と数量の指標売上を「いくらで」「どれだけ」に分けて見るための数字です。
- 300mmウェーハ出荷数量1Qを底にロジック・メモリ向けとも回復へ転じた
- 200mm以下ウェーハ出荷数量低調な出荷が継続
- 300mm・200mm長期契約価格維持
- AIサーバーのシリコン使用面積3.8一般サーバー比
市場規模・シェア
- AIサーバー1台の300mmウェーハ使用量約2ストレージ除く
- AIサーバーのシリコン面積3.8一般サーバー比
- DRAMにおけるHBM比率2024年17%、2025年17%、2026年19%
- 最先端ロジック用シリコンウェーハ需要2022〜2027年の需要予測を図示
- HBM用ウェーハ需要2022〜2027年の需要予測を図示
設備投資額
1,247億円2Q累計、検収ベース
年間配当
中間15円/株
配当性向
連結配当性向42.4%第26期、注記上は中間配当ベース
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 資料の種類 | 決算説明資料 |
| 対象決算期 | 2024年12月期 第2四半期 |
| 売上高 | 1,982億円（2Q累計）（前年比 -10.2%） |
| 営業利益 | 208億円（2Q累計）（前年比 -55.5%） |
| 経常利益 | 204億円（2Q累計）（前年比 -57.9%） |
| 純利益 | 126億円（親会社株主に帰属する純利益、2Q累計）（前年比 -74.6%） |
| 営業利益率 | 率 10.5%（2Q累計） / 前年同期比増減ポイント -10.7 |
| 当四半期3か月の実績 | 売上高 1,047億円 / 営業利益 122億円 / 経常利益 113億円 / 純利益 76億円（親会社株主に帰属する純利益） |
| 増減要因の内訳 | 前四半期比 売上高増減 112億円 / 営業利益増減 36億円 / 前年同期比 売上高増減 -224億円 / 営業利益増減 -259億円 |
| 主要KPI | EBITDA 558億円（2Q累計）、EBITDAマージン 28.2%（2Q累計）、ROE（年率） 4.2%（2Q累計）、1株当たり純利益 36.07円（2Q累計）、自己資本比率 49.9%（2024年6月末）、D/Eレシオ（グロス） 0.57倍（2024年6月末）、D/Eレシオ（ネット） 0.31倍（2024年6月末） |
| 単価と数量の指標 | 300mmウェーハ出荷数量 1Qを底にロジック・メモリ向けとも回復へ転じた、200mm以下ウェーハ出荷数量 低調な出荷が継続、300mm・200mm長期契約価格 維持、AIサーバーのシリコン使用面積 3.8一般サーバー比 |
| 業績見通しの前提 | 為替レート 150円/US$（2024年度第3四半期予想）、300mmウェーハ出荷 回復は緩やか、200mmウェーハ出荷 顧客の生産調整が継続 |
| 年間配当 | 1株当たり年間配当額 非開示 / 中間 15円/株 / 期末 非開示 |
| 配当性向 | 連結配当性向 42.4%（第26期、注記上は中間配当ベース） / 総還元性向 非開示 |
| 設備投資額 | 1,247億円（2Q累計、検収ベース） |
| 市場規模・シェア | AIサーバー1台の300mmウェーハ使用量 約2、AIサーバーのシリコン面積 3.8一般サーバー比、DRAMにおけるHBM比率 2024年17%、2025年17%、2026年19%、最先端ロジック用シリコンウェーハ需要 2022〜2027年の需要予測を図示、HBM用ウェーハ需要 2022〜2027年の需要予測を図示 |
この書類が述べていない項目（15件）
売上総利益率販管費通期業績予想通期予想に対する進捗率計画に対する自己評価セグメント別実績店舗数・拠点数従業員数見通しに織り込んだリスク額中期経営計画の目標財務目標自己株式取得受注高・受注残高質疑応答の論点新しい施策
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。会社は、300mmウェーハのロジック・メモリ向け出荷が第1四半期を底に回復へ転じたこと、300mm・200mmとも長期契約価格が維持されたことを説明している。また、半導体需要は産業・自動車向けで調整が続く一方、AI需要に牽引されたデータセンター向けの回復などにより、全体として緩やかに回復すると見込んでいる。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。