半導体メーカーへの製造委託依存
FY2016に初出。12回の記載のうち7回が「再掲」。直近の記載はFY2025。
ディジタルメディアプロフェッショナルがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社の中央値（2019年）より2年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。6社中3社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに1社。
- FY2025対処有価証券報告書
「そのため、生産ラインの事前確保、製品・支給部品の早期発注等により、機会損失を可能な限り低減させておりますが」
半導体・部材の供給不足リスクは引き続き記載されているが、生産ラインの事前確保や製品・支給部品の早期発注による対策が明示された。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループの属する半導体業界では、様々な産業における旺盛な需要による半導体の供給不足が継続し、自動車も含め半導体を使用した電子機器の生産に影響が出ています。」
半導体の供給不足が継続し、自動車を含む半導体使用電子機器の生産に影響しているとの認識を再確認している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「当社グループの属する半導体業界では、新型コロナウイルス感染症の流行に伴う巣ごもり需要はピークアウトしたものの様々な産業における旺盛な需要による半導体の供給不足が継続し、自動車も含め半導体を使用した電子機器の生産に影響が出ています。」
半導体供給不足が継続し、自動車を含む半導体使用電子機器の生産に影響しているとの認識を再確認している。 - FY2022悪化有価証券報告書
「また、半導体・部材の供給不足により、当社のLSI製品、IP、ソフトウエア等を搭載した顧客製品の製造が停滞した場合にも、当社の製品売上やロイヤリティ収入の減少により、当社の経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。」
供給不足リスクについて、自社への製品納入だけでなく、顧客製品の製造停滞を通じた製品売上・ロイヤリティ収入の減少まで影響経路を具体化した。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当社グループの属する半導体業界では、新型コロナウイルス感染症の流行に伴う巣ごもり需要はピークアウトしたものの様々な産業における旺盛な需要による半導体の供給不足が継続し、自動車も含め半導体を使用した機器の生産に影響が出ています。」
半導体供給不足が継続し、自動車を含む半導体使用機器の生産に影響が出ているとの認識を再確認している。供給不足の発生状況に新たな重要変更は記載されていない。 - FY2022-Q1悪化有価証券報告書
「当社グループの属する半導体業界では、８インチファウンドリーの生産能力不足や好調な巣ごもり需要等による半導体の供給不足が継続し、一部電子機器の生産に影響も出ています。」
半導体メーカーへの製造委託に関わる供給リスクについて、8インチファウンドリーの生産能力不足と半導体供給不足が継続し、一部電子機器の生産への影響まで記載された。 - FY2021再掲有価証券報告書
「当社は、製造設備を持たない会社として研究開発業務に特化した事業活動を行っておりますので、LSI事業の製品製造に関しては半導体メーカーやモジュールメーカーに委託しております。」
製造設備を持たず、半導体メーカーやモジュールメーカーに製造を委託する構造と、生産枠・設備・代替委託先に関するリスクを再確認している。 - FY2021-Q3悪化有価証券報告書
「当社グループの属する半導体業界では、８インチファウンドリーの生産能力不足や好調な巣ごもり需要等により、足下では半導体の供給不足が顕著になっています。」
半導体メーカーへの製造委託に伴う供給・生産能力リスクについて、8インチファウンドリーの生産能力不足による半導体供給不足が顕著になったと記載され、外部環境上の制約が具体化した。 - FY2020再掲有価証券報告書
「当社は、製造設備を持たない会社として研究開発業務に特化した事業活動を行っておりますので、LSI事業の製品製造に関しては半導体メーカーやモジュールメーカーに委託しております。」
製造設備を持たず、半導体メーカーやモジュールメーカーにLSI製造を委託する構造と、委託先の生産枠・設備・契約終了に関するリスクを再確認している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「当社は、製造設備を持たない会社として研究開発業務に特化した事業活動を行っておりますので、LSI事業の製品製造に関しては半導体メーカーに委託しております。」
製造設備を持たず、LSI製造を半導体メーカーに委託する事業構造と、供給枠・設備問題・代替委託先確保に関するリスクを再掲している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「当社は、製造設備を持たない会社として研究開発業務に特化した事業活動を行っておりますので、LSI事業の製品製造に関しては半導体メーカーに委託しております。」
製造設備を持たず、LSI製造を半導体メーカーに委託する事業構造と、それに伴う製造委託依存を再掲している。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社は、製造設備を持たない会社として研究開発業務に特化した事業活動を行っておりますので、LSI事業の製品製造に関しては半導体メーカーに委託しております。」
生産枠不足、委託先設備の問題、契約終了時の代替先確保不能をリスクとして列挙している。