株価のうごき
¥2,890最新+67.0%
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事業の概要
変遷
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ニュース
主な数字18項目のうち8項目を表示
PER
47.83何年分の利益で買えるか。市場平均は15前後とされます。PBR
3.27純資産の何倍か。1倍前後が目安とされます。ROE
-3.7%稼ぐ力。10%を超えると良好とされます。配当利回り
0.0%株価に対して1年でもらえる配当の割合です。時価総額
103億円株価×株式数。会社全体の値段です。自己資本比率
87.0%資産のうち返さなくてよいお金の割合です。営業利益率
-28.5%売上のうち本業で残る割合です。売上成長率(3年)
-15.3%直近3年の売上の年平均の伸びです。これから確認したいこと
Di1(次世代エッジAI半導体)の提供開始〜量産フェーズの進捗(SDK/Development Kit含む)と、それに伴う受注・売上の具体化
2026年3月期第4四半期〜(現状計画は目安として提示)影響 大可能性 中
RS1(アミューズメント向け画像処理半導体)の検定影響による弱含みの解消(出荷・検定適合率・販売数量の回復)
2026年度上期〜影響 中可能性 中
Cambrianビジョンシステムのピッキングロボット向け導入進捗(商談・リード獲得の転換、国内/アジア販売の伸び)
2026年度影響 中可能性 中
FA事業の立上げ(4月開始)における、量産案件化・売上貢献の確認
2026年度影響 中可能性 小
次に注目すること
だれが持っているか上位株主の合計 32.7%
掲載の株主 32.7%その他 67.3%
ヤマハ発動機株式会社10.17%
株式会社レスター9.06%
山本達夫2.27%
三津久直2.12%
楽天証券株式会社共有口2.11%
上田八木短資株式会社1.90%
株式会社SBI証券1.78%
土田博康1.33%
ほか掲載の2社1.95%
| 保有者 | 保有比率(%) |
|---|---|
| ヤマハ発動機株式会社 | 10.17 |
| 株式会社レスター | 9.06 |
| 山本達夫 | 2.27 |
| 三津久直 | 2.12 |
| 楽天証券株式会社共有口 | 2.11 |
| 上田八木短資株式会社 | 1.90 |
| 株式会社SBI証券 | 1.78 |
| 土田博康 | 1.33 |
| ほか掲載の2社 | 1.95 |
この企業の資料
適時開示
- 2026-10-05DMP、グラングリーン大阪でLLM異常行動検知システムの実証実験を実施
- 2026-08-17組織変更および人事異動に関するお知らせ
- 2026-08-122027年3月期第1四半期決算補足説明資料
- 2026-08-122027年3月期第1四半期決算短信〔日本基準〕(非連結)
- 2026-07-24DMP、「東京ロボティクス・イノベーションセンター ショールーム」を開所し、メディア向け発表会を開催~実機デモによるPhysical AI実装拠点として稼働~
- 2026-07-01定款 2026/06/23
- 2026-06-22事業計画及び成長可能性に関する事項
- 2026-06-10上席執行役員制度の導入、組織変更および人事異動に関するお知らせ
ほか51件
- 2026-06-01第24回定時株主総会資料(交付書面省略事項)
- 2026-06-01第24回定時株主総会招集ご通知
- 2026-05-26DMP、COMPUTEX TAIPEI 2026にてCambrianおよびDi1を活用したエッジAIソリューションを展示
- 2026-05-25DMP、Di1搭載AIビジョンソリューションをJapan Drone 2026にてエコシステムパートナーと共に展示
- 2026-05-22DMP、一般社団法人 日本ドローンコンソーシアム(JDC)に法人会員として加盟
- 2026-05-192026年3月期決算説明会書き起こしのお知らせ
- 2026-05-152026年3月期決算説明会資料
- 2026-05-15DMP、東京流通センター内に「東京ロボティクス・イノベーションセンター」を新設~2026年6月開設予定、実機デモによるPhysical AI実装拠点として稼働~
- 2026-05-15代表取締役、社外取締役および社外監査役の異動に関するお知らせ
- 2026-05-152026年3月期決算短信〔日本基準〕(非連結)
- 2026-04-28DMP、ideaForgeと戦略的パートナーシップを締結し、次世代AIドローンを開発、日本市場にideaForge製ドローンを導入
- 2026-04-22DMP、Di1搭載エッジAIカメラ向けANPRソリューションを展開開始 ~業界初のFP4実装エッジAIによる次世代リアルタイムナンバープレート認識を実現~
- 2026-04-10DMP、インド Sparsh CCTVとエッジAI SoC「Di1」搭載次世代CCTV開発に向け基本合意
- 2026-02-12業績予想の修正に関するお知らせ
- 2026-02-122026年3月期第3四半期決算補足説明資料
- 2026-02-122026年3月期第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2026-01-16人事異動に関するお知らせ
- 2025-11-132026年3月期第2四半期決算説明会書き起こしのお知らせ
- 2025-11-122026年3月期第2四半期決算説明会資料
- 2025-11-122026年3月期第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2025-08-122026年3月期第1四半期決算補足説明資料
- 2025-08-122026年3月期第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2025-06-23事業計画及び成長可能性に関する事項
- 2025-06-18第23回定時株主総会付議議案の一部撤回及び修正に関するお知らせ
- 2025-06-17第23回定時株主総会付議議案の一部撤回及び修正に関するお知らせ
- 2025-06-02第23回定時株主総会資料(交付書面省略事項)
- 2025-06-02第23回定時株主総会招集ご通知
- 2025-05-30独立役員届出書
- 2025-05-202025年3月期決算説明会資料
- 2025-05-13取締役人事に関するお知らせ
- 2025-05-132025年3月期決算補足説明資料
- 2025-05-132025年3月期決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2025-04-10組織変更および人事異動に関するお知らせ
- 2025-02-13新たな事業の開始に関するお知らせ
- 2025-02-13業績予想の修正に関するお知らせ
- 2025-02-132025年3月期第3四半期決算補足説明資料
- 2025-02-132025年3月期第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2025-01-28組織変更および人事異動に関するお知らせ
- 2024-11-122025年3月期第2四半期決算説明会資料
- 2024-11-122025年3月期第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2024-08-082025年3月期第1四半期決算補足説明資料
- 2024-08-082025年3月期第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2024-06-25事業計画及び成長可能性に関する事項
- 2024-06-12人事に関するお知らせ
- 2024-06-03第22回定時株主総会資料(交付書面省略事項)
- 2024-06-03第22回定時株主総会招集ご通知
- 2024-05-142024年3月期決算説明会資料
- 2024-05-142024年3月期決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2024-05-14取締役人事に関するお知らせ
- 2024-04-11業績予想の修正(上方修正)に関するお知らせ
- 2024-02-15(訂正)「2024年3月期第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)」の一部訂正に関するお知らせ
変遷
- 2026-10-05LLMとビジョンAIを融合した行動認識AIプラットフォーム「Vision-LLM Insight」
- 2026-08-17自動車・医療・産業機器等の成長分野での新規IPビジネス創出
- 2026-08-12SoC/モジュールビジネスの基盤確立とソリューション提供
- 2026-08-12高性能グラフィックス半導体「VF2」の製品化・量産・販路開拓
- 2026-08-12GPU/ビジョン技術を基盤とする高付加価値サービスの構築
- 2026-08-12売上高・経常利益に連動した成長目標
- 2026-08-12AI製品プラットフォーム「ZIA」とClassifierの開発
- 2026-08-12市場トレンド対応のマーケティング・アライアンス体制強化
ほか51件
- 2026-08-12安全運転支援領域におけるサブスクリプション型ストックビジネス
- 2026-08-12次世代エッジAI半導体事業を長期的な成長エンジンとする
- 2026-08-12FA事業によるロボット・キーコンポーネントのワンストップ提供
- 2026-08-12東京ロボティクス・イノベーションセンターの新設
- 2026-06-22ビジュアル・コンピューティング分野のワンストップ・ソリューション・プロバイダー化
- 2026-06-22IPポートフォリオ拡充による提案力・シナジー強化
- 2026-06-22低消費電力の次世代画像処理・画像認識プラットフォーム開発
- 2026-06-22研究開発投資の回収不能と製品収益性の低下
- 2026-06-22LSI開発遅延・頓挫による収益計画への影響
- 2026-06-22LSI製品の販売代理店への依存
- 2026-06-22顧客製品市場の軟化と新市場開拓の遅れ
- 2026-06-22技術進展・競合技術による陳腐化リスク
- 2026-06-22小規模組織と人材確保・育成の制約
- 2026-06-22取締役会・監査役会・経営会議による監督体制
- 2026-06-22売上高の増加と赤字幅の縮小を伴う事業構成の変化
- 2026-06-22急速な円高による輸出採算悪化・為替差損
- 2026-06-22地政学的リスクによる世界経済への懸念
- 2026-06-22主要顧客への売上集中
- 2026-06-22ベトナム子会社設立による海外市場開発
- 2026-06-22事業活動を通じた持続可能な社会の実現
- 2026-06-22人的資本のアライメントと充実・エンゲージメント改善
- 2026-06-22製品事業の受注高・受注残高の拡大
- 2026-06-22受注契約に係る将来損失の発生
- 2026-06-01事業運営資金の全額自己資金調達と余資の安全運用
- 2026-05-26Cambrian社との協働ロボット向けビジョンシステム提携
- 2026-05-19XaaSプラットフォーマー化による持続的成長
- 2025-11-13IPライセンス・ランニングロイヤリティ・カスタマイズによる収益基盤
- 2025-11-13納品半導体製品の品質問題による補償費用
- 2025-11-13監査法人の交代
- 2025-06-23半導体メーカーへの製造委託依存
- 2025-06-23譲渡制限付株式報酬による企業価値向上と株主との価値共有
- 2025-06-23AI受託開発拡大に対応したエンジニア採用・育成と開発体制強化
- 2024-11-13法人税等会計基準の適用
- 2024-06-25新型肺炎の拡大による世界経済後退リスク
- 2023-11-14AIソリューションによる社会課題解決と安心・安全社会の実現
- 2023-02-10社会・環境課題解決と利益獲得を両立するCSV経営
- 2022-06-24任天堂製品向けランニングロイヤリティへの依存
- 2022-06-24ライセンス候補先のM&Aによる新規案件失注
- 2022-06-24代表取締役社長兼CEOへの依存
- 2022-06-24第三者の知的財産権侵害リスク
- 2022-06-24自然災害・事故等による事業活動中断
- 2022-06-24新株予約権行使による株式価値の希薄化
- 2022-06-24技術情報等の情報漏洩リスク
- 2022-06-24成長投資・内部留保を優先し配当は未定
- 2022-06-24企業倫理・法令遵守・内部統制を通じた企業価値向上
- 2022-06-24ヤマハ発動機とのAI・モビリティ等の業務資本提携
- 2022-06-24癌コンパニオン診断用AI病理画像システム向けAIハードウエア研究開発
- 2022-06-24AIエッジ人材育成・アイデア発掘のためのAIエッジコンテスト運営
- 2022-06-24収益認識会計基準の適用によるライセンス・受託開発収益認識の変更
- 2020-06-22UKCホールディングスとの共同顧客開拓・事業展開
- 2017-06-23「MAESTRO」によるグラフィックスIPの差別化