納品半導体製品の品質問題による補償費用
FY2021に初出。15回の記載のうち4回が「対処」で、最初の「対処」はFY2024。直近の記載はFY2026-H1。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。30社中6社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに18社。
- FY2026-H1対処有価証券報告書
「製品保証引当金 319 －」
製品保証引当金残高が前連結会計年度末の319千円から当中間期末にはゼロとなり、納品半導体製品の品質問題に伴う補償費用リスクが数値上低下した。 - FY2025対処有価証券報告書
「製品保証引当金 8,540 319」
製品保証引当金残高は前年度末の8,540千円から319千円へ減少し、納品製品の品質問題に伴う補償費用リスクが数値上低下した。 - FY2025-H1対処有価証券報告書
「製品保証引当金 8,540 5,756」
製品保証引当金残高は前連結会計年度末の8,540千円から当中間期末の5,756千円へ減少した。納品製品の品質問題に伴う補償費用リスクは残るが、引当金残高は低下している。 - FY2024対処有価証券報告書
「製品保証引当金 17,351 8,540」
製品保証引当金残高は前連結会計年度末の17,351千円から当連結会計年度末の8,540千円へ減少した。納品製品の品質問題に伴う補償費用リスクは残るが、引当金残高は低下した。 - FY2024-Q3製品保証引当金残高の第3四半期減少有価証券報告書
「製品保証引当金 17,351 10,184」
製品保証引当金残高は前連結会計年度末の17,351千円から当第3四半期末の10,184千円へ減少した。納品製品の品質問題に伴う補償費用リスクは引き続き数値化されている。 - FY2024-Q2製品保証引当金残高の第2四半期減少有価証券報告書
「製品保証引当金 17,351 11,533」
製品保証引当金残高は前連結会計年度末の17,351千円から当第2四半期末の11,533千円へ減少した。品質問題に伴う補償費用リスクは引き続き数値化されている。 - FY2024-Q1製品保証引当金残高の第1四半期減少有価証券報告書
「製品保証引当金 17,351 16,269」
製品保証引当金残高は前連結会計年度末の17,351千円から当第1四半期末の16,269千円へ減少した。品質問題に伴う補償費用リスクは引き続き数値化されている。 - FY2023製品保証引当金残高の通期更新有価証券報告書
「製品保証引当金 17,081 17,351」
製品保証引当金残高は前連結会計年度末17,081千円から当連結会計年度末17,351千円となり、品質問題に伴う補償費用リスクが引き続き数値化されている。 - FY2023-Q3製品保証引当金残高のさらなる増加有価証券報告書
「製品保証引当金 17,081 21,260」
製品保証引当金残高が前連結会計年度末の17,081千円から当第3四半期末の21,260千円へ増加した。補償費用リスクが引き続き数値化されている。 - FY2023-Q2製品保証引当金残高の増加有価証券報告書
「製品保証引当金 17,081 21,260」
製品保証引当金残高が前連結会計年度末17,081千円から当第2四半期末21,260千円へ増加した。 - FY2023-Q1製品保証引当金残高の増加有価証券報告書
「製品保証引当金 17,081 19,079」
製品保証引当金の残高が前連結会計年度末17,081千円から当第1四半期末19,079千円へ増加した。本文では品質問題に関する新たな説明はない。 - FY2022顕在化有価証券報告書
「製品保証引当金の増減額（△は減少） 17,081」
納品製品の品質問題に関して補償費用の可能性を記載していたところ、当連結会計年度に製品保証引当金17,081千円を計上した。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当社が納品した半導体製品の品質に関して、製品に組み込まれた外部仕入部品に関する調査を実施しております。今後の調査結果及び顧客との協議結果によっては補償費用が発生する可能性がありますが、現時点では当社が負担する金額を合理的に見積ることは困難であります。」
納品済み半導体製品に組み込まれた外部仕入部品の品質調査と、補償費用を合理的に見積もれない状況を引き続き記載している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「当社が納品した半導体製品の品質に関して、製品に組み込まれた外部仕入部品に関する調査を実施しております。今後の調査結果及び顧客との協議結果によっては補償費用が発生する可能性がありますが、現時点では当社が負担する金額を合理的に見積ることは困難であります。」
納品済み半導体製品の外部仕入部品に関する品質調査と、補償費用を合理的に見積もれない状況を引き続き記載している。 - FY2021初出有価証券報告書
「当社が納品した半導体製品の品質に関して、製品に組み込まれた外部仕入部品に関する調査を実施しております。今後の調査結果及び顧客との協議結果によっては補償費用が発生する可能性がありますが、現時点では当社が負担する金額を合理的に見積ることは困難であります。」
納品済み半導体製品に組み込まれた外部仕入部品の品質調査に関連し、補償費用発生の可能性を初めてリスクとして記載した。