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会社の説明から読み取った方向です。規模
24419.68
㎡（敷地面積）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。発表された内容
半導体製造装置・金型に関する新技術・製品コア技術を活用した新たな技術・製品TOWAアカデミー
適用分野（この発表が対象とする用途）
半導体製造装置・金型先端半導体チップ製造次世代パッケージング人財育成・企業文化と技術の伝承
提供開始日2029年度上期（予定）
契約締結日2025年12月22日（事業用地を確保した旨の発表日。契約締結日の明記はなし）
相手先と当社の関係
ＴＯＷＡ6315
当社との関係
京都府のけいはんな学研都市内の事業用地について定期借地契約を締結
拠点（この発表が示した場所）
京都府木津川市木津川台九丁目5番7、京都府相楽郡精華町精華台七丁目5番5
敷地面積24,419.68㎡（約7,387坪）
業績への影響
2026年3月期の連結業績への影響は軽微
会社は契約金額・提供価格には触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | 半導体製造装置・金型に関する新技術・製品、コア技術を活用した新たな技術・製品、TOWAアカデミー |
| 当社との関係 | 京都府のけいはんな学研都市内の事業用地について定期借地契約を締結 |
| 契約締結日 | 2025年12月22日（事業用地を確保した旨の発表日。契約締結日の明記はなし） |
| 提供開始日 | 2029年度上期（予定） |
| 適用分野 | 半導体製造装置・金型、先端半導体チップ製造、次世代パッケージング、人財育成・企業文化と技術の伝承 |
| 拠点所在地 | 京都府木津川市木津川台九丁目5番7、京都府相楽郡精華町精華台七丁目5番5 |
| 拠点の規模 | 敷地面積24,419.68㎡（約7,387坪） |
| 業績への影響 | 2026年3月期の連結業績への影響は軽微 |
この書類が述べていない項目（10件）
相手先相手先の概要契約金額提供価格受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限定量的な効果利用実績出典
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。先端半導体チップ製造や次世代パッケージングに対応する新技術・新製品の開発、ソリューション提案、企業文化・技術の伝承を加速し、成長基盤、収益性、競争力を強化するため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。