次世代エッジAI半導体事業を長期的な成長エンジンとする
FY2025に初出。14回の記載のうち12回が「前進」で、最初の「前進」はFY2026-H1。直近の記載は2026-08-12。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに1社。
- FY2026前進有価証券報告書
「「Di1」については、量産対応レベルのCS評価を完了し「一発完動」を実現するとともに、SoCとしての高い信頼性を実証いたしました。Di1 Development Kitを評価中の企業は40社以上にのぼっております。Sparsh CCTV社とは、初年度5万台、3年目には数十万台規模の出荷を目指した量産を視野に入れた試作開発が進行中であります。また、ideaForge社とは、同社のVTOL（垂直離着陸）型ドローンへのDi1搭載が決定し、高度な視覚センシングとリアルタイム処理を実現したドローンの開発が進捗しております。」
次世代エッジAI半導体事業について、量産対応レベルの評価完了・一発完動・信頼性実証、40社超の開発キット評価、インド企業との量産を視野に入れた試作、VTOL型ドローンへの搭載決定まで進展した。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「その他の取り組みとして、2025年５月開催のComputex Taipei 2025にて次世代エッジAI半導体「Di1」を世界初公開しました。また、「Di1」を搭載した開発キット「Di1 Development Kit」の受注を９月に開始しました。本製品は、優れた電力効率と独自のステレオビジョン技術により従来比22倍の電力性能比を実現し、量産を前提としたモジュールと豊富なインターフェースを備えたオールインワンの設計により、お客様の製品開発期間短縮と市場投入の迅速化に貢献します。「Di1」は2026年３月期第４四半期の量産出荷予定であり、監視カメラ、ドローンをはじめとした各種アプリケーション市場において拡販活動を行っています。」
次世代エッジAI半導体事業について、「Di1」の世界初公開、開発キットの受注開始、従来比22倍の電力性能比、2026年3月期第4四半期の量産出荷予定が具体化し、長期的な成長エンジンに向けた事業化が進んだ。 - FY2025初出有価証券報告書
「低消費電力、高性能、高いセキュリティ要件を同時に満たす革新的なエッジAI半導体を実現することで、世界の急速なエッジAIニーズの拡大に応えるとともに、本事業をアミューズメント事業に続く当社の長期的な事業基盤、成長エンジンとしてまいります。開発は順調に進んでおり、事業（販売）開始は2026年３月期第４四半期を予定しております。」
台湾iCatch Technology社を戦略的パートナーとする次世代エッジAI半導体事業を開始し、低消費電力・高性能・高セキュリティの半導体を長期的な事業基盤・成長エンジンとする目標を初めて独立したテーマとして記載した。販売開始時期を2026年3月期第4四半期と示している。