TOWA（6315）・リスク再掲
半導体製造装置の価格競争と製品価格下落リスク
FY2018に初出。3回の記載のうち2回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
3記載
9年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体製造装置市場の価格競争・製品価格下落1社が書いているテーマ・逆風1社・追い風0社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026再掲有価証券報告書
「市場シェアの維持・拡大のため、製品原価の低減やコスト削減により価格低下に対応していくとともに、ＴＯＷＡ独自のコンプレッション技術を活用できる範囲の拡大や、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして新たなデファクトスタンダードを確立するなど、当社製品の付加価値を高めることで、価格以上の価値を顧客へ提供する方針」
価格競争に対し、原価低減・コスト削減に加え、コンプレッション技術の適用範囲拡大と新たなデファクトスタンダード確立による付加価値向上を掲げる方針を継続している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「市場シェアの維持・拡大のため、製品原価の低減やコスト削減により価格下落に対応していく方針ですが、極端な競合状況や急激な製品の市場価格の下落は、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。」
価格競争への対応策として製品原価低減・コスト削減を掲げる方針と、急激な価格下落による業績影響リスクを継続している。 - FY2018初出有価証券報告書
「半導体製造装置事業は、国内外を問わず厳しい競合状態にあるため、今後、他社と競合する製品群においてはさらに製品価格の下落が進むものと予想されます。市場シェアの維持・拡大のため、製品原価の低減やコスト削減により価格下落に対応していく方針ですが、極端な競合状況や急激な製品の市場価格の下落は、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。」
厳しい競合による製品価格下落と、原価低減・コスト削減では対応しきれない場合の業績影響をリスクとして記載している。