コア技術の応用展開による新たな市場と新規事業の創造
FY2017-Q1に初出。18回の記載のうち11回が「前進」で、最初の「前進」はFY2018。直近の記載はFY2026。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに2社。
- FY2026再掲有価証券報告書
「③コアコンピタンス※を活用し新たな市場を創り出す」
コアコンピタンスを活用して新市場を創出する方針を、第二次中期経営計画の基本方針として継続している。 - 2026-05-11前進決算
「シンギュレーション装置の売上高が大きく伸長したことにより、売上高は498億70百万円（前連結会計年度比9億11百万円、1.9％増）となりました。」
コア技術の応用展開に含まれるシンギュレーション装置について、売上高の伸長を実績として示した。 - FY2025前進有価証券報告書
「③コアコンピタンス※を活用し新たな市場を創り出す」
コアコンピタンスを活用した新市場創出を、第二次中期経営計画の基本方針として明示した。 - FY2024-Q1前進有価証券報告書
「かかる状況下、当社は、半導体製造装置事業と金型製造事業の連携による更なる事業発展・拡大のため、今般、K-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲り受けることといたしました。」
コア技術・半導体製造装置事業と金型製造事業の連携による事業拡大について、マレーシアの金型製造事業の譲受という具体的な施策を実施した。 - FY2022前進有価証券報告書
「また、シンギュレーション装置の消耗部品であるブレードを製造・販売するFine International Co., Ltd.（2022年３月30日付でTOWAファイン株式会社に社名変更）の株式取得による子会社化や、切削工具や受託加工ビジネスの拡大に向けた生産能力増強のために、京都東事業所新棟を竣工するなど、主力のモールディング装置以外での収益機会の拡大に向けた取組みも行いました。」
ブレード会社の子会社化、京都東事業所新棟の竣工、切削工具・受託加工の生産能力増強により、コア技術を応用した収益機会の拡大を進めた。 - FY2021前進有価証券報告書
「▶ コア技術の応用展開により新たな柱となる事業を独立させポートフォリオの変革を図る ▶ ＴＯＷＡオリジナル商品の発売 ▶ トータル・ソリューション・サービス（TSS）や改造ビジネス等のグローバル展開により事業機会の拡大を図る」
コア技術の応用展開、新商品の発売、TSS・改造ビジネスのグローバル展開を、新たな収益の柱とポートフォリオ変革の具体策として整理した。 - FY2020-Q3前進有価証券報告書
「また、次世代パッケージ技術である超大判PLP（パネルレベルパッケージ）向けの本格的な量産機を業界で初めて出荷するなど、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして市場に様々なソリューションを提供いたしました。」
コア技術の応用展開による新市場・新事業について、超大判PLP向け量産機の初出荷という具体的な展開が示された。 - FY2020-Q2前進有価証券報告書
「また、当社のコア技術である超精密加工技術を応用展開した受託加工の売上高が、当第２四半期連結累計期間で前年通期（2018年４月～2019年３月期）を超える大幅な伸びを見せる等、安定した収益体質の実現に向けた事業展開を進めてまいりました。」
超精密加工技術を応用した受託加工の第2四半期累計売上高が、前年通期の実績を超えたと記載している。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「また、超精密・微細加工技術、コーティング技術等のコア技術を応用展開した新たな事業を成長軌道に乗せ、半導体の市況に左右されない安定した収益体質を実現できるよう、新規事業の積極展開を進めてまいりました。」
コア技術を応用した新規事業を成長させ、半導体市況に左右されない安定収益体質を目指す方針を継続している。 - FY2019前進有価証券報告書
「また、2016年に韓国サムスン電子のグループ会社より譲り受けした、TOWA韓国株式会社の改造事業は、譲り受け当初と比較し売上規模は約２倍、営業利益は約４倍と大きく成長いたしました。今後もさらなる事業規模の拡大にむけ、積極的な投資を行ってまいります。新規事業につきましては、2018年８月にオムロンレーザーフロント株式会社の株式取得により新たにレーザ加工装置事業を展開することとなりました。」
TSSの改造事業について譲受時比で売上規模約2倍、営業利益約4倍という実績を示し、レーザ加工装置事業も新たな事業として追加した。 - FY2019-Q3前進有価証券報告書
「当社グループは、中国において半導体製造装置の製造拠点としてＴＯＷＡ半導体設備（蘇州）有限公司を、販売拠点として東和半導体設備（上海）有限公司を有し事業展開しておりますが、中国は、現在、国策として半導体産業育成に向けた積極的な経済開発投資を進めており、半導体製造設備に対する需要は従来以上に高まっております。かかる状況下、当社グループは、半導体製造装置事業と金型製造事業の連携によるさらなる事業発展・拡大を目指し、精技電子（南通）有限公司の金型製造事業を譲り受けることといたしました。」
中国で半導体製造装置事業と金型製造事業を連携させる具体策として、金型製造事業の譲受を実施し、コア技術の応用展開による事業拡大を進めた。 - FY2019-Q2前進有価証券報告書
「被取得企業が有するレーザ関連技術と当社が有する半導体製造の後工程技術を融合させることで、コア技術を応用展開した新たな市場への取り組みを目指すとともに、顧客の信頼に裏打ちされた営業基盤を引き継ぐことにより、収益機会の拡大を図ることを目的としております。」
コア技術の応用展開による新市場創出について、レーザ関連技術と半導体後工程技術の融合を伴う企業結合を実施した。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「また、当社が過去に納入した製品の改造や、パーツ・中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス（TSS）を積極的に展開いたしました。」
TSSについて、納入済み製品の改造、パーツ販売、中古機販売を含む既存の新規事業展開を継続している。 - FY2018前進有価証券報告書
「超精密金型やモールディング装置における将来ニーズへ備えるため、当社ノウハウを付加した次世代加工プロセスの構築を行う目的で、金属3Dプリンタの設備購入を致しました。また、超精密加工技術を活用した新事業における受注拡大と売上拡販に向け、新超精密加工機の導入を行う等、コア技術の応用展開や新たな事業へのチャレンジに取組んだ投資活動を行いました。」
コア技術の応用展開と新事業について、金属3Dプリンタの購入および新超精密加工機の導入という具体的な投資を実施した。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「ファインプラスティック成形品事業では、新しい製品への取り組み等に注力し、事業領域の拡大を進めております。」
新製品への取り組みを通じてファインプラスティック成形品事業の領域を拡大する方針を継続している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「新規事業に関しましては、ガラスカット事業及び微細加工技術を活用した受託生産、納入後の装置稼働率向上・生産支援を目的としたサービスを提供するシステム（TSS）のビジネス化、高離型コーティング技術「バンセラ」、CBNエンドミルやリリースフィルム等の消耗品ビジネスを積極的に展開してまいります。」
ガラスカット、微細加工の受託生産、TSS、バンセラ、CBNエンドミルおよびリリースフィルム等の新規事業を積極展開する方針を継続している。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「一方、当社コア技術に基づき展開しているＴＳＳ、ナノテク、ツール、コーティング等の新事業分野についても、積極的な事業戦略の推進に努めてまいりました。」
コア技術を基礎とするTSS、ナノテク、ツール、コーティング等の新事業を積極展開する方針を継続している。 - FY2017-Q1初出有価証券報告書
「新規事業に関しましては、ガラスカット事業及び微細加工技術を活用した受託生産、高離型コーティング技術「バンセラ」、CBNエンドミルやリリースフィルム等の消耗品ビジネスを積極的に展開してまいります。」
ガラスカット、微細加工の受託生産、バンセラ、CBNエンドミルおよびリリースフィルムなど、複数の新規事業・消耗品事業を具体的に列挙している。