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その他開示6315TOWA機械

パッケージ形状にとらわれないシンギュレーション技術確立

TOWAは、子会社と共同で、半導体パッケージの形状や配列に柔軟に対応できるレーザー式シンギュレーション技術を確立した。適用製品「LSG1040」は2025年3月に発売を開始している。

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100
水使用量削減率(%)
書きぶり
断定的
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発表された内容

LSG1040レーザーを用いたシンギュレーション技術
適用分野(この発表が対象とする用途)
半導体製造プロセスAI向け半導体電気自動車(EV)向け半導体ウェアラブル製品向け半導体
提供開始日2025年3月発売開始(実績)
会社が数字で示したこと
定量的な効果

シンギュレーション工程の水使用量を100%削減

利用実績

今後3年間で20台程度の引き合い(受注・導入実績ではなく引き合い)

相手先と当社の関係
TOWA6315
当社との関係

TOWA株式会社の子会社であり、本技術を共同開発・確立。

相手先TOWAレーザーフロント株式会社

TOWA株式会社のレーザ事業を展開する子会社。その他の概要は非開示。

業績への影響

シンギュレーション装置市場でのシェア拡大を目指す。売上・利益への具体的影響額は非開示。

会社は契約金額・提供価格には触れていません。

発表された内容
項目内容
対象製品・サービス名LSG1040、レーザーを用いたシンギュレーション技術
相手先TOWAレーザーフロント株式会社
相手先の概要TOWA株式会社のレーザ事業を展開する子会社。その他の概要は非開示。
当社との関係TOWA株式会社の子会社であり、本技術を共同開発・確立。
提供開始日2025年3月発売開始(実績)
適用分野半導体製造プロセス、AI向け半導体、電気自動車(EV)向け半導体、ウェアラブル製品向け半導体
定量的な効果シンギュレーション工程の水使用量を100%削減
利用実績今後3年間で20台程度の引き合い(受注・導入実績ではなく引き合い)
業績への影響シンギュレーション装置市場でのシェア拡大を目指す。売上・利益への具体的影響額は非開示。
この書類が述べていない項目(9件)
契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地拠点の規模出典

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

半導体用途とパッケージ形状の多様化に対応し、半導体製造工程のコスト・生産性を改善するため。

このページの読み方

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重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
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