スマートフォン普及率上昇に伴う短期的な半導体需要の伸び悩み
FY2017-Q1に初出。24回の記載のうち10回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2019-Q2。直近の記載はFY2026。
TOWAがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2019年。同じテーマの他社の中央値（2020年）より1年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。71社中46社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに9社。
- FY2026再掲有価証券報告書
「当社グループが展開している半導体製造装置事業は、スマートフォン、サーバー、自動車等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。」
スマートフォン等の最終製品需要や景気、半導体需給・価格変動が設備投資を通じて事業に影響するリスクを継続して記載している。 - FY2026-H1顕在化有価証券報告書
「EV市場の成長鈍化による自動車向け需要の低迷や、レガシー半導体の回復の遅れなど、一部では停滞感が残る状況です。」
スマートフォン等の民生品需要低迷に加え、EV市場の成長鈍化による自動車向け需要低迷とレガシー半導体の回復遅れが、当該期間の半導体市場の停滞要因として記載された。 - FY2025再掲有価証券報告書
「PCやスマートフォンなどの民生品向けや産業機器向けにつきましては、最終需要の低迷や在庫調整の長期化により、投資の停滞が続きました。」
民生品向け需要・投資の低迷と在庫調整の長期化が続くとの認識を維持している。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「民生品向けの投資は、稼働率が徐々に改善しているものの、本格的な回復には至っておりません。」
PC・スマートフォン等の民生品関連需要・投資について、稼働率は改善しているものの本格回復には至らないとの認識を維持している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「PCやスマートフォンなどの民生品需要の落ち込みにより、関連する半導体需要の低迷が長引いています。」
PC・スマートフォンなど民生品需要の低迷が継続しているとの認識を維持している。 - FY2024-Q2顕在化有価証券報告書
「半導体業界につきましては、PCやスマートフォンなどの最終製品需要の低迷が長引くものの、」
PC・スマートフォンなど最終製品の需要低迷が一時的な懸念ではなく、長期化している市場状況として記載されている。 - FY2024-Q1顕在化有価証券報告書
「半導体業界につきましては、PCやスマートフォンなどの最終製品需要の低迷から、メモリ半導体を中心に在庫調整が続いた一方で、」
PC・スマートフォンなどの最終製品需要の低迷とメモリ半導体の在庫調整が、懸念ではなく当該四半期の市場状況として継続している。 - FY2023-Q2顕在化有価証券報告書
「個人消費の落ち込みによるPCやスマートフォンなどの需要の減少から設備投資に減速感が見られる一方で、」
PC・スマートフォン需要の減少が懸念ではなく当該四半期の市場状況として記載され、設備投資の減速感にもつながっている。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「最終製品の需要減少からＰＣやスマートフォン向けは停滞したものの」
PC・スマートフォン向け半導体需要の停滞が、懸念ではなく当該四半期の市場状況として記載されている。 - FY2022-Q3対処有価証券報告書
「半導体業界につきましては、スマートフォンなどの高速通信規格（5G）関連製品や、PC、データセンター、家電製品向けなど、幅広い分野で半導体の旺盛な需要が続きました。」
スマートフォンを含む5G関連製品などで旺盛な半導体需要が続いたと記載しており、スマートフォン需要の伸び悩みリスクは当該期間には顕在化していない。 - FY2021-Q1悪化有価証券報告書
「なお、新型コロナウイルス感染症拡大による経営成績への影響につきましては、生産、出荷体制及び装置据付作業などに大きな遅延は無く、また、これらの対応にともなう大幅なコストの増加はありませんが、経済停滞の長期化懸念にともなうスマートフォンや自動車、産業機器などの最終製品需要の先行き不透明感から、顧客の設備投資に様子見姿勢が現れており、今後の状況を注視する必要があります。」
スマートフォン需要の減速・不透明感に加え、自動車・産業機器を含む最終製品需要の先行き不透明感と顧客の設備投資の様子見姿勢を記載している。 - FY2020-Q2顕在化有価証券報告書
「レーザ加工装置事業における経営成績は、スマートフォン需要の減速や世界的な自動車販売の不振により電子部品需要が低迷しております。また、米中貿易戦争による先行き不透明感から電子部品メーカー各社の投資判断に慎重な動きが見られ、設備投資需要が減少した結果、売上高９億48百万円、営業損失７百万円となりました。」
スマートフォン需要の減速が続くなか、世界的な自動車販売不振と電子部品メーカーの投資判断慎重化も加わり、レーザ加工装置事業の営業損失として実績化している。 - FY2020-Q1顕在化有価証券報告書
「半導体製造装置事業における経営成績は、メモリー価格の下落やスマートフォン需要の減速、米中貿易戦争等による先行き不透明感が顧客の投資判断に大きく影響を及ぼしており、投資マインドの回復に想定以上の時間を要していることから、売上高38億５百万円（前年同期比34億43百万円、47.5％減）となりました。」
スマートフォン需要の減速が、顧客の投資判断や投資マインドの回復遅延を通じて半導体製造装置事業の売上高47.5％減として実際の業績に現れている。 - FY2019顕在化有価証券報告書
「しかし、買い替えサイクルの長期化によるスマートフォン需要の減少やIT大手のデータセンター向け投資の減速により、昨年までの積極的な設備投資が下半期以降は急激に落ち込んだ結果、」
スマートフォンの買い替えサイクル長期化による需要減少が、半導体製造装置事業の設備投資急減として実際の業績要因になった。 - FY2019-Q3顕在化有価証券報告書
「大手スマートフォンメーカーが業績を下方修正する等、買い替えサイクルの長期化によりスマートフォン市場に減速感が見られます。」
スマートフォン需要の減速が懸念段階から市場の減速感および大手メーカーの業績下方修正として具体化している。 - FY2019-Q2顕在化有価証券報告書
「スマートフォン需要の減速にともない付加価値の高い製品の売上構成比が低下したことや、中国地域での戦略価格による金型の販売を行ったこと、また事業規模の拡大に合わせた人員増等により、営業利益８億11百万円（前年同期比16億１百万円、66.4％減）となりました。」
スマートフォン需要の減速が製品構成比の低下と半導体製造装置事業の営業利益減少に結び付いた事実を記載している。 - FY2019-Q1悪化有価証券報告書
「半導体の需要につきましては、AIやIoT（モノのインターネット）の本格化、第５世代移動通信システム（5G）時代の到来を控えた大容量・高速通信の拡大等により、半導体の用途はますます広がりを見せるものの、スマートフォン需要の減速や、部材不足による一時的な停滞が懸念され、今後の市場動向に注視する必要があります。」
スマートフォン需要の減速が再び明示され、部材不足による一時的な停滞懸念も加わっている。実際の停滞発生ではなく、懸念として記載している。 - FY2018対処有価証券報告書
「半導体の需要につきましては、スマートフォン１台あたりのメモリー搭載容量増加やデータセンターの増設などにより、DRAM、NAND型フラッシュメモリーの旺盛な需要が継続しております。また、仮想通貨の市場拡大により膨大な計算を高速で処理する高性能な半導体も需要を押し上げており、さらなる需要の拡大が期待されております。」
スマートフォン普及率上昇による短期需要の伸び悩みではなく、端末当たりメモリー容量、データセンター、仮想通貨向け高性能半導体を背景とする旺盛な需要を記載している。 - FY2018-Q3対処有価証券報告書
「半導体市場は、スマートフォンの高性能化やIoT（モノのインターネット）の普及に伴うデータ処理用３次元メモリーの需要拡大、クラウドやAI（人工知能）の発展に伴うデータ量の大幅増加に対応するサーバー用メモリーの増大、自動車の自動運転化による半導体デバイスの搭載点数増加等によって、DRAMやNAND型フラッシュメモリーを牽引役として大きく伸張しました。」
スマートフォン普及率上昇による短期需要の伸び悩みではなく、スマートフォン高性能化、メモリー、クラウド、AI、自動運転を背景に市場が大きく伸張したと記載している。 - FY2018-Q2対処有価証券報告書
「半導体の需要につきましては、サーバーやスマートフォン向けを中心としたDRAM、NAND型フラッシュメモリーが好調を維持しております。」
スマートフォン普及による短期需要の伸び悩みではなく、サーバー・スマートフォン向けメモリー需要が好調を維持していると記載している。 - FY2018-Q1対処有価証券報告書
「半導体の需要につきましては、足元ではデータセンター向け高性能サーバー用メモリの需要増や新型スマートフォンの生産開始、先進運転支援システム（ADAS）搭載による自動車電装化の拡大等により、引き続き堅調に推移しております。」
スマートフォン普及による短期需要の伸び悩みではなく、データセンター、新型スマートフォン、ADAS搭載車の需要により半導体需要が堅調と記載している。 - FY2017-Q3需要牽引要因の再具体化有価証券報告書
「半導体需要の牽引役は多岐にわたり、スマートフォンの高機能化やメモリー容量拡大、IoT（モノのインターネット化）の普及に伴うビックデータ処理用のデータセンター拡大による３次元メモリー需要の拡大、自動車の電子化・自動運転化による車載関連事業の台頭により、様々なデバイスの組み合わせが求められる最先端パッケージについて、新たな需要が生まれました。」
スマートフォン普及率上昇による短期需要の伸び悩みではなく、高機能化、メモリー容量拡大、データセンター、3次元メモリー、自動運転等を通じた最先端パッケージ需要の発生を需要要因として再具体化している。 - FY2017-Q2再定義有価証券報告書
「半導体需要の牽引役は多岐にわたり、スマートフォンの普及拡大、IoT（モノのインターネット化）の普及に伴うビックデータ処理用のデータセンター拡大による３次元メモリー需要の拡大、自動車の電子化・自動運転化による車載関連事業の成長等により、様々なデバイスの組み合わせが求められる最先端パッケージについても、更なる需要の増加が期待されております。」
前回記載されたスマートフォン普及率上昇による短期的な需要伸び悩みは本 filing では示されず、スマートフォンの普及拡大が需要の牽引要因として位置付けられている。 - FY2017-Q1初出有価証券報告書
「半導体の需要につきましては、主力であるスマートフォンの普及率が世界的に高まったことにより、短期的な需要は伸び悩みを見せているものの」
スマートフォンの世界的な普及率上昇を背景に、短期的な半導体需要が伸び悩んでいると記載している。