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Ultra narrow gap Mold UnderfillCPMシリーズ
適用分野（この発表が対象とする用途）
生成AI用の次世代HBM4半導体向け、複数のチップを縦方向に積み上げる半導体パッケージのモールディング
提供開始日2025年8月から販売開始予定
会社が数字で示したこと
定量的な効果
従来よりも半導体チップを多段に積み上げることや、品質・生産性の改善が期待されるが、数値は未開示
この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | Ultra narrow gap Mold Underfill、CPMシリーズ |
| 提供開始日 | 2025年8月から販売開始予定 |
| 適用分野 | 生成AI用の次世代HBM4半導体向け、複数のチップを縦方向に積み上げる半導体パッケージのモールディング |
| 定量的な効果 | 従来よりも半導体チップを多段に積み上げることや、品質・生産性の改善が期待されるが、数値は未開示 |
この書類が述べていない項目（14件）
相手先相手先の概要当社との関係契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地拠点の規模利用実績業績への影響出典
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。生成AI向け半導体の高性能化に伴い、パッケージ厚みの制約や熱問題から狭小なギャップへの樹脂充填が求められているため。また、半導体製造のコスト、生産性、品質の課題を解決するため。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。