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強弱が混在
会社の説明から読み取った方向です。規模
22.6
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条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。この期間の実績
第3四半期2024年4月1日〜2024年12月31日連結日本基準売上高39,259,405千円前年比 +22.6%
営業利益6,521,922千円前年比 +60.0%
経常利益7,082,213千円前年比 +64.0%
純利益（親会社株主帰属）5,152,934千円前年比 +65.5%
帯の幅は売上高を基準にした各段階の大きさです。下にいくほど細くなるほど、売上のうち利益として残る割合が小さいことを表します。
期末の財政状態
総資産86,464,185千円
うち純資産 61,290,543 千円自己資本比率 70.9%
塗りつぶした部分が自己資本比率です。総資産のうち、返済のいらない自前の資金がどれだけかを表します。
セグメント別売上高半導体製造装置事業 36,122,813千円（前年比 +26.1%）、ファインプラスチック成形品事業 1,730,232千円（前年比 +6.5%）、レーザ加工装置事業 1,406,359千円（前年比 -19.9%）
セグメント別利益半導体製造装置事業 6,202,747千円（前年比 +70.9%）、ファインプラスチック成形品事業 369,414千円（前年比 +4.4%）、レーザ加工装置事業 -50,239千円
見通しと株主還元
業績予想の修正売上高・各段階利益とも前回予想を下回る予定
業績の増減要因
売上高の増加による影響額33億24百万円増、製品ミックスや販売単価上昇などによる影響額2億7百万円増、評価減の戻りなどによる影響額88百万円増、販売管理費の増加による影響額11億73百万円減。
継続企業の前提に関する記載
該当事項はありません。
減損損失該当なし（各セグメントにおいて重要な固定資産の減損損失なし）
特別損益の内訳特別利益 固定資産売却益 2,679千円、投資有価証券売却益 6,818千円 / 特別損失 固定資産売却損 222千円、固定資産除却損 11,187千円、投資有価証券評価損 12,056千円
減価償却費1,973,407千円
受注高・受注残高受注高 37,185百万円（前年比 -7.6%） / 受注残高 29,374百万円
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 決算期区分 | 第3四半期 |
| 会計基準 | 日本基準 |
| 連結・個別の別 | 連結 |
| 対象期間 | 2024年4月1日〜2024年12月31日 |
| 売上高 | 39,259,405千円（前年比 +22.6%） |
| 営業利益 | 6,521,922千円（前年比 +60.0%） |
| 経常利益 | 7,082,213千円（前年比 +64.0%） |
| 親会社株主に帰属する当期純利益 | 5,152,934千円（前年比 +65.5%） |
| 自己資本比率 | 当期末 70.9 / 前期末 非開示 |
| 総資産 | 86,464,185千円 |
| 純資産 | 61,290,543千円 |
| 業績予想の修正 | 売上高・各段階利益とも前回予想を下回る予定 |
| セグメント別売上高 | 半導体製造装置事業 36,122,813千円（前年比 +26.1%）、ファインプラスチック成形品事業 1,730,232千円（前年比 +6.5%）、レーザ加工装置事業 1,406,359千円（前年比 -19.9%） |
| セグメント別利益 | 半導体製造装置事業 6,202,747千円（前年比 +70.9%）、ファインプラスチック成形品事業 369,414千円（前年比 +4.4%）、レーザ加工装置事業 -50,239千円 |
| 受注高・受注残高 | 受注高 37,185百万円（前年比 -7.6%） / 受注残高 29,374百万円 |
| 減価償却費 | 1,973,407千円 |
| 減損損失 | 該当なし（各セグメントにおいて重要な固定資産の減損損失なし） |
| 特別損益の内訳 | 特別利益 固定資産売却益 2,679千円、投資有価証券売却益 6,818千円 / 特別損失 固定資産売却損 222千円、固定資産除却損 11,187千円、投資有価証券評価損 12,056千円 |
| 継続企業の前提に関する記載 | 該当事項はありません。 |
| 業績の増減要因 | 売上高の増加による影響額33億24百万円増、製品ミックスや販売単価上昇などによる影響額2億7百万円増、評価減の戻りなどによる影響額88百万円増、販売管理費の増加による影響額11億73百万円減。 |
この書類が述べていない項目（18件）
１株当たり当期純利益売上高営業利益率営業活動によるキャッシュ・フロー投資活動によるキャッシュ・フロー財務活動によるキャッシュ・フロー現金及び現金同等物期末残高通期業績予想年間配当予想配当性向株主還元方針地域別売上高会計方針の変更連結範囲の変更重要な後発事象決算補足説明資料の有無決算説明会の有無期末発行済株式数期末自己株式数
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。中国地域で半導体内製化向けの装置・金型納入が続いたことや、独自のコンプレッション装置・金型の売上高が増加したことにより増収となり、利益も売上高の増加に伴い増加しました。通期予想については、スマートフォン・パソコンなどの最終需要低迷、民生品・メモリ半導体向け投資の回復遅れ、中国経済や米国の政策動向への不透明感、人件費・研究開発費などの先行投資費用増加が理由として挙げられています。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。