TOWA（6315）・施策前進
中国南通での金型製造事業譲受と一貫生産拠点の設立
FY2019-Q2に初出。4回の記載のうち1回が「達成」で、最初の「達成」はFY2019-Q3。直近の記載はFY2024-Q1。
4記載
6年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
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中国南通の金型製造事業譲受・一貫生産拠点設立1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2024-Q1前進有価証券報告書
「当社グループの出資比率は、当該取引により90％から100％となりました。」
東和半導体設備（南通）有限公司について、2023年5月1日の非支配株主からの出資金取得により、出資比率を90％から100％へ引き上げた。 - FY2019再掲有価証券報告書
「当社は、2018年10月８日付けで中国江蘇省に東和半導体設備（南通）有限公司（当社出資比率90％）を新たに設立し、2018年11月１日付けで精技電子（南通）有限公司から金型製造事業を譲り受け、連結対象の子会社といたしました。」
中国南通での子会社設立と金型製造事業の譲受が完了し、年次報告でも連結子会社としての事業開始を確認している。 - FY2019-Q3達成有価証券報告書
「当社は、平成30年10月８日付けで中国江蘇省に東和半導体設備（南通）有限公司（当社出資比率90％）を新たに設立し、平成30年11月１日付けで精技電子（南通）有限公司から金型製造事業を譲り受け、連結対象の子会社といたしました。」
中国南通での子会社設立と金型製造事業の譲受が平成30年11月1日に完了し、連結子会社として事業を開始した。 - FY2019-Q2初出有価証券報告書
「当社は、平成30年９月21日開催の取締役会において、シンガポールKINERGYグループの精技電子（南通）有限公司（中国江蘇省）より同社の金型製造事業を譲り受けること及びその受け皿となる子会社の設立並びに当該子会社用の土地取得について、決議いたしました。」
中国南通で金型製造事業を平成30年11月に約5億24百万円で譲り受け、資本金3,000万米ドル・出資比率90％の子会社を設立する計画を初めて記載した。約36,666㎡の土地を取得し、焼き入れ・めっき処理を含む金型の一貫生産を目指している。