自動車の電装化とIoT普及による車載・電子部品需要の成長期待
FY2017-Q1に初出。30回の記載のうち6回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
TOWAがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2024年。同じテーマの他社の中央値(2020年)より4年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。19社中5社が悪化側に。
直近の記載が「再定義」なのは、ほかに3社。
- FY2026再定義有価証券報告書
「一方で、車載向けや産業機器向けなどにつきましては、在庫調整の長期化や設備投資の抑制傾向が継続するなど、用途別の二極化がより鮮明となりました。」
従来の車載・電子部品需要の成長期待に対し、車載・産業機器向けは在庫調整と設備投資抑制が続く一方、生成AI・データセンター向けが牽引する用途別の構図へ更新した。 - FY2026-H1再定義有価証券報告書
「EV市場の成長鈍化による自動車向け需要の低迷や、レガシー半導体の回復の遅れなど、一部では停滞感が残る状況です。一方で、生成AIやデータセンター向けの需要が市場を牽引しており、」
従来のEV・車載向け需要拡大期待について、EV市場の成長鈍化による自動車向け需要の低迷を示す一方、生成AI・データセンター向け需要が新たな牽引役として示された。 - FY2025-H1再定義有価証券報告書
「一方、生成AI向け半導体の需要拡大に加え、PLP(パネルレベルパッケージ)の普及やインドでの半導体産業育成など、中長期的にはさらなる市場規模拡大の期待が高まりつつあります。」
従来の5G、車載、AI等の需要要因に加え、生成AI向け半導体、PLP、インドの半導体産業育成を中長期的な需要拡大要因として示している。 - FY2024-Q3再定義有価証券報告書
「一方、生成AIの普及に向け、超広帯域メモリ(HBM:High Bandwidth Memory)などサーバー向け投資は力強い需要が継続しており、今後も継続的な投資が期待されます。また、2024年は生成AI向けの積極的な投資の継続に加え、メモリ半導体を中心にPCやスマートフォンなど民生品向けの設備投資の回復も見込まれることから、さらなる半導体市場の拡大が予想されています。」
車載・パワー半導体など従来の成長用途に加え、生成AI・HBM向けサーバー投資を力強い需要として位置付け、2024年には民生品向け設備投資の回復も見込む構図へ更新している。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「車載用半導体やパワー半導体は安定した需要が継続しました。」
車載用半導体・パワー半導体について、民生品向け需要が低迷する中でも安定需要が続くとの認識を維持している。 - FY2024-Q1再定義有価証券報告書
「半導体業界につきましては、PCやスマートフォンなどの最終製品需要の低迷から、メモリ半導体を中心に在庫調整が続いた一方で、車載用半導体やパワー半導体は安定した需要が継続しました。」
従来のIoT・5G・EVなどの需要拡大要因に加え、車載用半導体・パワー半導体の安定需要が確認される一方、民生品向け需要は低迷する用途別の構図へ更新している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「電気自動車の市場拡大に向けた車載用半導体やパワー半導体増産への設備投資は堅調に推移いたしました。」
EV市場拡大に向けた車載用半導体およびパワー半導体の増産投資が堅調に続いているとの認識を維持している。 - FY2023-Q1EV・車載・パワー半導体需要の拡大有価証券報告書
「EV向けなどの車載用半導体やパワー半導体向けなどを中心に積極的に設備投資が行われたことから、前期に引き続き、高水準の受注高となりました。」
従来の車載・EV関連需要に加え、パワー半導体向け投資が高水準の受注を支える需要要因として記載されている。 - FY2022再掲有価証券報告書
「半導体業界につきましては、高速通信規格(5G)関連製品やPC、データセンター、車載、家電など幅広い分野で、半導体の旺盛な需要が続きました。」
5G、PC、データセンター、車載、家電など幅広い用途で旺盛な半導体需要が続いたとの認識を維持している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「半導体業界につきましては、スマートフォンなどの高速通信規格(5G)関連製品や、PC、データセンター、家電製品向けなど、幅広い分野で半導体の旺盛な需要が続きました。」
5G、PC、データセンター、家電製品など、車載用途以外も含む幅広い製品分野で旺盛な半導体需要が継続している。 - FY2022-Q2需要用途の拡大と旺盛さの継続有価証券報告書
「半導体業界につきましては、スマートフォンなどの高速通信規格「5G」関連製品や、PC、車載、家電など幅広い製品分野で、半導体の旺盛な需要が続いております。」
従来の5G、サーバー、車載等の需要要因に加え、PC・家電を含む幅広い製品分野で旺盛な需要が続いていると記載している。 - FY2022-Q15G・サーバー・車載向け需要の旺盛さ有価証券報告書
「半導体業界におきましては、高速通信規格「5G」関連やサーバー向け、車載向けなど幅広い用途で旺盛な需要が続きました。」
従来の5G・EV・車載等の需要期待について、5G関連、サーバー向け、車載向けを含む幅広い用途で旺盛な需要が続いたと記載している。 - FY2021半導体不足と車載需要急回復による需要拡大有価証券報告書
「リモートワークやオンライン授業の拡大によるIT関連製品の需要増や、高速通信規格「5G」の本格化などにより半導体の需給が逼迫する中、自動車や産業機械向け需要の急回復が重なり、世界的な半導体不足となりました。」
従来のEV・車載・IoT等の需要期待に加え、リモートワーク、オンライン授業、5G、車載・産業機械需要の急回復が実際の需給逼迫として現れた。 - FY2021-Q3EV・中国内製化を含む需要拡大有価証券報告書
「半導体業界におきましては、次世代通信規格「5G」関連製品や、テレワークやオンライン授業の普及にともなうノートPC、サーバー向け製品などの需要が引き続き旺盛だったことに加え、電気自動車(EV)化を背景とした車載向け半導体の需要増や、中国における半導体内製化の一段の加速などにより、好調な市場環境が続きました。」
従来の5G・IoT関連需要に加え、EV化による車載半導体需要の増加、中国の半導体内製化加速が需要要因として具体化されている。 - FY2021-Q25G・テレワーク関連需要の具体化有価証券報告書
「次世代通信規格「5G」向け関連投資の拡大、テレワークやオンライン授業の普及をきっかけとしたサーバー向け需要の増加などにより、半導体需要は堅調に推移いたしました。」
従来のIoT・5G・AI等の需要期待に加え、5G関連投資とテレワーク・オンライン授業に伴うサーバー需要が実際の半導体需要を支えていると記載している。 - FY2021-Q1顕在化有価証券報告書
「レーザ加工装置事業における経営成績は、世界経済の停滞にともなう自動車や産業機械の大幅な落ち込みと、それらの需要回復時期が不透明な状況から、各社の設備投資への慎重さが続いたため、売上高3億41百万円(前年同期比1億80百万円、34.6%減)、営業損失70百万円(前年同期は営業利益17百万円)となりました。」
自動車・産業機械需要の大幅な落ち込みと設備投資の慎重化が、レーザ加工装置事業の34.6%減収および営業損失として実績化している。 - FY2020-Q3自動車関連需要の悪化実績化有価証券報告書
「レーザ加工装置事業における経営成績は、工作機械受注の落ち込みや自動車販売の不振などによる足元の厳しい市場環境と、米中貿易戦争による先行き不透明感から、電子部品メーカー各社の設備投資への慎重さが続いた結果、売上高12億15百万円、営業損失82百万円となりました。」
5G関連需要による半導体設備稼働の改善が記載される一方、自動車販売不振や工作機械受注の落ち込みが電子部品・レーザ加工装置の需要低迷として現れている。 - FY2020-Q25G基地局需要と自動車関連需要の明暗有価証券報告書
「半導体業界におきましては、米中貿易戦争の先行き不透明感から顧客の設備投資意欲に未だ力強さは感じられないものの、次世代通信規格「5G」の基地局向け需要が好調なことや、メモリー価格に底入れ感が見られること等から、一部では設備投資への前向きな動きが見られ、低迷していた半導体市況にやや回復の兆しが見え始めました。」
IoT・5G等による需要拡大のうち、5G基地局向け需要が好調であることを具体化した。一方、レーザ加工装置事業では世界的な自動車販売不振による電子部品需要低迷も記載されている。 - FY2020-Q15G・IoT・AIによる中長期需要見通しの更新有価証券報告書
「一方で、次世代通信規格「5G」の実用化や、あらゆるものがネットにつながる「IoT」デバイスの増加、AI(人工知能)の活用範囲の拡大等を見据え、関連企業は設備投資に対して引き続き前向きな姿勢を示しており、中長期的には半導体需要の拡大傾向が続くものと予想されます。」
従来の自動車・IoT等に加え、5Gの実用化、IoTデバイスの増加、AI活用範囲の拡大を中長期的な半導体需要の牽引要因として記載している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「レーザ加工装置事業における経営成績は、車載向けを中心とした電子部品需要が堅調に推移した結果、売上高18億44百万円、営業利益1億72百万円となり、当社グループの一員となった初年度より黒字化を達成いたしました。」
車載向けを中心とした電子部品需要の底堅さが、レーザ加工装置事業の売上・黒字化を支えたと説明している。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「レーザ加工装置事業における経営成績は、引き続き車載向けを中心とした電子部品需要の底堅さを背景に、レーザトリマの売上が堅調に推移し、売上高9億3百万円となりました。」
車載向けを中心とする電子部品需要の底堅さが、レーザトリマ売上の堅調さとして引き続き確認されている。 - FY2019-Q25G・EV・自動運転による長期需要拡大有価証券報告書
「一方、IoT(モノのインターネット)の基盤となる5G(第5世代インターネット通信)の商用化に向け、5G対応半導体の開発の加速や、大規模な導入実験が行われております。また、電気自動車の普及や自動運転技術の実用化に向け、車載用半導体の搭載数の増加や高機能化により、長期的には半導体需要の拡大が見込まれるものと考えております。」
5G対応半導体の開発・導入実験、EVおよび自動運転による車載半導体の搭載数増加・高機能化を、短期減速とは別の長期需要拡大要因として記載している。 - FY2019-Q1AI・5G・車載用途による需要領域の拡大有価証券報告書
「また、電気自動車の普及や、コネクテッドカー(つながる車)、自動運転技術の実用化に向けて、自動車メーカーとIT企業との開発連携等、業種の垣根を越えた積極的な研究開発投資が続いております。半導体の需要につきましては、AIやIoT(モノのインターネット)の本格化、第5世代移動通信システム(5G)時代の到来を控えた大容量・高速通信の拡大等により、半導体の用途はますます広がりを見せるものの、」
従来のIoT、自動車電装化、自動運転に加え、AI、EV、コネクテッドカー、5Gおよび大容量・高速通信を半導体用途・需要の拡大要因として記載している。 - FY2018需要用途の拡大・具体化有価証券報告書
「また、AI(人工知能)や自動運転技術などの成長市場で競争力を高めるため、相互の強みを活かした異業種間での業務提携などの動きが活発化してきております。半導体の需要につきましては、スマートフォン1台あたりのメモリー搭載容量増加やデータセンターの増設などにより、DRAM、NAND型フラッシュメモリーの旺盛な需要が継続しております。」
従来のIoT・自動車電装化・自動運転に加え、AI、異業種提携、スマートフォンのメモリー搭載容量増加、データセンター、DRAM・NANDを需要拡大要因として記載している。 - FY2018-Q3需要牽引要因の具体化有価証券報告書
「半導体市場は、スマートフォンの高性能化やIoT(モノのインターネット)の普及に伴うデータ処理用3次元メモリーの需要拡大、クラウドやAI(人工知能)の発展に伴うデータ量の大幅増加に対応するサーバー用メモリーの増大、自動車の自動運転化による半導体デバイスの搭載点数増加等によって、DRAMやNAND型フラッシュメモリーを牽引役として大きく伸張しました。」
従来のIoT、自動車電装化・自動運転による需要拡大に加え、3次元メモリー、クラウド、AI、サーバー用メモリーおよびDRAM・NANDを具体的な牽引要因として記載している。 - FY2018-Q2EVシフトと搭載点数増加による需要要因の具体化有価証券報告書
「また、自動車分野において欧米中での環境規制強化によるEVシフトや電装化による半導体デバイスの搭載点数増加により、さらなる需要の拡大が期待されております。」
従来の自動車電装化・自動運転に加え、欧米中の環境規制強化によるEVシフトと、車両1台当たりの半導体デバイス搭載点数増加を需要拡大要因として具体化している。 - FY2018-Q1需要用途と市場参加者の拡大有価証券報告書
「また、あらゆるものがネットにつながるIoT社会の実現に向けた異業種間連携の活発化や、大手半導体メーカーと自動車メーカーが人工知能(AI)の自動運転技術への活用に向け提携を発表する等、半導体用途の拡大に合わせ市場のプレーヤー数も拡大しております。」
従来のIoT・自動車の電装化による需要増に加え、異業種連携、AI自動運転提携、半導体用途および市場プレーヤー数の拡大を記載している。 - FY2017-Q3需要牽引要因の再具体化有価証券報告書
「半導体需要の牽引役は多岐にわたり、スマートフォンの高機能化やメモリー容量拡大、IoT(モノのインターネット化)の普及に伴うビックデータ処理用のデータセンター拡大による3次元メモリー需要の拡大、自動車の電子化・自動運転化による車載関連事業の台頭により、様々なデバイスの組み合わせが求められる最先端パッケージについて、新たな需要が生まれました。」
従来のIoT・自動車の電装化という需要要因に加え、スマートフォンの高機能化、メモリー容量拡大、データセンター、3次元メモリー、自動運転化および最先端パッケージを具体的に記載している。 - FY2017-Q2需要牽引要因の具体化有価証券報告書
「半導体需要の牽引役は多岐にわたり、スマートフォンの普及拡大、IoT(モノのインターネット化)の普及に伴うビックデータ処理用のデータセンター拡大による3次元メモリー需要の拡大、自動車の電子化・自動運転化による車載関連事業の成長等により、様々なデバイスの組み合わせが求められる最先端パッケージについても、更なる需要の増加が期待されております。」
従来の自動車の電装化とIoTに加え、ビッグデータ処理用データセンター、3次元メモリー、自動運転化および最先端パッケージを需要要因として具体化している。 - FY2017-Q1初出有価証券報告書
「自動車のさらなる電装化による車載関連の成長やIoT(モノのインターネット化)の普及による電子部品需要の増加が期待されております。」
スマートフォン以外の需要源として、自動車の電装化とIoTによる電子部品需要の増加を挙げている。