半導体製造装置事業を中心とする事業構成

「半導体製造装置事業の経営成績は、汎用メモリ向け投資の増加を背景に、台湾地域及び中国地域向けの売上高が増加したほか、シンギュレーション装置の売上高が大きく伸長したことにより、売上高は498億70百万円（前連結会計年度比9億11百万円、1.9％増）となりました。利益につきましては、トランスファ装置における製品ミックスの悪化やコンプレッション装置における初回納入に伴う一時的な追加コストの影響を受け、営業利益65億18百万円（前連結会計年度比18億35百万円、22.0％減）となりました。」

「[半導体製造装置事業] 半導体製造装置事業における経営成績は、前年度後半からのお客様による設備投資の様子見の影響により、中国、韓国、その他アジア地域を中心に売上が減少し、売上高は215億85百万円（前年同期比37億29百万円、14.7％減）となりました。利益につきましては、売上高の減少に伴い、営業利益23億50百万円（前年同期比27億12百万円、53.6％減）となりました。」

「半導体製造装置事業における経営成績は、……売上高489億59百万円（前連結会計年度比30億55百万円、6.7％増）……営業利益83億53百万円（前連結会計年度比２億55百万円、3.2％増）となりました。」

「半導体製造装置事業における経営成績は、中国地域での半導体内製化に向けた投資が継続していることや韓国地域での生成AI関連向け装置の納入が順調に進んだことから、主にコンプレッション装置・金型の売上高が増加し、売上高は253億14百万円（前年同期比63億24百万円、33.3％増）となりました。利益につきましては、売上高の増加やコンプレッション装置の売上高増加によるミックス改善に伴い、営業利益50億63百万円（前年同期比29億71百万円増、2.4倍）となりました。」

「半導体製造装置事業における経営成績は、地政学的リスクの観点や車載用半導体需要の高まりから東南アジア地域での売上は堅調に推移いたしました。また、中国では半導体内製化に向けた投資の再加速により、受注・売上ともに回復傾向ではあるものの、台湾を中心に民生品向け投資の低迷が続いたことから、売上高は286億51百万円（前年同期比82億83百万円、22.4％減）となりました。……ファインプラスチック成形品事業……売上高16億24百万円（前年同期比１億97百万円、13.8％増）、営業利益３億53百万円（前年同期比79百万円、29.1％増）……レーザ加工装置事業……売上高は17億56百万円（前年同期比52百万円、2.9％減）、営業利益91百万円（前年同期比60百万円、39.7％減）」

「半導体製造装置事業における経営成績は、地政学的リスクの観点や車載用半導体需要の高まりから半導体関連の設備投資が続く東南アジア地域での売上は好調であったものの、民生品向け投資の減少により中国や台湾での売上が低調であったことから、売上高は189億89百万円（前年同期比76億72百万円、28.8％減）となりました。利益につきましては、売上高の減少に伴い、営業利益20億91百万円（前年同期比35億３百万円、62.6％減）となりました。」

「半導体製造装置事業における経営成績は、車載用半導体やパワー半導体需要の高まりや、地政学的リスクの観点から半導体関連の設備投資が続く東南アジア地域での売上は好調であったものの、民生品向け投資の減少から中国や台湾での売上が低調であったことから、売上高85億36百万円（前年同期比50億43百万円、37.1％減）となりました。利益につきましては、売上高の減少に伴い、営業利益７億95百万円（前年同期比19億72百万円、71.3％減）となりました。」

「半導体製造装置事業における経営成績は、半導体市況の悪化を受け、一部顧客でモールディング装置の納入延期要請があったことや、コロナ影響による部材不足などで顧客工場の完成が遅れたこと、また、物流遅延により装置の据付時期が後ろ倒しになったことなどから、中国や台湾向けの売上が減少したものの、車載用半導体やパワー半導体向けに東南アジアでモールディング装置・金型の売上が高い水準で続いた結果、売上高は369億35百万円（前年同期比16億41百万円、4.7％増）となりました。利益につきましては、前述のとおり、為替の影響や固定費の増加により、営業利益70億87百万円（前年同期比15億86百万円、18.3％減）となりました。」

「半導体製造装置事業における経営成績は、中国、台湾及びその他アジアを中心としてモールディング装置・金型の売上が高い水準で続いた結果、売上高は266億62百万円（前年同期比43億65百万円、19.6％増）となりました。利益につきましては、売上高の増加に対して、大幅な円安により海外子会社のコストが膨らんだことや、「ＴＯＷＡビジョン2032」達成に向けた人員強化や顧客ニーズ先取りに向けた研究開発費などの固定費が増加したことから、営業利益55億95百万円（前年同期比１億73百万円、3.2％増）の微増となりました。」

「半導体製造装置事業における経営成績は、ＥＶ向けなどの車載用半導体やパワー半導体増産に向けた投資が前期に続き、活発だったことから、売上高135億80百万円（前年同期比26億34百万円、24.1％増）となりました。利益につきましては、売上高は増加したものの、高付加価値製品であるコンプレッション装置の売上構成比が低下するなど、製品ミックスの変化により収益性が低下したことや、「ＴＯＷＡビジョン２０３２」達成に向けた人員強化などによる固定費の増加に加え、修繕費などの費用が一時的に増加したことから、営業利益27億67百万円（前年同期比87百万円、3.3％増）と微増となりました。」

「半導体製造装置事業における経営成績は、半導体内製化を推し進める中国地域でモールディング装置・金型及びシンギュレーション装置の売上が大幅に増加したこと、また、高速通信規格（５Ｇ）関連製品や車載向けを中心に台湾やその他アジアでも売上が大きく伸長した結果、売上高467億15百万円（前連結会計年度比201億79百万円、76.0％増）となりました。利益につきましては、売上高の増加にともなう利益の増加と、工場稼働率の改善にともなうコスト削減効果などにより、営業利益110億７百万円（前連結会計年度比76億74百万円増、3.3倍）となりました。」

「半導体製造装置事業における経営成績は、中国での半導体モールディング装置・金型及びシンギュレーション装置の売上が高水準で続いたことに加え、台湾やその他アジアでも売上が伸長した結果、売上高は352億93百万円（前年同期比170億12百万円、93.1％増）となりました。利益につきましては、売上増にともなう利益の増加と、工場稼働率の改善にともなうコスト削減効果などにより、営業利益86億73百万円（前年同期比65億61百万円増、4.1倍）となりました。」

「半導体製造装置事業における経営成績は、中国及び台湾を中心に半導体モールディング装置・金型の売上が高い水準で続いた結果、売上高は222億96百万円（前年同期比109億43百万円、96.4％増）となりました。利益につきましては、売上増にともなう利益の増加と、工場稼働率の改善にともなうコスト削減効果により半導体モールディング装置やシンギュレーション装置の利益率が改善したことなどから、営業利益54億21百万円（前年同期比43億66百万円増、5.1倍）となりました。」

「半導体製造装置事業における経営成績は、中国での半導体内製化に向けた投資や、台湾などでの生産能力拡大のための投資が活発化し、モールディング装置・金型の売上が増加した結果、売上高109億46百万円（前年同期比59億30百万円増、2.2倍）となりました。利益につきましては、受注・売上の増加にともない工場稼働率が改善したことに加え、コンプレッション装置などの付加価値の高い製品の売上が増加したことから収益性が改善し、営業利益26億80百万円（前年同期比24億13百万円増、10.0倍）となりました。」

「半導体製造装置事業における経営成績は、半導体内製化を推し進める中国地域でモールディング装置や金型の売上が大幅に増加したこと、また、スマートフォンなど5G関連製品向けを中心にシンギュレーション装置の売上が大きく伸長した結果、売上高265億36百万円（前連結会計年度比46億32百万円、21.1％増）となりました。」

「半導体製造装置事業における経営成績は、政府によるインフラ投資の拡大や半導体内製化を推し進める中国地域と、5G関連やノートPC、ゲーム機、家電向けなどの幅広い製品需要の増加を追い風に積極的な投資が続く台湾地域向けに売上が伸長いたしました。」

「以上の結果、売上高113億53百万円（前年同期比14億45百万円、14.6％増）、営業利益10億55百万円（前年同期は営業損失２億76百万円）となりました。」

「以上の結果、売上高50億16百万円（前年同期比12億10百万円、31.8％増）、営業利益２億67百万円（前年同期は営業損失６億43百万円）となりました。」

「半導体製造装置事業における経営成績は、ＴＯＷＡ独自のコンプレッション技術を使用した装置販売が好調で、足元は堅調に推移しておりますが、米中貿易戦争の影響を大きく受けた第１四半期連結会計期間（2019年４月～６月）の落ち込みにより、売上高163億71百万円（前年同期比28億90百万円、15.0％減）となりました。収益面では、収益性の高いコンプレッション装置の売上が伸長した結果、第２四半期連結累計期間（2019年４月～９月）までの赤字が解消し、営業利益96百万円（前年同期比３億54百万円、78.6％減）となりました。」

「半導体製造装置事業における経営成績は、米中貿易戦争等を背景とした各社の設備投資への慎重さが続き、半導体市況の本格的な回復が想定よりも遅れていることから、売上高99億７百万円（前年同期比42億27百万円、29.9％減）となりました。……営業損失２億76百万円（前年同期は営業利益８億11百万円）となりました。」

「半導体製造装置事業における経営成績は、メモリー価格の下落やスマートフォン需要の減速、米中貿易戦争等による先行き不透明感が顧客の投資判断に大きく影響を及ぼしており、投資マインドの回復に想定以上の時間を要していることから、売上高38億５百万円（前年同期比34億43百万円、47.5％減）となりました。収益面では、前第４四半期から継続する原価低減の取組みに加え、固定費の見直しを行いましたが、売上高が大きく減少したことから、営業損失６億43百万円（前年同期は営業利益６億６百万円）となりました。」

「半導体製造装置事業における経営成績は、……売上高248億25百万円（前連結会計年度比47億53百万円、16.1％減）……営業利益５億40百万円（前連結会計年度比29億61百万円、84.6％減）となりました。……レーザ加工装置事業における経営成績は、……売上高18億44百万円、営業利益１億72百万円となり、当社グループの一員となった初年度より黒字化を達成いたしました。」

「レーザ加工装置事業における経営成績は、引き続き車載向けを中心とした電子部品需要の底堅さを背景に、レーザトリマの売上が堅調に推移し、売上高９億３百万円となりましたが、第２四半期連結会計期間に、オムロンレーザーフロント株式会社の株式取得にともなう、のれんの償却費（56百万円）を計上したため、営業損失０百万円となりました。」

「レーザ加工装置事業につきましては、平成30年８月にオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得したため、当第２四半期連結会計期間より報告セグメントを追加いたしました。」

「半導体製造装置事業における経営成績は、売上高72億49百万円（前年同期比５億32百万円、7.9％増）、営業利益６億６百万円（前年同期比３億60百万円、37.3％減）となりました。」

「半導体製造装置事業における業績は、売上高295億79百万円（前連結会計年度比31億97百万円、12.1％増）、営業利益35億２百万円（前連結会計年度比１億96百万円、5.3％減）となりました。」

「半導体製造装置事業における業績は、売上高215億99百万円（前年同期比９億88百万円、4.8％増）、営業利益は30億99百万円（前年同期比87百万円、2.8％減）となりました。」

「半導体製造装置事業における業績は、売上高149億30百万円（前年同期比13億69百万円、10.1％増）、営業利益は24億12百万円（前年同期比４億82百万円、25.0％増）となりました。」

「半導体製造装置事業における業績は、売上高67億16百万円（前年同期比２億71百万円、4.2％増）、営業利益は９億66百万円（前年同期比３億37百万円、53.6％増）となりました。」

「半導体製造装置事業における売上高は206億11百万円（前年同期比55億41百万円、36.8％増）、営業利益は31億87百万円（前年同期比21億29百万円増、3.0倍）となりました。」

「半導体製造装置事業における業績は、売上高135億61百万円（前年同期比24億92百万円、22.5％増）、営業利益は19億29百万円（前年同期比７億４百万円、57.5％増）となりました。」

「半導体製造装置事業における業績は、売上高64億45百万円（前年同期比10億13百万円、18.7％増）、営業利益は６億29百万円（前年同期比１億51百万円、31.7％増）となりました。」