特定半導体メーカーおよび台湾・中国地域への集中リスク
FY2018に初出。17回の記載のうち12回が「再定義」で、最初の「再定義」はFY2021-Q1。直近の記載はFY2026。
TOWAがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2018年。同じテーマの他社の中央値（2021年）より3年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2025年。21社中9社が悪化側に。
直近の記載が「再定義」なのは、ほかに0社。
- FY2026再定義有価証券報告書
「また、当社グループは、大手ＯＳＡＴが集中する台湾地域や、半導体国産化を推し進める中国地域での売上の比率が必然的に高くなる傾向があります。そのため、これらの地域の経済状況や政治情勢、各国政府による対外経済政策等の変化は、当社グループの受注高・売上高に影響を及ぼす可能性があります。」
台湾・中国への地域集中リスクについて、大手OSATが集中する台湾と半導体国産化を進める中国を集中要因として改めて整理し、政府の対外経済政策も影響要因に加えた。 - 2026-05-11再定義決算
「半導体製造装置事業の経営成績は、汎用メモリ向け投資の増加を背景に、台湾地域及び中国地域向けの売上高が増加したほか、シンギュレーション装置の売上高が大きく伸長したことにより、売上高は498億70百万円（前連結会計年度比9億11百万円、1.9％増）となりました。」
台湾・中国向け売上の増加要因を、従来の地域集中に加えて汎用メモリ投資の増加として更新した。 - FY2025再定義有価証券報告書
「また、当社グループは、大手ОＳＡＴが集中する台湾地域や、半導体国産化を推し進める中国地域での売上の比率が必然的に高くなる傾向があります。」
台湾・中国への地域集中リスクを維持しつつ、中国の国産化投資に加え、台湾を中心とするOSAT集積を集中要因として整理した。 - FY2025-H1再定義有価証券報告書
「中国地域での半導体内製化に向けた投資が継続していることや、韓国地域での生成AI関連向け装置の納入が順調に進んだことから、売上高は対前年同期比で増収となりました。」
従来の中国・台湾中心の地域構成に対し、中国の内製化投資に加えて韓国の生成AI関連装置納入が売上を押し上げる地域構成へ更新している。 - FY2024-Q3再定義有価証券報告書
「また、中国では半導体内製化に向けた投資の再加速により、受注・売上ともに回復傾向ではあるものの、台湾を中心に民生品向け投資の低迷が続いたことから、売上高は286億51百万円（前年同期比82億83百万円、22.4％減）となりました。」
中国では半導体内製化投資の再加速により受注・売上が回復傾向となる一方、台湾を中心とする民生品向け投資の低迷が続き、地域・用途別の差異がより明確になった。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「半導体製造装置事業における経営成績は、車載用半導体やパワー半導体需要の高まりや、地政学的リスクの観点から半導体関連の設備投資が続く東南アジア地域での売上は好調であったものの、民生品向け投資の減少から中国や台湾での売上が低調であったことから、」
中国・台湾向け売上が民生品向け投資の減少により低調となる一方、東南アジアでは車載・パワー半導体向け設備投資を背景に売上が好調であるという地域差が継続している。 - FY2023-Q3再定義有価証券報告書
「半導体製造装置事業における経営成績は、半導体市況の悪化を受け、一部顧客でモールディング装置の納入延期要請があったことや、コロナ影響による部材不足などで顧客工場の完成が遅れたこと、また、物流遅延により装置の据付時期が後ろ倒しになったことなどから、中国や台湾向けの売上が減少したものの、車載用半導体やパワー半導体向けに東南アジアでモールディング装置・金型の売上が高い水準で続いた結果、売上高は369億35百万円（前年同期比16億41百万円、4.7％増）となりました。」
従来の中国・台湾向け売上拡大から、中国・台湾向けは納入延期、部材不足、物流遅延で減少する一方、東南アジアの車載・パワー半導体向け売上が高水準という地域構成へ変化した。 - FY2022-Q3再定義有価証券報告書
「半導体製造装置事業における経営成績は、中国での半導体モールディング装置・金型及びシンギュレーション装置の売上が高水準で続いたことに加え、台湾やその他アジアでも売上が伸長した結果、売上高は352億93百万円（前年同期比170億12百万円、93.1％増）となりました。」
中国での売上高が高水準で続く一方、台湾やその他アジアでも売上が伸長し、地域別の売上拡大が確認された。 - FY2022-Q1再定義有価証券報告書
「半導体製造装置事業における経営成績は、中国での半導体内製化に向けた投資や、台湾などでの生産能力拡大のための投資が活発化し、モールディング装置・金型の売上が増加した結果、売上高109億46百万円（前年同期比59億30百万円増、2.2倍）となりました。」
中国では半導体内製化、台湾などでは生産能力拡大への投資が活発化し、従来の地域別の投資動向が両地域での売上増加として現れた。 - FY2021再定義有価証券報告書
「半導体製造装置事業における経営成績は、半導体内製化を推し進める中国地域でモールディング装置や金型の売上が大幅に増加したこと、また、スマートフォンなど5G関連製品向けを中心にシンギュレーション装置の売上が大きく伸長した結果、売上高265億36百万円（前連結会計年度比46億32百万円、21.1％増）となりました。」
台湾・中国への集中リスクを残しつつ、中国では内製化投資、台湾を含む地域需要では5G関連需要が売上を押し上げる状況として記載した。 - FY2021-Q3再定義有価証券報告書
「半導体製造装置事業における経営成績は、政府によるインフラ投資の拡大や半導体内製化を推し進める中国地域と、5G関連やノートPC、ゲーム機、家電向けなどの幅広い製品需要の増加を追い風に積極的な投資が続く台湾地域向けに売上が伸長いたしました。」
中国では半導体内製化・インフラ投資、台湾では5G等の幅広い需要を背景に積極投資が続き、両地域向け売上が伸長したという地域別状況へ更新している。 - FY2021-Q2再定義有価証券報告書
「前第４四半期より設備投資について様子見をしていた台湾OSATが、5G関連需要の拡大にともない投資を再開したことや、半導体内製化の推進などによる中国地域での力強い投資が継続したことから、売上高は堅調に推移いたしました。」
台湾地域では設備投資が再開に転じ、中国地域では半導体内製化に向けた投資が継続するという地域別の差異を記載している。 - FY2021-Q1再定義有価証券報告書
「半導体製造装置事業における経営成績は、新型コロナウイルス感染症拡大の影響懸念や、米中貿易戦争などによる先行き不透明感の高まりを背景に、台湾地域の顧客を中心に設備投資への慎重さが現れました。一方で、中国の半導体内製化に向けた投資意欲の力強さは継続しており、中国地域での設備投資は堅調に推移いたしました。」
台湾顧客では設備投資の慎重化が見られる一方、中国では半導体内製化に向けた投資が堅調に推移するという地域別の差異を記載している。 - FY2019顕在化有価証券報告書
「また、当社グループは台湾及び中国地域の売上高比率が高く、各地域の経済状況や政治情勢等の変化は、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。」
台湾・中国への売上集中リスクを継続して記載し、中国設備投資急減や中国向け売上債権の回収期間長期化が通期業績・資金繰りに現れた。 - FY2019-Q3顕在化有価証券報告書
「さらに、米中貿易戦争の影響により中国での設備投資が急減する等、これまで市場を牽引してきたスマートフォン、メモリー、中国市場の減速を受け、足元の市場環境は大きく悪化しております。」
中国地域への売上・事業集中に関連するリスクについて、中国市場の設備投資急減と市場環境の大幅悪化が実際に記載された。 - FY2019-Q2顕在化有価証券報告書
「中国・台湾市場等のアジア地域を中心とした海外向受注高・売上高に減速感はあるものの、海外顧客エリアへの営業戦略を引続き積極的に展開したことから、中国向けの売上債権の回収期間が長期化しております。」
中国・台湾を含むアジア地域への集中に関連して、受注・売上の減速感と中国向け売上債権の回収期間長期化が実際に記載された。 - FY2018初出有価証券報告書
「各半導体メーカーの設備投資動向によっては、特定の半導体メーカーとの取引金額が大きくなり、当該半導体メーカーに対する売上債権等の金額が一時的に大きく膨らむことがあります。また、当社グループは台湾及び中国地域の売上高比率が高く、各地域の経済状況や政治情勢等の変化は、当社グループの業績に大きな影響を及ぼす可能性があります。」
特定顧客への取引・売上債権の集中と、台湾・中国地域の売上高比率の高さを、顧客・地域集中リスクとして初めて明示している。