株価のうごき
¥2,469最新+131.5%
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この会社をひとことで
当社グループは、当社および子会社20社、孫会社1社の計22社で構成。
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ニュース
主な数字20項目のうち8項目を表示
PER
111.99何年分の利益で買えるか。市場平均は15前後とされます。PBR
2.46純資産の何倍か。1倍前後が目安とされます。ROE
2.2%稼ぐ力。10%を超えると良好とされます。配当利回り
0.0%株価に対して1年でもらえる配当の割合です。時価総額
1856億円株価×株式数。会社全体の値段です。自己資本比率
64.9%資産のうち返さなくてよいお金の割合です。営業利益率
13.7%売上のうち本業で残る割合です。売上成長率(3年)
19.4%直近3年の売上の年平均の伸びです。これから確認したいこと
第二次中期経営計画の新収益モデル(サブスクビジネス、リニューアルビジネス)の具体施策・売上寄与の開示
2026年以降(計画期間内)影響 大可能性 中
レーザ加工装置事業:発振ユニット内製化・サブスク化の進捗(顧客契約形態の変化、利益率改善)
2026年以降影響 中可能性 中
半導体設備投資の回復局面が受注/売上に転換するタイミング(在庫調整の進行度を含む)
四半期〜半年程度の変化として随時影響 大可能性 中
販売・サービス拠点(マレーシア、インド等)の立ち上がりによる地域売上の伸長
2026年以降影響 中可能性 小
会計制度変更(IFRS関連:2028年3月期開始予定のIFRS16等)に伴う表示/見え方の変化
2028年3月期影響 中可能性 小
次に注目すること
だれが持っているか上位株主の合計 19.4%
掲載の株主 19.4%その他 80.6%
日本マスタートラスト信託銀行株式会社11.78%
株式会社ケイビー恒産7.59%
| 保有者 | 保有比率(%) |
|---|---|
| 日本マスタートラスト信託銀行株式会社 | 11.78 |
| 株式会社ケイビー恒産 | 7.59 |
この企業の資料
適時開示
- 2026-08-18譲渡制限付株式報酬としての新株式発行の払込完了に関するお知らせ
- 2026-08-062027年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2026-07-23譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ
- 2026-06-04独立役員届出書
- 2026-06-032026年定時株主総会招集ご通知(アクセス通知を含む)及び株主総会資料
- 2026-06-01取締役の辞任に関するお知らせ
- 2026-05-28執行役員人事に関するお知らせ
- 2026-05-11次世代コンプレッションモールディング装置「INNOMS」販売開始
ほか44件
- 2026-05-112026年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2026-03-27人事異動に関するお知らせ
- 2026-03-27役員人事の内定および取締役の異動に関するお知らせ
- 2026-02-062026年3月期通期業績予想の修正に関するお知らせ
- 2026-02-062026年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2026-01-29インドにおいて新たな営業所を開設します
- 2025-12-22研究開発体制と人財育成の強化に向けて、京都府の「けいはんな学研都市」に新拠点を設置します
- 2025-11-072026年3月期第2四半期(中間期)連結業績予想値と実績値との差異に関するお知らせ
- 2025-11-072026年3月期 第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2025-09-29人事異動に関するお知らせ
- 2025-08-19譲渡制限付株式報酬としての新株式発行の払込完了に関するお知らせ
- 2025-08-072026年3月期 第1四半期決算短信[日本基準](連結)
- 2025-07-24譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ
- 2025-06-20人事異動に関するお知らせ
- 2025-06-042025年定時株主総会の招集に際しての電子提供措置事項(交付書面非記載事項)
- 2025-06-042025年定時株主総会招集ご通知添付書類
- 2025-06-042025年定時株主総会招集ご通知(アクセス通知を含む)及び株主総会資料
- 2025-05-29執行役員人事に関するお知らせ
- 2025-05-09パッケージ形状にとらわれないシンギュレーション技術確立
- 2025-05-092025年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2025-04-21テキサス・インスツルメンツ社より 「2024 Texas Instruments Supplier Excellence Award」を受賞
- 2025-03-27人事異動に関するお知らせ
- 2025-03-27報告セグメントの名称変更に関するお知らせ
- 2025-03-27新中期経営計画(第二次中期経営計画)策定に関するお知らせ
- 2025-03-21次世代HBM4パッケージング技術確立
- 2025-02-27役員人事の内定および取締役の異動に関するお知らせ
- 2025-02-27社長交代に関するお知らせ
- 2025-02-062025年3月期 第3四半期決算短信[日本基準](連結)
- 2024-11-26当社代表取締役社長 岡田博和が令和6年度京都府産業功労者表彰を受賞
- 2024-11-072025年3月期 第2四半期(中間期)決算短信[日本基準](連結)
- 2024-10-29インドでの販売子会社の設立に関するお知らせ
- 2024-08-29株式分割及び株式分割に伴う定款の一部変更並びに配当予想の修正に関するお知らせ
- 2024-08-20「JPX 日経インデックス400」構成銘柄への選定に関するお知らせ
- 2024-08-20譲渡制限付株式報酬としての新株式発行の払込完了に関するお知らせ
- 2024-08-082025年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2024-07-25譲渡制限付株式報酬としての新株式発行に関するお知らせ
- 2024-06-13「半導体・オブ・ザ・イヤー2024」グランプリを受賞
- 2024-06-042024年定時株主総会の招集に際しての電子提供措置事項(交付書面非記載事項)
- 2024-06-042024年定時株主総会招集ご通知添付書類
- 2024-06-042024年定時株主総会招集ご通知(アクセス通知を含む)及び株主総会資料
- 2024-05-10当社子会社における固定資産取得(土地および建物)に関するお知らせ
- 2024-05-102024年3月期通期の個別業績予想値と実績値との差異に関するお知らせ
- 2024-05-10執行役員人事に関するお知らせ
- 2024-05-102024年3月期 決算短信[日本基準](連結)