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TOWA(6315)・事実再定義

中国の半導体産業政策と次世代プロセス投資による製造装置需要の拡大

FY2017-Q1に初出。33回の記載のうち24回が「再定義」で、最初の「再定義」はFY2020-Q1。直近の記載は2026-11-06。

33記載
11年にわたる
3うち適時開示
Xで共有
動きの推移
前進継続後退悪化その他FY2017-Q1 – FY2019再定義FY2020-Q1 – 2026-11-062016: 220162017: 120172018: 420182019: 420192020: 320202021: 420212022: 420222023: 320232024: 220242025: 220252026: 42026
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半導体・生成AI関連の設備投資需要拡大5社が書いているテーマ・逆風0社・追い風5社

TOWAがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2020年。

直近の記載が「再定義」なのは、ほかに0社。

尾根=前進を書いた年、谷=悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大(1本指はページのスクロール)。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. FY2026再定義有価証券報告書

    「半導体業界につきましては、生成AIの普及拡大を背景としたデータセンター向け投資が引き続き堅調に推移し、AI向けロジック半導体や高帯域幅メモリ(HBM)への需要が市場全体を牽引しました。これに加え、AI向け需要の拡大に伴う供給逼迫や価格回復を背景として、年度後半からは汎用DRAM向けの投資も増加しました。一方で、車載向けや産業機器向けなどにつきましては、在庫調整の長期化や設備投資の抑制傾向が継続するなど、用途別の二極化がより鮮明となりました。」

    生成AI・データセンター、AI向けロジック半導体、HBMに加えて年度後半から汎用DRAM投資も増加した一方、車載・産業機器向けは在庫調整と投資抑制が続く用途別の二極化へ市場認識を更新した。
  2. 2026-05-11再定義決算

    「半導体業界につきましては、生成AIの普及拡大を背景としたデータセンター向け投資が引き続き堅調に推移し、AI向けロジック半導体や高帯域幅メモリ(HBM)への需要が市場全体を牽引しました。これに加え、AI向け需要の拡大に伴う供給逼迫や価格回復を背景として、年度後半からは汎用DRAM向けの投資も増加しました。一方で、車載向けや産業機器向けなどにつきましては、在庫調整の長期化や設備投資の抑制傾向が継続するなど、用途別の二極化がより鮮明となりました。」

    生成AI・データセンター、HBMに加えて汎用DRAM投資の増加を示す一方、車載・産業機器向けの停滞を明示し、用途別の二極化をさらに具体化した。
  3. FY2026-H1再定義有価証券報告書

    「半導体業界においては、EV市場の成長鈍化による自動車向け需要の低迷や、レガシー半導体の回復の遅れなど、一部では停滞感が残る状況です。一方で、生成AIやデータセンター向けの需要が市場を牽引しており、高性能・低消費電力の半導体技術への投資が加速する中、業界全体としては堅調な成長を維持しています。」

    EV・自動車向けやレガシー半導体の停滞を示す一方、生成AI・データセンター向け需要と高性能・低消費電力技術への投資が市場を牽引し、業界全体では堅調な成長を維持するという認識へ更新している。
  4. FY2025再定義有価証券報告書

    「このような状況のもと、当社グループの業績は、半導体内製化を推し進める中国や、地政学的リスクから活発な投資が続く東南アジアでの需要を獲得出来たことから、売上高は前期比で増収となりました。」

    中国の半導体内製化に加え、地政学的リスクを背景とする東南アジアの投資を、装置需要の獲得要因として記載している。
  5. FY2025-H1再定義有価証券報告書

    「半導体業界につきましては、生成AI向けの投資や中国での半導体内製化に向けた投資は堅調に推移しましたが、民生品向けの投資は、稼働率が徐々に改善しているものの、本格的な回復には至っておりません。一方、生成AI向け半導体の需要拡大に加え、PLP(パネルレベルパッケージ)の普及やインドでの半導体産業育成など、中長期的にはさらなる市場規模拡大の期待が高まりつつあります。」

    生成AI・中国内製化投資の堅調さと民生品向け投資の回復遅れを併記し、PLP普及やインドの半導体産業育成を中長期的な市場拡大要因として追加している。
  6. FY2024-Q3再定義有価証券報告書

    「半導体業界につきましては、PCやスマートフォンなどの民生品需要の落ち込みにより、関連する半導体需要の低迷が長引いています。一方、生成AIの普及に向け、超広帯域メモリ(HBM:High Bandwidth Memory)などサーバー向け投資は力強い需要が継続しており、今後も継続的な投資が期待されます。また、2024年は生成AI向けの積極的な投資の継続に加え、メモリ半導体を中心にPCやスマートフォンなど民生品向けの設備投資の回復も見込まれることから、さらなる半導体市場の拡大が予想されています。」

    民生品向け半導体需要の低迷が長期化する一方、生成AI・HBM向けサーバー投資は力強く継続していると説明している。さらに、2024年にはメモリ半導体を中心とする民生品向け設備投資の回復も見込み、市場拡大を予想する見方を示した。
  7. FY2024-Q2再定義有価証券報告書

    「半導体業界につきましては、PCやスマートフォンなどの最終製品需要の低迷が長引くものの、車載用半導体やパワー半導体は安定した需要が継続しました。また、生成AIの普及により、超広帯域メモリ(HBM:High Bandwidth Memory)などサーバー向け投資が増加しており、今後も継続的な投資が期待されます。」

    PC・スマートフォン向け需要の低迷が続く一方、車載用・パワー半導体の安定需要に加え、生成AIとHBMによるサーバー向け投資を新たな需要要因として記載している。
  8. FY2024-Q1再定義有価証券報告書

    「半導体業界につきましては、PCやスマートフォンなどの最終製品需要の低迷から、メモリ半導体を中心に在庫調整が続いた一方で、車載用半導体やパワー半導体は安定した需要が継続しました。」

    従来の幅広い半導体需要・設備投資の活況から、PC・スマートフォン向けの在庫調整と、車載・パワー半導体向けの安定需要が併存する市場環境へ認識を更新している。
  9. FY2023-Q3再定義有価証券報告書

    「こうした中、半導体業界及び当社の属する半導体製造装置業界につきましては、中国経済の減速や個人消費の落ち込みからPCやスマートフォンの需要停滞が続き、メモリー半導体を中心に投資計画の先送りが見られたものの、車載用半導体やパワー半導体増産に向けた投資は引き続き堅調で、底堅く推移いたしました。」

    中国経済減速、PC・スマートフォン需要停滞、メモリー半導体投資計画の先送りが現れる一方、車載用・パワー半導体向け投資は堅調という需要環境へ更新された。
  10. FY2023-Q2再定義有価証券報告書

    「個人消費の落ち込みによるPCやスマートフォンなどの需要の減少から設備投資に減速感が見られる一方で、電気自動車の市場拡大に向けた車載用半導体やパワー半導体増産への設備投資は堅調に推移いたしました。当社の属する半導体製造装置市場につきましても、同様の動きが見られたほか、リスク分散のための国内生産切り替え投資などが受注を下支えいたしました。」

    PC・スマートフォン向け需要と設備投資の減速を示す一方、EV・パワー半導体向け投資と、リスク分散を目的とする国内生産切り替え投資が受注を支えたという二極化した市場認識に更新している。
  11. FY2023-Q1再定義有価証券報告書

    「最終製品の需要減少からPCやスマートフォン向けは停滞したものの、データセンター向けや、車載向けを中心に旺盛な需要が続きました。当社の属する半導体製造装置市場につきましても、こうした半導体需要の拡大に伴う増産投資などにより、引き続き市場は活況となりました。今後も社会のデジタル化の進展や脱炭素社会の実現に向け、半導体の需要は広がっており、高い成長が続くことが見込まれております。」

    PC・スマートフォン向け需要の停滞を明示する一方、データセンター・車載向け需要と増産投資は旺盛で、デジタル化・脱炭素社会を背景に高成長が続くとの市場認識を示している。
  12. FY2022再定義有価証券報告書

    「半導体業界につきましては、高速通信規格(5G)関連製品やPC、データセンター、車載、家電など幅広い分野で、半導体の旺盛な需要が続きました。当社の属する半導体製造装置業界につきましても、世界的な半導体不足解消に向けた生産能力増強や、中国における半導体内製化に向けた積極的な投資、経済安全保障観点からの半導体のサプライチェーン見直しに向けた投資などにより、力強い市場環境が続きました。」

    従来の中国内製化・増産投資に加え、半導体不足、経済安全保障、サプライチェーン見直しを市場拡大要因として位置付けている。
  13. FY2022-Q3再定義有価証券報告書

    「半導体業界につきましては、スマートフォンなどの高速通信規格(5G)関連製品や、PC、データセンター、家電製品向けなど、幅広い分野で半導体の旺盛な需要が続きました。当社の属する半導体製造装置市場につきましても、半導体の旺盛な需要に応えるための増産投資や、中国での半導体内製化に向けた投資が積極的に行われるなど、引き続き市場は活況となりました。」

    5G関連製品、PC、データセンター、家電製品など幅広い用途で旺盛な需要が続き、増産投資と中国の半導体内製化投資により製造装置市場も活況が続くという市場認識に更新している。
  14. FY2022-Q2再定義有価証券報告書

    「半導体業界につきましては、スマートフォンなどの高速通信規格「5G」関連製品や、PC、車載、家電など幅広い製品分野で、半導体の旺盛な需要が続いております。当社の属する半導体製造装置市場につきましても、世界的な半導体不足の解消と今後の需要拡大を見据えた生産能力増強や、中国半導体内製化に向けた設備投資が積極的に行われるなど、引き続き活況となりました。」

    5G、PC、車載、家電など幅広い用途で旺盛な需要が続き、半導体不足への対応と中国内製化を背景に製造装置市場も活況が続くという市場認識に更新された。
  15. FY2022-Q1再定義有価証券報告書

    「半導体製造装置市場は、AI(人工知能)や5Gの普及、EV(電気自動車)化などにともなう半導体需要の拡大に加え、地政学的リスクを懸念した各国政府による半導体サプライチェーン再構築の動きなどから、今後も高い成長が続くことが見込まれております。」

    従来の中国内製化や半導体投資拡大に加え、地政学的リスクを背景とする各国政府のサプライチェーン再構築を、半導体製造装置市場の成長要因として追加している。
  16. FY2021再定義有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、リモートワークやオンライン授業の拡大によるIT関連製品の需要増や、高速通信規格「5G」の本格化などにより半導体の需給が逼迫する中、自動車や産業機械向け需要の急回復が重なり、世界的な半導体不足となりました。これを受け、半導体メーカー各社では供給体制の強化に向け設備投資が活発化するなど、力強い市場環境が続きました。」

    5G、リモートワーク、オンライン授業、自動車・産業機械需要の急回復により、従来の回復兆しから世界的な半導体不足と設備投資活発化へ市場認識が変化した。
  17. FY2021-Q3再定義有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、次世代通信規格「5G」関連製品や、テレワークやオンライン授業の普及にともなうノートPC、サーバー向け製品などの需要が引き続き旺盛だったことに加え、電気自動車(EV)化を背景とした車載向け半導体の需要増や、中国における半導体内製化の一段の加速などにより、好調な市場環境が続きました。」

    5G、テレワーク・オンライン授業関連に加え、EV化による車載半導体需要の増加と中国の半導体内製化加速を背景に、好調な市場環境が続くとの見方へ更新している。
  18. FY2021-Q2再定義有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、米国政府による中国企業への輸出規制強化や、中国政府による対抗措置の検討など、米中対立の激化で市場に先行き不透明感はあるものの、次世代通信規格「5G」向け関連投資の拡大、テレワークやオンライン授業の普及をきっかけとしたサーバー向け需要の増加などにより、半導体需要は堅調に推移いたしました。」

    中国の半導体内製化・投資拡大という需要要因が続く一方、米中の輸出規制・対抗措置による不透明感が加わり、政策面の追い風と対立リスクが併存する状況へ更新された。
  19. FY2021-Q1再定義有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、テレワークの普及にともなうデータセンター向け需要の増加や、中国地域での半導体内製化に向けた積極的な設備投資は続いたものの、新型コロナウイルス感染症拡大による経済停滞の長期化懸念や、米中貿易戦争の激化などによる先行き不透明感から、一部の設備投資計画や装置据付予定に後ろ倒しの動きが現れました。足元の市場には弱さも見られるものの、次世代通信規格「5G」向け投資の本格化や、活用範囲の広がる人工知能(AI)などにより、中長期的な市場の成長が引き続き見込まれております。」

    テレワーク・データセンター需要と中国の半導体内製化投資が続く一方、感染症拡大と米中貿易戦争により一部投資計画・据付予定が後ろ倒しとなった。5G・AIによる中長期成長見通しは維持している。
  20. FY2020-Q3再定義有価証券報告書

    「半導体業界につきましては、米中貿易戦争による先行き不透明感はあるものの、中国での半導体内製化の加速や、次世代通信規格「5G」関連向けの需要増加を受け、中国・台湾顧客を中心に設備稼働状況が改善しております。」

    米中貿易戦争による不透明感を残しつつ、中国の半導体内製化と5G需要を背景に、中国・台湾顧客の設備稼働状況が改善しているという見方に更新された。
  21. FY2020-Q2再定義有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、米中貿易戦争の先行き不透明感から顧客の設備投資意欲に未だ力強さは感じられないものの、次世代通信規格「5G」の基地局向け需要が好調なことや、メモリー価格に底入れ感が見られること等から、一部では設備投資への前向きな動きが見られ、低迷していた半導体市況にやや回復の兆しが見え始めました。」

    設備投資意欲の弱さを残しつつ、5G基地局需要の好調、メモリー価格の底入れ感、一部設備投資の前向きな動きを踏まえ、低迷していた市況に回復の兆しがあるという見方へ更新している。
  22. FY2020-Q1再定義有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、下げ止まらないメモリー価格の影響等により、大手半導体メーカーを中心に収益悪化が続いております。また、対立が深まる米中貿易戦争に加え、日韓貿易問題により半導体市場に新たな懸念が生じる等、市場の先行きはより一層不透明な状況に陥っております。一方で、次世代通信規格「5G」の実用化や、あらゆるものがネットにつながる「IoT」デバイスの増加、AI(人工知能)の活用範囲の拡大等を見据え、関連企業は設備投資に対して引き続き前向きな姿勢を示しており、中長期的には半導体需要の拡大傾向が続くものと予想されます。」

    メモリー価格下落、米中貿易戦争に加えて日韓貿易問題を新たな懸念として記載する一方、5G、IoT、AIによる中長期的な需要拡大見通しを併記している。
  23. FY2019半導体市場の下半期以降の大幅低迷有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、メモリー価格の下落やスマートフォン需要の減速などにより下半期以降、市場は大きく低迷しました。また、米中貿易戦争の長期化により企業心理は一段と悪化し、未だ回復の見通しは不透明な状況です。」

    従来のメモリー投資停滞や中国市場減速が、メモリー価格下落・スマートフォン需要減速を伴う下半期以降の市場低迷として記載された。
  24. FY2019-Q3スマートフォン・メモリー・中国市場の同時減速有価証券報告書

    「さらに、米中貿易戦争の影響により中国での設備投資が急減する等、これまで市場を牽引してきたスマートフォン、メモリー、中国市場の減速を受け、足元の市場環境は大きく悪化しております。」

    従来のメモリー投資停滞に加え、スマートフォン市場の減速と中国設備投資の急減が重なり、主要な需要牽引要因が同時に減速したと説明している。
  25. FY2019-Q2メモリー投資停滞・仮想通貨需要急減有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、昨年度まで高水準で推移していたメモリー需要が踊り場を迎え、メモリーメーカーの設備投資が停滞しております。また、仮想通貨向けの半導体需要が急減したことにより、大手ファンドリーでは売上予想を下方修正するなど、足元の状況には一時的な減速感が現れています。」

    従来の設備投資拡大基調に対し、メモリー需要の踊り場、メモリーメーカーの設備投資停滞、仮想通貨向け需要急減およびファンドリーの売上予想下方修正を記載している。
  26. FY2019-Q1AI・EV等を巡る開発投資の拡大有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、大容量のデータを高速で処理できるAI(人工知能)半導体の巨大な市場を見込み、成長市場をめぐる大手半導体メーカーの開発競争が加速しております。また、電気自動車の普及や、コネクテッドカー(つながる車)、自動運転技術の実用化に向けて、自動車メーカーとIT企業との開発連携等、業種の垣根を越えた積極的な研究開発投資が続いております。」

    従来の設備投資環境に加え、AI半導体、EV、コネクテッドカー、自動運転をめぐる大手メーカーの開発競争や異業種間の研究開発投資を記載している。
  27. FY2018半導体投資主体・需要環境の拡大有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、スーパーサイクルと呼ばれる高水準な半導体需要を受け、大手半導体メーカーやOSAT各社が新工場建設など積極的な設備投資を行っており、需要の取り込み競争が激化しております。」

    中国政策を中心とした従来の投資見通しから、大手半導体メーカーやOSAT各社による新工場建設と需要獲得競争へ、設備投資主体の記載が広がっている。
  28. FY2018-Q3投資主体・業態変化の具体化有価証券報告書

    「半導体チップの微細化・高機能化に向けて半導体メーカーの設備投資が積極的に行われております。また、大手IDMが半導体受託生産事業を強化する等今後も業態の変化が出て来るものと思われます。」

    半導体チップの微細化・高機能化に向けた設備投資の積極化に加え、大手IDMによる受託生産強化と業態変化の見通しを記載している。
  29. FY2018-Q2設備投資の進展と大手企業の存在感増大有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、微細化・積層化への大規模な設備投資が積極的に行われ、大手半導体企業の存在感がますます高くなってきております。」

    従来の中国政策や次世代プロセス投資に関する見通しに加え、微細化・積層化向けの大規模投資が実行され、大手半導体企業の存在感が増していると説明している。
  30. FY2017-Q2見通しの具体化有価証券報告書

    「引き続き中国半導体産業育成国家戦略が中国市場を牽引しており、海外メーカーの中国進出が加速しています。2020年までには、過去5年の2倍以上にあたる5兆円の半導体投資が計画されており、前工程工場の建設・増築は16件計画されています。」

    中国の半導体産業政策と投資拡大という従来の見通しが、2020年までの5兆円投資、前工程工場16件という数値で具体化されている。
  31. FY2017-Q1初出有価証券報告書

    「中国の半導体産業育成国家戦略が引き続き市場を牽引していることに加え、半導体大手が次世代プロセス向けに戦略的な開発・設備投資を開始する等、今後、半導体製造装置に対する投資は加速するものとみられます。」

    中国の産業育成政策と半導体大手の次世代プロセス投資を、今後の製造装置投資を押し上げる要因として説明している。
一緒に動いた変遷

「IT変革を背景とした世界半導体市場の安定成長」は、この変遷が動いた33回のうち23回、同じ書類で同じ向きに動きました。

2320121298★123456
  1. ★この変遷
  2. 1IT変革を背景とした世界半導体市場の安定成長23回
  3. 2円高・株安、中国景気減速、英国のEU離脱問題による先行き不透明感20回
  4. 3経済環境と半導体需給変動による設備投資急減リスク12回
  5. 4特定半導体メーカーおよび台湾・中国地域への集中リスク12回
  6. 5有利子負債・金利変動・財務制限条項に関するリスク9回
  7. 6スマートフォン普及率上昇に伴う短期的な半導体需要の伸び悩み8回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
TOWAの次の決算発表は2026-11-06の予定です。 決算プレビューを見る 直近でこの変遷が動いたのは2026-11-06の決算で、「再定義」でした。
報道
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