株価のうごき
¥1,020最新-4.1%
グラフを横になぞると、2点間の変化がわかります。15分遅延 ・ 月次終値ベースの推移
この会社をひとことで
ザインエレクトロニクスは、LSI事業とAIOT事業を軸とする事業ポートフォリオを展開する企業である。
変遷
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ニュース
主な数字19項目のうち8項目を表示
PER
33.31何年分の利益で買えるか。市場平均は15前後とされます。PBR
1.52純資産の何倍か。1倍前後が目安とされます。ROE
-1.0%稼ぐ力。10%を超えると良好とされます。配当利回り
0.0%株価に対して1年でもらえる配当の割合です。時価総額
135億円株価×株式数。会社全体の値段です。自己資本比率
83.5%資産のうち返さなくてよいお金の割合です。営業利益率
-9.7%売上のうち本業で残る割合です。売上成長率(3年)
9.6%直近3年の売上の年平均の伸びです。これから確認したいこと
AIOTのスマートメーター向け量産出荷の増勢継続(売上・粗利率・営業利益への転換)
今後の四半期(次の決算まで)影響 大可能性 大
全社の赤字縮小ペース(営業損失の継続縮小、販管費率の改善)
2026年内(3Q〜期末)影響 中可能性 中
Innovate100の進捗開示(売上100億円超の達成度合い、R&D投資の成果指標)
2026年〜2027年にかけた進捗説明影響 中可能性 中
光半導体:PCI Express6.0対応チップセットの量産出荷(計画:2027年)
2027年影響 大可能性 小
光半導体:PCI Express7.0対応チップセットの量産出荷(計画:2028年)
2028年影響 大可能性 小
次に注目すること
だれが持っているか上位株主の合計 48.1%
掲載の株主 48.1%その他 51.9%
株式会社ヒルストン20.20%
株式会社TIEホールディング19.26%
西川典孝1.51%
治部達夫1.44%
中原隆志1.38%
日本カストディ銀行(信託口)1.35%
澤田泰一郎0.82%
シリコンテクノロジー株式会社0.74%
ほか掲載の2社1.41%
| 保有者 | 保有比率(%) |
|---|---|
| 株式会社ヒルストン | 20.20 |
| 株式会社TIEホールディング | 19.26 |
| 西川典孝 | 1.51 |
| 治部達夫 | 1.44 |
| 中原隆志 | 1.38 |
| 日本カストディ銀行(信託口) | 1.35 |
| 澤田泰一郎 | 0.82 |
| シリコンテクノロジー株式会社 | 0.74 |
| ほか掲載の2社 | 1.41 |
この企業の資料
適時開示
- 2026-09-25ヨーロッパ最大の光通信技術展ECOC2026への出展結果のお知らせ
- 2026-09-01次世代大規模AIデータセンター実現に向けた超低遅延/低電力/高密度/低コストのDSPレス光半導体新商品2機種を欧州最大の光通信技術展ECOC2026に出展のお知らせ
- 2026-08-062026年12月期 第2四半期決算説明資料
- 2026-08-062026年12月期 第2四半期(中間期)決算短信 [日本基準] (連結)
- 2026-07-21業績予想の修正に関するお知らせ
- 2026-06-11総務省の「電波資源拡大のための研究開発」に係る提案公募採択のお知らせ
- 2026-05-082026年12月期 第1四半期決算説明資料
- 2026-05-082026年12月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
変遷
- 2026-09-25新たな粗利と付加価値を創出する研究開発
- 2026-09-25次世代高速伝送技術・USB製品による新事業立上げ
- 2026-08-12地域・市場・技術ポートフォリオの強化
- 2026-08-12LSI単体ビジネスからソリューション事業への革新
- 2026-08-12産業・車載・モバイル・民生の市場別事業運営
- 2026-08-12円高・ドル建て資産による為替エクスポージャー
- 2026-08-12売上減少と営業・経常・最終損失への転換
- 2026-08-12研究開発・M&A対応に向けた内部留保と流動性重視
ほか62件
- 2026-08-12ストックオプションに連結営業利益目標を連動
- 2026-08-12新規事業・フォーキャスト変動に伴う在庫リスク
- 2026-08-12投資有価証券の市場価格・発行体信用リスク
- 2026-08-12キャセイ・トライテックとの資本業務提携によるAIOT事業への参入
- 2026-08-12通信モジュール・高速伝送・画像処理技術を組み合わせたAIOTソリューション開発
- 2026-08-12資本市場からのタイムリーなリスクマネー調達体制
- 2026-08-125G対応通信モジュールと5G超高速無線通信技術の研究開発
- 2026-08-12EBITDAの開示による減価償却・のれん償却前利益の把握
- 2026-08-12中期経営戦略「Innovate100」による2027年度売上高100億円超
- 2026-08-12譲渡制限付株式報酬制度による企業価値・株主価値の共有
- 2026-08-12製造コスト増加に伴う通信モジュール販売価格の改定
- 2026-08-061株9円の期末配当
- 2026-08-06LSI・AIOT・サーバーの3ビジネス間シナジー強化
- 2026-08-062026年12月期の通期業績予想
- 2026-05-08高解像度カメラ・電源モジュール等の製品開発
- 2026-05-08海外経済の不確実性と金融資本市場の変動
- 2026-05-08生成AI向けデータサーバー事業の開始とザイン・ハイパーデータ株式会社の設立
- 2026-05-08健康経営・健康優良企業認定の継続
- 2026-03-26シリコンライブラリへの資本参加とアクセルとの業務提携
- 2026-03-26開発人員の充実と知的財産権の拡充
- 2026-03-26ファブレスモデルの高度化によるコスト・品質・供給力の強化
- 2026-03-26監査等委員会設置会社への移行によるガバナンス強化
- 2026-03-26健全で透明性の高い経営システムとタイムリー・ディスクロージャー
- 2026-03-26連結当期純利益に連動する業績連動報酬
- 2026-03-26半導体市場の価格競争・技術革新・新規参入
- 2026-03-26特定ファウンドリーへの製造委託集中
- 2026-03-26マクニカ・緑屋電気への販売集中
- 2026-03-26研究開発プロジェクトの投資回収・収益性リスク
- 2026-03-26製品欠陥・損害賠償請求のリスク
- 2026-03-26知的財産の不正流用・権利侵害訴訟
- 2026-03-26情報漏洩・改ざん・消去のリスク
- 2026-03-26優秀な人材の確保・流出
- 2026-03-26特定大口顧客への営業債権集中
- 2026-03-26外貨建て債権・債務の管理と一部為替予約
- 2026-03-26一人当たり利益の向上による企業価値増大
- 2026-03-26営業活動で得たキャッシュ・フローの研究開発等への再投資
- 2026-03-26IP(回路設計資産)ライセンス事業
- 2026-03-26内部監査室による独立的モニタリングと内部牽制
- 2026-03-26総務部を中心とする組織横断的リスク管理体制
- 2026-03-26与信管理規程に基づく取引先信用リスクの早期把握
- 2026-03-26取引関係強化を目的とする投資株式の保有
- 2026-03-26役員等賠償責任保険契約による役員責任リスクへの対応
- 2026-03-26自己株式の取得
- 2026-03-26製品廃棄負担金の計上
- 2026-03-26多様性ある人財登用と女性・中途採用管理職の目標維持
- 2026-03-26センシング・AI・IoTによるモビリティ、リモート、メディカル課題への貢献
- 2026-03-262028年12月期からのリース会計基準等の適用
- 2026-03-26繰延税金資産の回収可能性に関する見積りリスク
- 2025-03-28アミューズメント市場の業界自主規制
- 2025-03-28民生機器分野における研究開発投資回収案件の減少
- 2025-03-28V-by-One®技術搭載製品の累積出荷1億個超
- 2025-03-28中期経営戦略「5G&Beyond」による戦略5ゴールとBeyond成長力の創出
- 2025-03-28新型コロナウイルス感染拡大による事業活動・製品出荷への影響
- 2025-03-28新型コロナウイルス感染症の長期化に伴う減損・繰延税金資産回収可能性リスク
- 2025-03-28営業・生産を一体とした事業運営の導入
- 2025-03-28半導体不足による企業収益悪化・経済活動停滞
- 2025-03-28収益認識会計基準等の適用
- 2023-11-10時価算定会計基準等の適用
- 2022-03-25アジアを核とする海外マーケティング・営業体制の強化
- 2022-03-25本社オフィス面積削減等によるコスト削減
- 2020-03-26中期経営戦略「REGROW」による再成長の発射台確立
- 2019-11-14米国子会社THine Solutions, Inc.の設立