「半導体・オブ・ザ・イヤー2024」グランプリを受賞｜ＴＯＷＡ（6315）の適時開示

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断定的

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発表された内容

YPM1250-EPQ（モールディング装置）

適用分野（この発表が対象とする用途）

生成AI向け半導体、チップレット製品、半導体後工程の先端パッケージング、半導体製造装置

相手先と当社の関係

ＴＯＷＡ6315

当社との関係

株式会社産業タイムズ社が主催する賞の受賞者と授与機関の関係。資本関係・人的関係・取引関係は非開示。

相手先株式会社産業タイムズ社

電子デバイス産業新聞を発行し、「半導体・オブ・ザ・イヤー」を主催する会社。その他の概要は非開示。

受賞名・認証名

「半導体・オブ・ザ・イヤー2024」半導体製造装置部門グランプリ

授与・認証機関

株式会社産業タイムズ社

この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。

出典（会社が根拠として挙げた資料）

株式会社産業タイムズ社発行の電子デバイス産業新聞

業界初の主張

チップレット製品に対応した業界初の装置

発表された内容
項目	内容
対象製品・サービス名	YPM1250-EPQ（モールディング装置）
相手先	株式会社産業タイムズ社
相手先の概要	電子デバイス産業新聞を発行し、「半導体・オブ・ザ・イヤー」を主催する会社。その他の概要は非開示。
当社との関係	株式会社産業タイムズ社が主催する賞の受賞者と授与機関の関係。資本関係・人的関係・取引関係は非開示。
適用分野	生成AI向け半導体、チップレット製品、半導体後工程の先端パッケージング、半導体製造装置
受賞名・認証名	「半導体・オブ・ザ・イヤー2024」半導体製造装置部門グランプリ
授与・認証機関	株式会社産業タイムズ社
出典	株式会社産業タイムズ社発行の電子デバイス産業新聞
業界初の主張	チップレット製品に対応した業界初の装置

この書類が述べていない項目（10件）

契約金額提供価格契約締結日提供開始日登録番号・有効期限拠点所在地拠点の規模定量的な効果利用実績業績への影響

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

開発の斬新性、量産体制の構築、社会へのインパクト、将来性などが選定基準とされており、チップレット製品に対応した業界初の装置であること、新開発の「レジンフローコントロール方式」を採用し、先端パッケージングによる半導体の高機能化・高性能化という市場ニーズに応える新製品である点が評価された。

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。

重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。

訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。