経済環境と半導体需給変動による設備投資急減リスク
FY2018に初出。26回の記載のうち9回が「対処」で、最初の「対処」はFY2020-Q3。直近の記載は2026-11-06。
TOWAがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2018年。同じテーマの他社の中央値（2019年）より1年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。59社中43社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに17社。
- 2026-11-06対処決算
「半導体メーカーによる設備投資は当初の想定を上回る水準となっています。こうした市場環境を背景に、当社の半導体製造装置に対する需要も想定を上回って推移しています。」
設備投資急減リスクについて、少なくとも当中間期の市場環境では、半導体メーカーの投資と当社装置需要が想定を上回って推移したと記載された。 - FY2026再定義有価証券報告書
「当社グループの業績は、期初において米国の関税政策の影響を受け低調なスタートとなったものの、下期からのサーバー用途を中心とした汎用メモリ投資の回復を背景として、メモリ分野で高い採用実績を有する当社モールディング装置の需要を着実に取り込んだ結果、過去最高の売上高を更新しました。」
米国関税政策による期初の受注・業績低迷から、下期の汎用メモリ投資回復による装置需要の取り込みへと、設備投資変動の状況を更新した。 - 2026-05-11再定義決算
「当社グループの業績は、期初において米国の関税政策の影響を受け低調なスタートとなったものの、下期からのサーバー用途を中心とした汎用メモリ投資の回復を背景として、メモリ分野で高い採用実績を有する当社モールディング装置の需要を着実に取り込んだ結果、過去最高の売上高を更新しました。」
米国関税政策による期初の低調さと、下期の汎用メモリ投資回復による需要取り込みを併記し、設備投資変動の地域・用途別分化を更新した。 - FY2026-H1再定義有価証券報告書
「当社グループの当中間連結会計期間における業績は、民生品向け及びメモリ半導体の需要低迷に加え、米国の関税政策の影響により、前年度後半から受注が低迷したことで、第１四半期において売上高の落ち込みが大きく、前年同期比で減収減益となりました。一方、第２四半期においては、中国、台湾、その他アジア地域を中心に半導体設備投資が徐々に回復しており、受注高及び売上高は増加基調となりました。」
民生品・メモリ半導体需要の低迷と米国関税政策の影響により受注・第1四半期売上が低迷した一方、第2四半期には中国・台湾・その他アジアで設備投資が徐々に回復し、受注高・売上高が増加基調となった。設備投資急減リスクが用途・地域別に分化した状況へ更新された。 - FY2025再定義有価証券報告書
「生成AI関連を中心とした高性能な半導体向け投資は堅調に推移しましたが、PCやスマートフォンなどの民生品向けや産業機器向けにつきましては、最終需要の低迷や在庫調整の長期化により、投資の停滞が続きました。」
設備投資急減リスクは、生成AI関連では顕在化していない一方、民生品・産業機器向けでは投資停滞が続く用途別の状況として記載された。 - FY2025-H1再定義有価証券報告書
「生成AI向けの投資や中国での半導体内製化に向けた投資は堅調に推移しましたが、民生品向けの投資は、稼働率が徐々に改善しているものの、本格的な回復には至っておりません。」
設備投資急減リスクについて、生成AI・中国内製化向けは堅調である一方、民生品向けは稼働率が改善しつつも本格回復していないという用途別の状況へ更新している。 - FY2024-Q2再定義有価証券報告書
「車載用半導体向けモールディング装置・金型の売上が好調に推移しているものの、PCやスマートフォンなど民生品向けの売上が低調であったことから、売上高は対前年同期比で減収となりました。」
設備投資急減リスクについて、PC・スマートフォンなど民生品向けの低調さが続く一方、車載用半導体向けは好調という用途別の二極化した状況へ更新している。 - FY2024-Q1再定義有価証券報告書
「当社グループの業績は、車載用半導体やパワー半導体向けの設備投資については、前期に引き続き、好調であったものの、PCやスマートフォンなど民生品向けの投資が低調であったことから、売上高は対前年同期比で減収となりました。」
設備投資急減リスクについて、PC・スマートフォンなど民生品向けでは低調さが実績化する一方、車載・パワー半導体向け投資は好調という分野別の状況へ更新している。 - FY2023-Q3顕在化有価証券報告書
「中国経済の減速や個人消費の落ち込みからPCやスマートフォンの需要停滞が続き、メモリー半導体を中心に投資計画の先送りが見られたものの、車載用半導体やパワー半導体増産に向けた投資は引き続き堅調で、底堅く推移いたしました。」
経済環境と半導体需給の変動による設備投資急減リスクについて、メモリー半導体を中心とする投資計画の先送りが実際に発生したと記載している。一方、車載・パワー半導体向け投資は堅調である。 - FY2023-Q2再定義有価証券報告書
「個人消費の落ち込みによるPCやスマートフォンなどの需要の減少から設備投資に減速感が見られる一方で、電気自動車の市場拡大に向けた車載用半導体やパワー半導体増産への設備投資は堅調に推移いたしました。」
設備投資急減リスクについて、PC・スマートフォン向けでは減速感が現れた一方、EV・車載用半導体およびパワー半導体向けでは堅調な投資が継続するという分野別の状況に更新している。 - FY2023-Q1対処有価証券報告書
「ＥＶ向けなどの車載用半導体やパワー半導体増産に向けた投資が前期に続き、活発だったことから、売上高135億80百万円（前年同期比26億34百万円、24.1％増）となりました。」
設備投資急減リスクが残る中、EV・車載用半導体やパワー半導体向けの投資が活発に続き、半導体製造装置事業の増収につながったと記載している。 - FY2022対処有価証券報告書
「当社の属する半導体製造装置業界につきましても、世界的な半導体不足解消に向けた生産能力増強や、中国における半導体内製化に向けた積極的な投資、経済安全保障観点からの半導体のサプライチェーン見直しに向けた投資などにより、力強い市場環境が続きました。」
設備投資急減リスクが残る一方、半導体不足解消、中国内製化、サプライチェーン見直しを背景に装置市場が力強く推移したと記載している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「当社の属する半導体製造装置市場につきましても、半導体の旺盛な需要に応えるための増産投資や、中国での半導体内製化に向けた投資が積極的に行われるなど、引き続き市場は活況となりました。」
半導体需要に伴う増産投資と中国内製化投資が積極化し、設備投資急減リスクによる需要低迷は当該期間には確認されず、市場活況が続いたと記載している。 - FY2022-Q2対処有価証券報告書
「当社の属する半導体製造装置市場につきましても、世界的な半導体不足の解消と今後の需要拡大を見据えた生産能力増強や、中国半導体内製化に向けた設備投資が積極的に行われるなど、引き続き活況となりました。」
設備投資急減リスクが残る一方、半導体不足への対応投資と中国内製化投資が積極化し、市場環境は引き続き活況と記載されている。 - FY2022-Q1対処有価証券報告書
「このような状況のもと、当第１四半期連結累計期間の当社グループの業績は、世界的な半導体不足への対応と今後の需要拡大を見込んだ設備投資や、中国での半導体内製化の加速などを背景に好調な受注環境が続き、当第１四半期の当社グループの受注高は183億69百万円と、過去最高の四半期受注高となりました。」
半導体需給や経済環境による設備投資急減リスクが残る一方、半導体不足への対応投資、中国内製化投資などを背景に受注環境が改善し、四半期受注高は183億69百万円と過去最高となった。 - FY2021対処有価証券報告書
「これを受け、半導体メーカー各社では供給体制の強化に向け設備投資が活発化するなど、力強い市場環境が続きました。」
設備投資急減リスクに対し、半導体不足を受けてメーカー各社の設備投資が活発化し、需要環境が大きく改善した。 - FY2021-Q3対処有価証券報告書
「半導体メーカー各社の設備投資意欲が益々高まる中、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして各社のニーズに確実に応えた結果、当第３四半期の受注高が140億63百万円と過去最高となるなど、業績は堅調に推移いたしました。」
設備投資急減リスクに対し、半導体メーカー各社の投資意欲が高まり、第3四半期受注高が140億63百万円と過去最高になったと記載している。 - FY2021-Q2対処有価証券報告書
「半導体製造装置事業における経営成績は、前第４四半期より設備投資について様子見をしていた台湾OSATが、5G関連需要の拡大にともない投資を再開したことや、半導体内製化の推進などによる中国地域での力強い投資が継続したことから、売上高は堅調に推移いたしました。」
台湾OSATで設備投資が再開し、中国地域の投資も継続したため、設備投資急減リスクによる需要低迷は一部で緩和されたと記載している。 - FY2021-Q1悪化有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染症拡大による経済停滞の長期化懸念や、米中貿易戦争の激化などによる先行き不透明感から、一部の設備投資計画や装置据付予定に後ろ倒しの動きが現れました。」
経済環境・半導体需給の変動による設備投資急減リスクについて、感染症拡大と米中貿易戦争を背景とする投資計画・据付予定の後ろ倒しが記載された。 - FY2020-Q3対処有価証券報告書
「半導体製造装置事業における経営成績は、ＴＯＷＡ独自のコンプレッション技術を使用した装置販売が好調で、足元は堅調に推移しておりますが、米中貿易戦争の影響を大きく受けた第１四半期連結会計期間（2019年４月～６月）の落ち込みにより、売上高163億71百万円（前年同期比28億90百万円、15.0％減）となりました。収益面では、収益性の高いコンプレッション装置の売上が伸長した結果、第２四半期連結累計期間（2019年４月～９月）までの赤字が解消し、営業利益96百万円（前年同期比３億54百万円、78.6％減）となりました。」
設備投資急減リスクの影響は累計減収として残る一方、コンプレッション装置販売の好調により半導体製造装置事業の累計営業赤字が解消した。 - FY2020-Q2顕在化有価証券報告書
「半導体製造装置事業における経営成績は、米中貿易戦争等を背景とした各社の設備投資への慎重さが続き、半導体市況の本格的な回復が想定よりも遅れていることから、売上高99億７百万円（前年同期比42億27百万円、29.9％減）となりました。」
設備投資への慎重姿勢と市況回復の遅れが続き、半導体製造装置事業の29.9％減収および営業損失として実績化している。一方、下期以降の赤字解消見込みも併記されている。 - FY2020-Q1顕在化有価証券報告書
「半導体製造装置事業における経営成績は、メモリー価格の下落やスマートフォン需要の減速、米中貿易戦争等による先行き不透明感が顧客の投資判断に大きく影響を及ぼしており、投資マインドの回復に想定以上の時間を要していることから、売上高38億５百万円（前年同期比34億43百万円、47.5％減）となりました。」
半導体需給・経済環境による顧客設備投資の減少が、投資マインドの回復遅延と半導体製造装置事業の47.5％減収として実際に発生している。 - FY2019顕在化有価証券報告書
「また、米中貿易戦争の影響などにより顧客の設備投資需要が急減し、半導体製造装置及び金型の売上が落ち込んだ結果、売上高は計画比42億27百万円、13.0％減となりました。」
半導体需給や経済環境による設備投資急減リスクが、顧客投資需要の急減、装置・金型売上の減少、計画未達として実際に発生した。 - FY2019-Q3顕在化有価証券報告書
「また、需給バランスの悪化により価格の下落が続くメモリーは、価格の底が見えず、半導体メーカー各社は設備投資に踏み切れない状況にあります。さらに、米中貿易戦争の影響により中国での設備投資が急減する等、これまで市場を牽引してきたスマートフォン、メモリー、中国市場の減速を受け、足元の市場環境は大きく悪化しております。」
半導体需給・価格変動を通じた設備投資急減リスクについて、メモリーメーカーの投資見送りと中国設備投資の急減が実際の市場環境として記載された。 - FY2019-Q2顕在化有価証券報告書
「昨年度まで高水準で推移していたメモリー需要が踊り場を迎え、メモリーメーカーの設備投資が停滞しております。」
半導体需給の変動を通じた設備投資減少リスクについて、メモリーメーカーの設備投資停滞という事象が実際に記載された。 - FY2018初出有価証券報告書
「当社グループが展開している半導体製造装置事業は、電子機器等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。しかしながら、世界的な金融危機や経済の混乱等が発生した場合には、各半導体メーカーの設備投資が急減する等の事態が考えられます。」
最終製品需要、景気、半導体需給・価格の変動を通じて、半導体メーカーの設備投資が急減するリスクを初めて明示している。