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TOWA(6315)・事実再定義

IT変革を背景とした世界半導体市場の安定成長

FY2017-Q3に初出。32回の記載のうち27回が「再定義」で、最初の「再定義」はFY2018-Q1。直近の記載は2026-11-06。

32記載
10年にわたる
3うち適時開示
Xで共有
動きの推移
前進継続後退悪化再定義FY2019-Q2 – 2026-11-062017: 320172018: 420182019: 420192020: 320202021: 420212022: 320222023: 320232024: 220242025: 220252026: 42026
同じテーマの他社
EV・HEV・有機EL・AI半導体関連需要の拡大31社が書いているテーマ・逆風0社・追い風34社

TOWAがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2019年。同じテーマの他社の中央値(2023年)より4年早い。

テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2023年。27社中8社が悪化側に。

直近の記載が「再定義」なのは、ほかに3社。

尾根=前進を書いた年、谷=悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大(1本指はページのスクロール)。
比べている31社のうち14社を表示しています。上の文は31社すべてから計算しています。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. FY2026再定義有価証券報告書

    「半導体業界につきましては、生成AIの普及拡大を背景としたデータセンター向け投資が引き続き堅調に推移し、AI向けロジック半導体や高帯域幅メモリ(HBM)への需要が市場全体を牽引しました。これに加え、AI向け需要の拡大に伴う供給逼迫や価格回復を背景として、年度後半からは汎用DRAM向けの投資も増加しました。」

    IT変革による需要拡大の中心が、生成AI・データセンター・AI向けロジック半導体・HBMに加え、年度後半から汎用DRAMへ広がったと記載している。
  2. 2026-05-11再定義決算

    「半導体市場は、生成AIの進展に加え、ロボタクシー等に代表されるフィジカルAIの普及を背景に、引き続き中長期的な拡大が見込まれます。」

    従来の生成AI・データセンター中心の市場成長要因に、フィジカルAIを追加した。
  3. FY2026-H1再定義有価証券報告書

    「一方で、生成AIやデータセンター向けの需要が市場を牽引しており、高性能・低消費電力の半導体技術への投資が加速する中、業界全体としては堅調な成長を維持しています。」

    半導体市場について、民生品・レガシー半導体に停滞感が残る一方、生成AI・データセンター向け需要と高性能・低消費電力技術への投資により、業界全体は堅調な成長を維持する構図へ更新している。
  4. FY2025再定義有価証券報告書

    「半導体業界につきましては、生成AI関連を中心とした高性能な半導体向け投資は堅調に推移しましたが、PCやスマートフォンなどの民生品向けや産業機器向けにつきましては、最終需要の低迷や在庫調整の長期化により、投資の停滞が続きました。」

    生成AI関連の高性能半導体向け投資は堅調である一方、民生品・産業機器向けは投資停滞が続くという用途別の二極化した市場認識へ更新した。
  5. FY2025-H1再定義有価証券報告書

    「一方、生成AI向け半導体の需要拡大に加え、PLP(パネルレベルパッケージ)の普及やインドでの半導体産業育成など、中長期的にはさらなる市場規模拡大の期待が高まりつつあります。」

    半導体市場の中長期的な成長要因について、生成AI向け需要に加え、PLPの普及とインドの半導体産業育成を新たに位置付けている。
  6. FY2024-Q3再定義有価証券報告書

    「また、2024年は生成AI向けの積極的な投資の継続に加え、メモリ半導体を中心にPCやスマートフォンなど民生品向けの設備投資の回復も見込まれることから、さらなる半導体市場の拡大が予想されています。」

    生成AI向け投資の継続に加え、2024年のメモリ半導体を中心とする民生品向け設備投資の回復を新たな市場拡大要因として示した。
  7. FY2024-Q2再定義有価証券報告書

    「また、生成AIの普及により、超広帯域メモリ(HBM:High Bandwidth Memory)などサーバー向け投資が増加しており、今後も継続的な投資が期待されます。」

    従来の5G・AI等による半導体需要拡大の説明に、生成AIの普及とHBMなどサーバー向け投資の増加を新たな成長要因として加えている。
  8. FY2024-Q1再定義有価証券報告書

    「足元では半導体市況に弱さが見られるものの、受注は前第4四半期で底を打ち、当第1四半期の連結受注高は117億43百万円(前第4四半期比34億1百万円、40.8%増)となりました。また、今後、生成AI向け需要の拡大なども期待され緩やかな回復に向かうと予想されます。」

    半導体市場を、足元の弱さや民生品向け低迷が続く一方、受注は前四半期に底を打ち、生成AI向け需要を背景に緩やかな回復を見込む局面として捉えている。
  9. FY2023-Q3再定義有価証券報告書

    「こうした中、半導体業界及び当社の属する半導体製造装置業界につきましては、中国経済の減速や個人消費の落ち込みからPCやスマートフォンの需要停滞が続き、メモリー半導体を中心に投資計画の先送りが見られたものの、車載用半導体やパワー半導体増産に向けた投資は引き続き堅調で、底堅く推移いたしました。」

    従来の半導体市場の活況認識から、PC・スマートフォンとメモリー向けの減速・投資先送りと、車載・パワー半導体向けの堅調さが併存する用途別の市場認識へ更新された。
  10. FY2023-Q2再定義有価証券報告書

    「個人消費の落ち込みによるPCやスマートフォンなどの需要の減少から設備投資に減速感が見られる一方で、電気自動車の市場拡大に向けた車載用半導体やパワー半導体増産への設備投資は堅調に推移いたしました。」

    従来の半導体市場の活況・成長認識に対し、PC・スマートフォン向けは減速する一方、EV・パワー半導体向けは堅調という用途別の差異を明示している。
  11. FY2022再定義有価証券報告書

    「当社の属する半導体製造装置業界につきましても、世界的な半導体不足解消に向けた生産能力増強や、中国における半導体内製化に向けた積極的な投資、経済安全保障観点からの半導体のサプライチェーン見直しに向けた投資などにより、力強い市場環境が続きました。」

    半導体市場の成長を、5G等の用途拡大だけでなく、半導体不足への対応、経済安全保障、サプライチェーン再構築を伴う設備投資局面として捉えている。
  12. FY2022-Q3再定義有価証券報告書

    「当社の属する半導体製造装置市場につきましても、半導体の旺盛な需要に応えるための増産投資や、中国での半導体内製化に向けた投資が積極的に行われるなど、引き続き市場は活況となりました。」

    半導体市場の成長要因について、幅広い用途の旺盛な需要を背景に増産投資と中国内製化投資が実際に進み、製造装置市場の活況が継続する局面として更新している。
  13. FY2022-Q2再定義有価証券報告書

    「当社の属する半導体製造装置市場につきましても、世界的な半導体不足の解消と今後の需要拡大を見据えた生産能力増強や、中国半導体内製化に向けた設備投資が積極的に行われるなど、引き続き活況となりました。」

    AI・5G・EV等による中長期成長見通しに加え、半導体不足への対応と中国内製化のための設備投資が実際に進み、製造装置市場が活況を続ける局面へ認識が更新された。
  14. FY2022-Q1再定義有価証券報告書

    「半導体製造装置市場は、AI(人工知能)や5Gの普及、EV(電気自動車)化などにともなう半導体需要の拡大に加え、地政学的リスクを懸念した各国政府による半導体サプライチェーン再構築の動きなどから、今後も高い成長が続くことが見込まれております。」

    IT変革を背景とする市場成長の説明に、AI・5G・EV化に加え、地政学的リスクを契機とする半導体サプライチェーン再構築を加え、今後も高成長が続くとの見通しを示している。
  15. FY2021再定義有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、リモートワークやオンライン授業の拡大によるIT関連製品の需要増や、高速通信規格「5G」の本格化などにより半導体の需給が逼迫する中、自動車や産業機械向け需要の急回復が重なり、世界的な半導体不足となりました。」

    従来の市場低迷からの回復局面という認識を、IT需要・5G・車載需要を背景とする世界的半導体不足と設備投資活発化の局面へ更新した。
  16. FY2021-Q3再定義有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、次世代通信規格「5G」関連製品や、テレワークやオンライン授業の普及にともなうノートPC、サーバー向け製品などの需要が引き続き旺盛だったことに加え、電気自動車(EV)化を背景とした車載向け半導体の需要増や、中国における半導体内製化の一段の加速などにより、好調な市場環境が続きました。」

    足元の市場低迷からの回復という従来の見方に加え、5G、テレワーク、EV、中国内製化を背景に好調な市場環境が続く局面として捉えている。
  17. FY2021-Q2再定義有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、米国政府による中国企業への輸出規制強化や、中国政府による対抗措置の検討など、米中対立の激化で市場に先行き不透明感はあるものの、次世代通信規格「5G」向け関連投資の拡大、テレワークやオンライン授業の普及をきっかけとしたサーバー向け需要の増加などにより、半導体需要は堅調に推移いたしました。」

    米中対立による市場の先行き不透明感を残しつつ、5G関連投資とサーバー需要を背景に半導体需要は堅調とする認識へ更新している。
  18. FY2021-Q1再定義有価証券報告書

    「足元の市場には弱さも見られるものの、次世代通信規格「5G」向け投資の本格化や、活用範囲の広がる人工知能(AI)などにより、中長期的な市場の成長が引き続き見込まれております。」

    新型コロナウイルス感染症や米中貿易戦争による足元の市場の弱さを示す一方、5G向け投資とAIの活用拡大による中長期的な市場成長見通しを維持している。
  19. FY2020-Q3再定義有価証券報告書

    「半導体業界につきましては、米中貿易戦争による先行き不透明感はあるものの、中国での半導体内製化の加速や、次世代通信規格「5G」関連向けの需要増加を受け、中国・台湾顧客を中心に設備稼働状況が改善しております。」

    半導体市場を、米中貿易戦争による不透明感が残る一方、中国内製化と5G需要を背景に設備稼働が改善する局面として捉えている。
  20. FY2020-Q2再定義有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、米中貿易戦争の先行き不透明感から顧客の設備投資意欲に未だ力強さは感じられないものの、次世代通信規格「5G」の基地局向け需要が好調なことや、メモリー価格に底入れ感が見られること等から、一部では設備投資への前向きな動きが見られ、低迷していた半導体市況にやや回復の兆しが見え始めました。」

    従来の市場低迷・中長期需要拡大という二面構造に、5G基地局需要の好調とメモリー価格の底入れ感による初期的な回復局面を加えている。
  21. FY2020-Q1再定義有価証券報告書

    「一方で、次世代通信規格「5G」の実用化や、あらゆるものがネットにつながる「IoT」デバイスの増加、AI(人工知能)の活用範囲の拡大等を見据え、関連企業は設備投資に対して引き続き前向きな姿勢を示しており、中長期的には半導体需要の拡大傾向が続くものと予想されます。」

    足元のメモリー価格下落や投資判断の悪化を示す一方、5G・IoT・AIを背景とする中長期的需要拡大が続くという二面構造で市場を捉えている。
  22. FY2019再定義有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、メモリー価格の下落やスマートフォン需要の減速などにより下半期以降、市場は大きく低迷しました。また、米中貿易戦争の長期化により企業心理は一段と悪化し、未だ回復の見通しは不透明な状況です。」

    従来のスーパーサイクルや中長期的な需要拡大という認識から、メモリー価格下落、スマートフォン需要減速、貿易戦争を背景とする市場低迷と回復見通しの不透明さへ位置付けが変化した。
  23. FY2019-Q3再定義有価証券報告書

    「また、需給バランスの悪化により価格の下落が続くメモリーは、価格の底が見えず、半導体メーカー各社は設備投資に踏み切れない状況にあります。さらに、米中貿易戦争の影響により中国での設備投資が急減する等、これまで市場を牽引してきたスマートフォン、メモリー、中国市場の減速を受け、足元の市場環境は大きく悪化しております。」

    従来のスーパーサイクルや中長期的な需要拡大という見方に対し、足元ではメモリー価格の下落、設備投資見送り、中国設備投資急減などを伴う大幅な市場悪化として捉えている。
  24. FY2019-Q2再定義有価証券報告書

    「昨年度まで高水準で推移していたメモリー需要が踊り場を迎え、メモリーメーカーの設備投資が停滞しております。…長期的には半導体需要の拡大が見込まれるものと考えております。」

    半導体市場を一様な高成長としてではなく、メモリー・仮想通貨関連の短期的減速と、5G・EV・自動運転を背景とする長期的拡大が併存する構図として記載している。
  25. FY2019-Q1再掲有価証券報告書

    「また、AIやIoT(モノのインターネット)の本格化、第5世代移動通信システム(5G)時代の到来を控えた大容量・高速通信の拡大等により、半導体の用途はますます広がりを見せるものの、スマートフォン需要の減速や、部材不足による一時的な停滞が懸念され、今後の市場動向に注視する必要があります。」

    AI、IoT、5G、大容量通信などを背景に半導体用途が広がるという従来の中長期的な需要拡大認識を継続している一方、スマートフォン需要減速等の懸念も併記している。
  26. FY2018再掲有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、スーパーサイクルと呼ばれる高水準な半導体需要を受け、大手半導体メーカーやOSAT各社が新工場建設など積極的な設備投資を行っており、需要の取り込み競争が激化しております。」

    IoT、AI、自動運転等を背景とした中長期的な半導体需要の拡大という認識を、スーパーサイクルと大手メーカー・OSATの積極投資という表現で継続している。
  27. FY2018-Q3再掲有価証券報告書

    「半導体市場は、スマートフォンの高性能化やIoT(モノのインターネット)の普及に伴うデータ処理用3次元メモリーの需要拡大、クラウドやAI(人工知能)の発展に伴うデータ量の大幅増加に対応するサーバー用メモリーの増大、自動車の自動運転化による半導体デバイスの搭載点数増加等によって、DRAMやNAND型フラッシュメモリーを牽引役として大きく伸張しました。」

    IoT、クラウド、AI、自動運転などの技術変化を背景とする半導体需要の拡大という認識を継続している。
  28. FY2018-Q2再掲有価証券報告書

    「また、あらゆるものがネットにつながるIoT社会の実現に向けた技術開発や自動車の自動運転性能を高めるため、ディープラーニング(深層学習)を活用したAI(人工知能)技術の開発などにおいて、半導体メーカーが異業種間での連携を強め、各社の強みを生かし、より良いソリューションを実現するための取り組みを活発化しております。」

    IoT、AI、自動運転を背景に、半導体メーカーと異業種の連携・技術開発が活発化しているとの説明を継続している。
  29. FY2018-Q1再定義有価証券報告書

    「また、IoTの拡大にともなうデバイス数の増加とデータの大容量化にともなうメモリ需要のさらなる増加や、自動運転技術等へのAIの本格的な普及により、今後も半導体需要の伸びが期待され、半導体の成長は過去の短期的なシリコンサイクルから、中長期的に需要が拡大するスーパーサイクルと呼ばれる次の成長ステージへ移行し始めております。」

    世界半導体市場を単なる安定成長ではなく、IoT、データ大容量化、AI自動運転を背景とする中長期的な需要拡大、すなわちスーパーサイクルへの移行として捉える表現に変化している。
  30. FY2017-Q3初出有価証券報告書

    「半導体業界におきましては、幅広い産業領域におけるIT変革の流れを受け、半導体市場は世界的に安定した成長で推移しました。」

    幅広い産業領域でのIT変革を背景に、世界の半導体市場が安定成長したという市場環境を初めて独立したテーマとして記載している。
一緒に動いた変遷

「中国の半導体産業政策と次世代プロセス投資による製造装置需要の拡大」は、この変遷が動いた32回のうち23回、同じ書類で同じ向きに動きました。

23231515109★123456
  1. ★この変遷
  2. 1中国の半導体産業政策と次世代プロセス投資による製造装置需要の拡大23回
  3. 2円高・株安、中国景気減速、英国のEU離脱問題による先行き不透明感23回
  4. 3経済環境と半導体需給変動による設備投資急減リスク15回
  5. 4特定半導体メーカーおよび台湾・中国地域への集中リスク15回
  6. 5スマートフォン普及率上昇に伴う短期的な半導体需要の伸び悩み10回
  7. 6有利子負債・金利変動・財務制限条項に関するリスク9回

★がこの変遷、番号は上の一覧と対応。線の数字は同じ書類の中で同じ向きに動いた回数で、ほかの変遷どうしの線はそのうち両方がそろって動いた書類の数。よく一緒に動くものほど近くに置いています。

次にこの変遷が動くとき
TOWAの次の決算発表は2026-11-06の予定です。 決算プレビューを見る 直近でこの変遷が動いたのは2026-11-06の決算で、「再定義」でした。
報道
この変遷に結びついた報道はまだありません。記事が同じ話題に触れると、ここに日付順で並びます。
IT変革を背景とした世界半導体市場の安定成長|TOWA(6315)の変遷 | Komori