ファブレス・ファウンドリとの共同開発とコンプレッション技術による先端パッケージ対応

「半導体製造装置事業の経営成績は、汎用メモリ向け投資の増加を背景に、台湾地域及び中国地域向けの売上高が増加したほか、シンギュレーション装置の売上高が大きく伸長したことにより、売上高は498億70百万円（前連結会計年度比9億11百万円、1.9％増）となりました。」

「一方、第２四半期においては、中国、台湾、その他アジア地域を中心に半導体設備投資が徐々に回復しており、受注高及び売上高は増加基調となりました。各段階利益につきましても、当社独自のコンプレッション装置及び金型の売上比率が想定を上回ったことに加え、製品ミックスの改善などにより利益率が向上し、当初予想を上回る結果となりました。」

「［半導体製造装置事業］①プロセスイノベーションで顧客ニーズに応える　②DXとAIの活用で世界のコストリーダーへ　③グローバルな開発体制でオンリーワン製品を世界に」

「中国地域での半導体内製化に向けた投資が継続していることや韓国地域での生成AI関連向け装置の納入が順調に進んだことから、主にコンプレッション装置・金型の売上高が増加し」

「また、生成AI関連向けのコンプレッション装置は、予定通り当第３四半期から納入が始まり、第４四半期以降に納入が本格化していく見込みです。」

「①付加価値を活かしたプロセスビジネスの展開により半導体事業の収益力を強化する　②リードタイム短縮及び在庫削減を目的とするMIP（Minimal Inventory & Period）により生産体制・財務基盤の強化を図る　③開発リソースへの積極的な資源投入により顧客ニーズの先取りやＳＤＧｓ・ＥＳＧ投資に適った製品の開発をスピード感を持って実行する　④シンギュレーションとブレードの連携による市場獲得」

「▶ 当社独自技術のコンプレッション装置による活用範囲の拡大　▶ 最先端市場（5G・車載・AI）とミドルレンジ・ローエンド市場への参入による市場拡大」

「このような状況のもと、当社グループは、半導体メーカー各社の設備投資意欲が益々高まる中、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして各社のニーズに確実に応えた結果、当第３四半期の受注高が140億63百万円と過去最高となるなど、業績は堅調に推移いたしました。」

「また、中国の子会社で設計から生産、販売までを一貫して行う新たなトランスファ装置（機種名：SSN1240）の開発を完了し、2020年10月22日にＴＯＷＡ蘇州工場にて初号機の出荷式を催しました。SSN1240は、市場の拡大にともない自動機生産のニーズが高まるパワー系ディスクリート半導体などのローエンド、ミドルレンジ製品向けのオートモールディング装置です。」

「利益につきましては、付加価値の高いＴＯＷＡ独自技術のコンプレッション金型・装置の売上高が、メモリーなどのハイエンドデバイス向けを中心に前年同期比2.1倍と大きく伸長し、製品ミックスが改善したことや、プラットフォーム在庫（顧客毎のカスタマイズ仕様に影響しない標準部分）に対する会計上の評価減の発生が前年比で２億58百万円減少したことなどから、収益性が改善いたしました。」

「また、次世代パッケージ技術である超大判PLP（パネルレベルパッケージ）向けの本格的な量産機を業界で初めて出荷するなど、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして市場に様々なソリューションを提供いたしました。」

「収益面では、前第４四半期から継続する原価低減の実施や固定費の見直しに加え、当社が市場シェアの100％を握る独自技術のコンプレッション装置の売上が増加したことにより、収益は改善しましたが、第１四半期連結会計期間（2019年４月～６月期）の落ち込みを補うことが出来ず、営業損失２億76百万円（前年同期は営業利益８億11百万円）となりました。なお、収益性の高いコンプレッション装置の受注が堅調に推移しており、引き続き収益改善に寄与することから、下期以降は赤字が解消する見込みです。」

「また、競争の激しいトランスファ装置市場でシェア拡大を図るため、金型製造事業を行う東和半導体設備（南通）有限公司を加えた中国子会社３社の連携により、ローエンド及びミドルレンジ向けの市場開拓に取り組んでまいります。」

「このような状況のもと、当社グループは、半導体の一層の高機能化、高密度化が求められるなか、微細化、積層化された半導体パッケージをモールディング出来る唯一のソリューションとして、当社独自技術のコンプレッション装置の拡販を図るため、最先端の半導体デバイスを高効率でモールディングできる新製品「PMC2030-D」の販売を開始いたしました。」

「当社独自技術のコンプレッション装置は微細化、積層化、モジュール化が進む半導体製品の生産に最適な装置として他社の追随を許さない優位性を持っております。さらにコンプレッション装置を進化させることで絶対的な存在とし、唯一無二の優位性を確保すべく取り組んでまいります。トランスファ装置におきましては、グローバル・サプライ・チェーンを活用した短納期の実現と価格競争力の向上により顧客満足を追求しシェア拡大に取り組んでまいります。シンギュレーション装置については、競合他社との目に見える機能の差別化とQCDの更なる追求により売上拡大に取り組んでまいります。」

「半導体製造装置事業では、次世代装置の開発に取り組み、お客様の要求に更に応えるべく厚み精度を向上させた次世代コンプレッション装置（PMC2030）を2017年11月に韓国で開催したプライベートショーで展示しました。」

「スマートフォン向けカメラモジュールにはトランスファ装置を、微細化・積層化・モジュール化が進むパッケージには、コンプレッション成形技術が必須プロセスとなっており、このプロセスを用いた当社独自技術のコンプレッション装置を様々な用途で使用される半導体デバイスに対し最適なソリューションとして提案することにより、受注を獲得してまいりました。」

「このような状況のもと、当社グループは微細化、薄型化、積層化が進む最先端の半導体パッケージをモールディングする唯一のソリューションとして、当社独自技術のコンプレッション装置の拡販に努めてまいりました。」

「既存事業に関しましては、ＩＤＭ、ファブレスメーカーやファウンドリーとの共同開発を促進し、コンプレッション技術を用いて最先端の半導体パッケージ動向を捕捉してまいります。」

「このような状況のもと当社グループでは、既存技術であるトランスファ方式をさらに進化させるとともに、当社独自技術であるコンプレッション方式を用いることで、従来の基板のみならずウエハーレベルモールドやパネルモールドへの対応も可能にしたモールディング装置やモールドの次工程設備であるシンギュレーション装置の伸張に努めてまいりました。」

「既存事業に関しましては、ファブレスメーカーやファウンドリーメーカーとの共同開発を促進し、コンプレッション技術を用いて最先端の半導体パッケージ動向を捕捉してまいります。」