読む価値
41定例
0〜100。会社の良し悪しではなく、読む価値の大きさです。向き
悪化
会社の説明から読み取った方向です。規模
52.6
営業利益の前年同期比減少率（%）書きぶり
条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
中間期（第2四半期）2025年4月1日〜2025年9月30日連結日本基準売上高23,449,896千円前年比 -14.4%
営業利益2,493,577千円前年比 -52.6%
経常利益2,394,105千円前年比 -54.2%
純利益（親会社株主帰属）1,849,838千円前年比 -51.7%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。
期末の財政状態
総資産91,013,467千円
うち純資産 63,832,749 千円自己資本比率 70.1%
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。
セグメント別売上高半導体製造装置事業 21,585,649千円（前年比 -14.7%）、メディカルデバイス事業 1,224,106千円（前年比 +8.4%）、レーザ加工装置事業 640,139千円（前年比 -33.0%）
セグメント別利益半導体製造装置事業 2,350,817千円（前年比 -53.6%）、メディカルデバイス事業 225,010千円（前年比 -6.3%）、レーザ加工装置事業 -82,249千円
見通しと株主還元
通期業績予想
売上高非開示
営業利益非開示
経常利益非開示
純利益非開示
備考2025年5月9日公表の通期連結業績予想から変更なし
業績予想の修正変更なし
業績の増減要因
売上高の減少による影響額18億59百万円減、製品ミックスなどによる影響額3億12百万円減、評価減の発生などによる影響額3億51百万円減、販売管理費の増加による影響額2億46百万円減。
継続企業の前提に関する記載
該当事項はありません。
連結範囲の変更新規 会社数 3 / 社名 TOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN. BHD.、TOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITED、和創半導体設備（深圳）有限公司 / 除外 非開示
減損損失なし（重要な固定資産の減損損失なし）
特別損益の内訳特別利益 固定資産売却益 458千円、受取損害賠償金 87,588千円 / 特別損失 固定資産売却損 2,210千円、固定資産除却損 1,121千円
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 中間期（第2四半期） |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2025年4月1日〜2025年9月30日 |
| 売上高 | 23,449,896千円（前年比 -14.4%） |
| 営業利益 | 2,493,577千円（前年比 -52.6%） |
| 経常利益 | 2,394,105千円（前年比 -54.2%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 1,849,838千円（前年比 -51.7%） |
| 自己資本比率 | 当期末 70.1% / 前期末 非開示 |
| 総資産 | 91,013,467千円 |
| 純資産 | 63,832,749千円 |
| 通期業績予想 | 売上高 非開示 / 営業利益 非開示 / 経常利益 非開示 / 純利益 非開示 / 備考 2025年5月9日公表の通期連結業績予想から変更なし |
| 業績予想の修正 | 変更なし |
| セグメント別売上高 | 半導体製造装置事業 21,585,649千円（前年比 -14.7%）、メディカルデバイス事業 1,224,106千円（前年比 +8.4%）、レーザ加工装置事業 640,139千円（前年比 -33.0%） |
| セグメント別利益 | 半導体製造装置事業 2,350,817千円（前年比 -53.6%）、メディカルデバイス事業 225,010千円（前年比 -6.3%）、レーザ加工装置事業 -82,249千円 |
| 減損損失 | なし（重要な固定資産の減損損失なし） |
| 特別損益の内訳 | 特別利益 固定資産売却益 458千円、受取損害賠償金 87,588千円 / 特別損失 固定資産売却損 2,210千円、固定資産除却損 1,121千円 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項はありません。 |
| 連結範囲の変更 | 新規 会社数 3 / 社名 TOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN. BHD.、TOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITED、和創半導体設備（深圳）有限公司 / 除外 非開示 |
| 業績の増減要因 | 売上高の減少による影響額18億59百万円減、製品ミックスなどによる影響額3億12百万円減、評価減の発生などによる影響額3億51百万円減、販売管理費の増加による影響額2億46百万円減。 |
この書類が述べていない項目（18件）
１株当たり当期純利益売上高営業利益率営業活動によるキャッシュ・フロー投資活動によるキャッシュ・フロー財務活動によるキャッシュ・フロー現金及び現金同等物期末残高年間配当予想配当性向株主還元方針地域別売上高受注高・受注残高減価償却費会計方針の変更重要な後発事象決算補足説明資料の有無決算説明会の有無期末発行済株式数期末自己株式数
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。民生品向け及びメモリ半導体の需要低迷、米国の関税政策の影響、前年度後半からの受注低迷により第1四半期の売上高が落ち込んだ。一方、第2四半期は中国・台湾・その他アジア地域を中心に設備投資が回復し、独自のコンプレッション装置及び金型の売上比率上昇、製品ミックスの改善により利益率が向上した。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。