SoC／モジュールビジネスの基盤確立とソリューション提供
FY2016に初出。40回の記載のうち22回が「前進」で、最初の「前進」はFY2018-Q1。直近の記載は2026-08-12。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに3社。
- FY2026前進有価証券報告書
「次世代エッジAI SoC「Di1」については、開発、量産準備が完了いたしました。また、顧客の導入を支援するソフトウエア開発環境（SDK）およびDi1 Development Kitの開発・機能追加を行い、提供を開始いたしました。」
SoC事業について、Di1が開発・量産準備完了となり、顧客導入向けSDKと開発キットの提供開始まで進んだ。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「その他の取り組みとして、2025年５月開催のComputex Taipei 2025にて次世代エッジAI半導体「Di1」を世界初公開しました。また、「Di1」を搭載した開発キット「Di1 Development Kit」の受注を９月に開始しました。本製品は、優れた電力効率と独自のステレオビジョン技術により従来比22倍の電力性能比を実現し、量産を前提としたモジュールと豊富なインターフェースを備えたオールインワンの設計により、お客様の製品開発期間短縮と市場投入の迅速化に貢献します。「Di1」は2026年３月期第４四半期の量産出荷予定であり、監視カメラ、ドローンをはじめとした各種アプリケーション市場において拡販活動を行っています。」
次世代エッジAI SoC「Di1」について、開発着手段階から世界初公開、開発キットの受注開始、従来比22倍の電力性能比の実現、2026年3月期第4四半期の量産出荷予定という具体的な事業化段階へ進展した。 - FY2025前進有価証券報告書
「FP4/ViT対応 4TOPS NPU、Stereo Visionアクセラレータ、2D GPUレンダリングエンジン、4K HDR ISP等をワンチップ化した次世代エッジAI SoC「Di1」の開発に着手しました。」
SoC・モジュール事業について、NPU、Stereo Vision、GPU、ISPをワンチップ化した次世代エッジAI SoC「Di1」の開発に着手した。 - FY2024-Q3前進有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の業績につきましては、製品事業において画像処理半導体「RS1」の量産出荷を継続するとともに、Cambrianビジョンシステム、量産ドローン向けカメラモジュール等を出荷しました。」
製品事業でRS1の量産出荷を継続し、Cambrianビジョンシステムと量産ドローン向けカメラモジュール等を出荷した。製品事業売上高も2,105百万円（前年同期1,343百万円）へ増加した。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の業績につきましては、製品事業において画像処理半導体「RS1」の量産出荷を継続するとともに、Cambrianビジョンシステム等を出荷しました。」
製品事業について、RS1の量産出荷とCambrianビジョンシステム等の出荷を継続している。新製品投入などの新たな段階は記載されていない。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の業績につきましては、製品事業において画像処理半導体「RS1」の量産出荷を継続するとともに、Cambrianビジョンシステム等を出荷しました。」
製品事業について、RS1の量産出荷とCambrianビジョンシステム等の出荷を継続している。 - FY2023前進有価証券報告書
「当連結会計年度の業績につきましては、製品事業において画像処理半導体「RS1」の量産出荷を継続するとともに、量産向けZIA C3モジュール、量産ドローン向けカメラモジュール、Cambrianビジョンシステム等を出荷いたしました。」
製品事業について、RS1の量産出荷に加え、量産向けZIA C3モジュール、量産ドローン向けカメラモジュール、Cambrianビジョンシステムを出荷し、製品事業売上高は1,956百万円となった。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の業績につきましては、製品事業において画像処理半導体「RS1」の量産出荷を継続するとともに、量産向けZIA C3モジュール、量産ドローン向けカメラモジュール、Cambrianビジョンシステム等を出荷しました。」
製品事業でRS1の量産出荷を継続し、ZIA C3モジュール、量産ドローン向けカメラモジュール、Cambrianビジョンシステムを出荷した。製品事業売上高も1,343百万円（前年同期955百万円）となった。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の業績につきましては、製品事業において画像処理半導体「RS1」の量産出荷を継続するとともに、量産向けZIA C3モジュールやCambrianビジョンシステムを出荷しました。」「RS1」の量産出荷に加えて、業務用車両の周辺監視用途ZIA C3キット、Cambrianビジョンシステム等の売上の計上により、売上高は798百万円（前年同期502百万円）となりました。」
製品事業でRS1の量産出荷を継続し、量産向けZIA C3モジュールとCambrianビジョンシステムの出荷・売上計上まで進展した。製品事業売上高は前年同期502百万円から798百万円となった。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「また、業務用車両の周辺監視用途ZIA C3キットを量産出荷しました。」
製品事業について、ZIA C3キットが業務用車両の周辺監視用途で量産出荷段階に進んだ。 - FY2022前進有価証券報告書
「「RS1」の量産出荷による売上、量産ドローン向けカメラモジュールの売上、Cambrian社ビジョンシステムの売上等の計上により、売上高は1,199百万円（前年同期658百万円）となりました。」
製品事業について、RS1に加えて量産ドローン向けカメラモジュールおよびCambrian社ビジョンシステムを収益化し、売上高が前年同期の658百万円から1,199百万円へ増加した。 - FY2022-Q3前進有価証券報告書
「②製品事業 「RS1」の量産出荷による売上、ドローン量産向けカメラモジュールの売上、Cambrian社ビジョンシステムの売上等の計上により、売上高は955百万円（前年同期600百万円）となりました。」
製品事業について、RS1の量産出荷に加え、ドローン量産向けカメラモジュールおよびCambrian社ビジョンシステムの売上を計上し、前年同期600百万円から955百万円へ拡大した。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「「RS1」の量産出荷による売上およびドローン向けカメラモジュールの売上等の計上により、売上高は502百万円（前年同期383百万円）となりました。」
製品事業について、RS1の量産出荷とドローン向けカメラモジュールの販売を継続し、第2四半期累計の売上高502百万円を計上した。 - FY2022-Q1再定義有価証券報告書
「「RS1」の量産出荷による売上およびドローン向けカメラモジュールの売上の計上により、売上高は171百万円（前年同期166百万円）となりました。なお当事業につきましては、2022年3月期より、「LSI製品事業」の呼称を改め、「製品事業」と称しております。」
従来の「LSI製品事業」から「製品事業」へ呼称を変更し、RS1に加えてドローン向けカメラモジュールの売上も記載されたことで、製品事業の範囲を広げて整理している。 - FY2021再掲有価証券報告書
「②LSI製品事業 「RS1」の量産出荷による売上およびAI FPGAモジュール「ZIA™ C3」の売上の計上により、売上高は658百万円となりました。」
RS1の量産出荷とZIA C3の販売によるLSI製品事業の収益化を継続している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「②LSI製品事業 「RS1」の量産出荷による売上およびAI FPGAモジュール「ZIA™ C3」の売上の計上により、売上高は600百万円となりました。」
RS1の量産出荷とZIA C3の売上計上を継続し、第3四半期連結累計期間のLSI製品事業売上高600百万円を計上している。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「②LSI事業 「RS1」の量産出荷による売上およびAI FPGAモジュール「ZIA™ C3」の売上の計上により、売上高は383百万円となりました。」
RS1の量産出荷とZIA C3の売上計上を継続し、第2四半期連結累計期間のLSI事業売上高383百万円を計上している。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「②LSI製品事業 「RS1」の量産出荷による売上およびAI FPGAモジュール「ZIA™ C3」の売上の計上により、売上高は166百万円となりました。」
RS1の量産出荷とZIA C3の売上計上を継続し、当第1四半期のLSI製品事業売上高166百万円を計上している。既に量産・販売段階にあるため、新たなマイルストーンではなく継続として扱う。 - FY2020前進有価証券報告書
「さらに、画像処理半導体「RS1」は、サミー株式会社と株式会社ユニバーサルエンターテインメントとの合弁会社である株式会社ジーグの遊技機ユニット・部品への採用および株式会社バンダイナムコアミューズメントのアーケードゲームへの採用によるマルチプラットフォーム化を実現し、量産向け出荷が順調に進展しています。」
SoC／モジュール事業について、RS1の採用先が遊技機からアーケードゲームにも広がり、マルチプラットフォーム化と量産向け出荷の進展が記載された。 - FY2020-Q3前進有価証券報告書
「当社の画像処理半導体「RS1」を搭載したアミューズメント機器が稼働を開始しており、今後のリリースタイトルの増加に伴う「RS1」の出荷数量増が見込まれます。」
SoC／モジュール事業の基盤とするRS1について、搭載アミューズメント機器の稼働開始と、リリースタイトル増加に伴う出荷数量増の見込みが記載された。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「「RS1」およびAI FPGAモジュール「ZIA C3」の売上の計上により、売上高は111百万円となりました。」
RS1およびZIA C3の販売・売上計上を継続し、SoC／モジュール事業の収益化を進めている。 - FY2019前進有価証券報告書
「なお、ZIAについては、IPにとどまらず、DVシリーズを搭載したエッジAI向けFPGAモジュールZIA C2、C3キットを開発し、好調な販売開始となりました。」
SoC／モジュール事業について、RS1の量産出荷に加え、ZIA DVシリーズを搭載したC2・C3 FPGAモジュールの販売開始まで進展した。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「また、LSI事業においては、画像処理半導体「RS1」の販売強化に資する施策として引き続き顧客サポートに注力してまいりました。」
RS1をSoC／モジュール事業の収益基盤とする方針と、販売強化の手段としての顧客サポートを継続している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「LSI事業においては、画像処理半導体「RS1」の販売強化に資する施策として引き続き顧客サポートに注力してまいりました。」
RS1をSoC／モジュール事業の収益基盤とする方針と、販売強化の手段としての顧客サポートを継続している。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「LSI製品事業における画像処理半導体「RS1」の販売強化に資する施策として顧客サポートに注力してまいりました。」
RS1をSoC／モジュール事業の収益基盤とする方針を継続し、販売強化の手段として顧客サポートへの注力を記載している。 - FY2018前進有価証券報告書
「このような環境下において当社は、当事業年度より量産出荷を開始した「RS1」の販売数量拡大に注力することによりSoC／モジュールビジネスを収益の確固たる柱に据えるための施策を展開してまいります。」
RS1について試作品・量産品発注の段階から量産出荷開始へ進み、SoC／モジュール事業の収益の柱に据える段階に進展した。 - FY2018-Q3前進有価証券報告書
「LSI事業では、画像処理半導体「RS1」の試作品出荷を継続するとともに、前四半期末において量産品の発注を行いました。」
RS1について試作品出荷の継続に加え、量産品の発注まで進展した。 - FY2018-Q1前進有価証券報告書
「ＬＳＩ事業では、「RS1」のエンジニアリング・サンプル品を出荷したことによる売上を計上し、売上高は、4百万円となりました。」
SoC／モジュール関連の次世代LSIについて、RS1のエンジニアリング・サンプル品を出荷し、売上計上まで進展した。 - FY2017再掲有価証券報告書
「サービスを含めたソリューション提供による提案力と収益力の向上を図る。」
SoC／モジュールビジネスについて、サービスを含むソリューション提供により提案力・収益力を高める方針を再確認した。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「このような環境下において、当社は、引き続き中期経営計画に掲げた収益基盤の再構築を図るため、各事業分野において施策を展開してまいりました。」
中期経営計画に基づく収益基盤の再構築を引き続き掲げている。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「SoC／モジュールビジネスにおいては、前年度より販売を開始したグラッフィクス半導体「VF2」の販売活動を継続しております。」
SoC／モジュールビジネスの基盤として、VF2の販売活動を継続している。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「当社は中期経営計画の３年度目にあたり、計画目標の達成へ向け収益基盤の再構築に注力してまいりました。」
中期経営計画の目標達成に向け、収益基盤の再構築を継続している。 - FY2016初出有価証券報告書
「サービスを含めたソリューション提供による提案力と収益力の向上を図る。」
過去に実績のある「勝てる分野」での立ち上げとSoC／モジュールビジネスの基盤確立を掲げている。