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50
量産コスト削減率（当社従来機比、目標）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。発表された内容
次世代コンプレッションモールディング装置「INNOMS（イノモス）」
適用分野（この発表が対象とする用途）
半導体後工程、半導体パッケージ量産。メモリ、ロジック、QFN、RFモジュールなど多様なパッケージ
提供開始日2026年8月より販売開始（予定）
会社が数字で示したこと
定量的な効果
量産コスト約50％削減を目標、1台当たりの生産性2倍、設置面積40％削減、消費電力50％削減、消耗品材料25％削減（いずれも当社従来機比）
この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | 次世代コンプレッションモールディング装置「INNOMS（イノモス）」 |
| 提供開始日 | 2026年8月より販売開始（予定） |
| 適用分野 | 半導体後工程、半導体パッケージ量産。メモリ、ロジック、QFN、RFモジュールなど多様なパッケージ |
| 定量的な効果 | 量産コスト約50％削減を目標、1台当たりの生産性2倍、設置面積40％削減、消費電力50％削減、消耗品材料25％削減（いずれも当社従来機比） |
この書類が述べていない項目（14件）
相手先相手先の概要当社との関係契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地拠点の規模利用実績業績への影響出典
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。生成AIやデータセンター投資の拡大による半導体市場の拡大を背景に、低コスト・大量生産・環境負荷低減への市場要請に応えるため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。