新たな粗利と付加価値を創出する研究開発
FY2016-Q2に初出。41回の記載のうち18回が「再掲」。直近の記載は2026-09-25。
直近の記載が「前進」なのは、ほかに2社。
- FY2026-H1前進有価証券報告書
「また、当社が進める光半導体新製品開発について、2026年3月に米国ロサンゼルスで開催された世界最大の光通信技術展である2026 Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC2026）に当社独自のDSPレス光半導体ソリューションを出展し、ご来場頂いた多くの企業から高いご関心を頂きました。今後、次世代通信規格であるPCI Express6.0に対応した光半導体チップセットを2027年に、そしてPCI Express7.0に対応した光半導体チップセットを2028年にそれぞれ量産出荷する計画で開発を加速して参ります。なお、これらの製品の開発は、国立研究開発法人情報通信研究機構（NICT）の助成事業の支援を受けて進めております。」
DSPレス光半導体ソリューションをOFC2026に出展したほか、PCI Express6.0対応品を2027年、PCI Express7.0対応品を2028年に量産出荷する計画を明記した。NICT助成事業の支援も記載している。 - FY2025前進有価証券報告書
「当連結会計年度においては、中期経営戦略「Innovate100」目標の達成に向けた戦略的な研究開発を積極的に実施しました。世界初のDSPレス技術により低遅延・低消費電力を実現するAIデータセンター向け光半導体製品の開発、EVパネル向け高速インターフェースV-by-One®HS新製品のラインアップ拡充、新規電源製品の開発、スマートモジュール活用ソリューションの開発、５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い、これらの活動により、当連結会計年度において研究開発費12億82百万円を計上しました。なお、当社のAIデータセンター向け光半導体製品の開発については、国立研究開発法人情報通信研究機構（NICT）における令和7年度社会実装・海外展開志向型戦略プログラムの活動として採択されており、研究開発活動の一部については翌期以降に助成を受ける見込みです。」
AIデータセンター向けDSPレス光半導体製品の開発がNICTの令和7年度プログラムに採択された。研究開発費は12億82百万円で、開発対象と公的支援の枠組みが具体化している。 - FY2025-H1開発対象の更新有価証券報告書
「当中間連結会計期間においては、中期経営戦略「Innovate100」目標の達成に向けた戦略的な研究開発および次期中期経営戦略を含む中長期的な成長に向けた新規技術開発等を積極的に実施しました。EVパネル向け高速インターフェースV-by-One®HS新製品のラインアップ拡充、新規電源製品の開発、世界初のAIサーバー次世代コンピューティング向け低消費電力・低遅延光半導体技術の開発、スマートモジュール活用ソリューションの開発、５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い、これらの活動により、当中間連結会計期間において研究開発費５億99百万円を計上しました。」
従来のV-by-One®HSや電源製品等に加え、AIサーバー向け低消費電力・低遅延光半導体技術、スマートモジュール活用ソリューションを研究開発対象として明記している。研究開発費は5億99百万円。 - FY2024開発対象の具体化有価証券報告書
「当連結会計年度における研究開発費の金額は1,109百万円で、車載カメラおよびディスプレイ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための当社独自のV-by-One®HS技術を搭載した新製品の開発や、同技術を活用した画像処理ソリューションの開発、世界初VCSEL対応のデジタルシグナルプロセッサ（DSP）を不要とした次世代通信規格PCI Express規格対応の光半導体チップセットの開発、NPU (Neural Processing Unit: AI処理ユニット) 付きシステムLSIを搭載したスマートモジュールを活用したエッジAI機器開発向けEdgeAI-Link®ワンストップ・ソリューションの開発を行いました。」
従来のV-by-One®HS、電源製品等に加え、世界初VCSEL対応のPCI Express規格向け光半導体チップセット、NPU付きスマートモジュール、EdgeAI-Link®ワンストップ・ソリューションを開発対象として具体化している。研究開発費は1,109百万円であった。 - FY2024-H1新規技術開発対象の追加有価証券報告書
「当中間連結会計期間においては、中期経営戦略「5G&Beyond-NE」目標の達成に向けた戦略的な研究開発および次期中期経営戦略を含む中長期的な成長に向けた新規技術開発等を積極的に実施しました。EVパネル向け高速インターフェースV-by-One®HS新製品のラインアップ拡充、新規電源製品の開発、次世代PCI Express向け低消費電力・低遅延光半導体技術の開発、５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い、これらの活動により、当当中間連結会計期間において研究開発費５億48百万円を計上しました。」
従来の開発対象に加え、次世代PCI Express向けの低消費電力・低遅延光半導体技術を新たな開発対象として明記している。研究開発費は5億48百万円であったが、製品完成等の新たな達成マイルストーンは記載されていない。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間においては、中期経営戦略「5G&Beyond-NE」目標の達成に向けた戦略的な研究開発および次期中期経営戦略を含む中長期的な成長に向けた新規技術開発等を積極的に実施しました。EVパネル向け高速インターフェースV-by-One®HS新製品のラインアップ拡充、高速データ伝送用リドライバ技術の開発、新規電源製品の開発、５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い、これらの活動により、当第１四半期連結累計期間において研究開発費２億42百万円を計上しました。」
5G&Beyond-NEの目標達成および中長期成長に向けた研究開発を継続している。V-by-One®HS、リドライバ、新規電源製品、5Gを超える無線通信技術を開発対象としており、LSI事業の研究開発費は2億42百万円であったが、新たな完了マイルストーンは記載されていない。 - FY2023-Q3前進有価証券報告書
「次世代高速インターフェース標準技術「V-by-One®HS plus Standard」を策定し、本年６月より提供開始いたしました。」
前回まで提供開始予定としていたV-by-One®HS plus Standardについて、2023年6月から実際に提供を開始したと記載している。 - FY2023-Q2前進有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間においては、前期より継続して中期経営戦略「5G&Beyond-NE」目標の達成に向けた戦略的な研究開発を積極的に実施しました。EVパネル向け高速インターフェースV-by-One®HS新製品の開発を行い当第２四半期累計期間に量産出荷を開始いたしました。また、DXシステム向けシリアル・トランシーバ製品の開発を完了し拡販活動を開始いたしました。その他、高速データ伝送用リドライバ技術の開発、５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行いました。また、これらの活動により、当第２四半期連結累計期間において研究開発費４億88百万円を計上しました。」
EVパネル向けV-by-One®HS新製品の量産出荷を開始し、DXシステム向けシリアル・トランシーバ製品では開発完了と拡販活動開始まで進展した。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「また、次世代高速インターフェース標準規格技術の開発として、当社独自技術で4K/8K等の高解像度ディスプレイ内部伝送における「事実上の世界標準」であるV-by-One®HS技術を発展させ、コストや消費電力を削減し、欧米などの環境規制に対応する、次世代高速インターフェース標準技術「V-by-One®HS plus Standard」を策定し、本年６月より提供開始することといたしました。」
V-by-One®HSを発展させた「V-by-One®HS plus Standard」を策定し、2023年6月からの提供開始を決定した。コスト・消費電力削減と欧米等の環境規制対応を新たな技術要件として明記している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間において、前期より継続して新しい市場ニーズに対応した研究開発を積極的に実施しました。車載カメラ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための高速インターフェースV-by-One®HS新製品ラインアップや同技術を活用した画像処理ソリューションの開発、高速通信トランシーバ製品の開発、次世代USB規格（USB4）に対応したリドライバ製品の開発、５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い、研究開発費６億53百万円を計上しました。」
新市場ニーズへの対応を目的とする研究開発を継続し、V-by-One®HS、画像処理ソリューション、高速通信トランシーバ、USB4対応リドライバ、5Gを超える次世代高速無線通信技術の開発を進めている。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間においては、前期より継続して新しい市場ニーズに対応した研究開発を積極的に実施しました。車載カメラ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための高速インターフェースV-by-One®HS新製品ラインアップや同技術を活用した画像処理ソリューションの開発、高速通信トランシーバ製品の開発、次世代USB規格（USB4）に対応したリドライバ製品の開発、５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い、研究開発費４億30百万円を計上しました。」
新しい市場ニーズに対応する研究開発を継続し、V-by-One®HS、画像処理ソリューション、高速通信トランシーバ、USB4対応リドライバ、5Gを超える次世代高速無線通信技術の開発を進めている。研究開発費はLSI事業で4億30百万円であり、新たな完成・量産開始等のマイルストーンは記載されていない。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間においては、前期より継続して新しい市場ニーズに対応した研究開発を積極的に実施しました。車載カメラ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための高速インターフェースV-by-One HS新製品ラインアップや同技術を活用した画像処理ソリューションの開発、５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い、研究開発費１億94百万円を計上しました。」
新市場ニーズへの対応を目的とする研究開発を継続し、V-by-One HS新製品ラインアップ、画像処理ソリューション、5Gを超える次世代高速無線通信技術の開発を進めている。LSI事業の研究開発費は1億94百万円であった。 - FY2021前進有価証券報告書
「当連結会計年度における研究開発費の金額は733百万円で、車載カメラ、医療用カメラ、AI用カメラ等の分野で需要が高まるイメージセンサに直結できる当社独自のV-by-One®HS技術を搭載した新製品の開発や同技術を活用した画像処理ソリューションの開発、USB4（40Gbps）向け超小型リドライバ製品開発、複数信号を束ねてケーブル本数の抜本削減を可能とする高速トランシーバ新製品の開発を行いました。」
V-by-One®HS搭載新製品、USB4（40Gbps）向け超小型リドライバ、高速トランシーバ新製品など、研究開発対象を具体化した。研究開発費は733百万円であった。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間においては、前期より引き続き新しい市場ニーズに対応した研究開発を積極的に実施しました。車載カメラ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための高速インターフェースV-by-One®HS新製品ラインアップや同技術を活用した画像処理ソリューションの開発、5Gを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い、研究開発費５億45百万円を計上しました。」
新しい市場ニーズに対応する研究開発を継続し、V-by-One®HS新製品ラインアップ、画像処理ソリューション、5Gを超える次世代高速無線通信技術の開発を進めている。研究開発費は5億45百万円であった。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間においては、前期より引き続き新しい市場ニーズに対応した研究開発を積極的に実施しました。車載カメラ、医療用カメラ等のニーズに対応するための高速インターフェースV-by-One®HS新製品ラインアップや４Ｋカメラキット画像処理ソリューションの開発、５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い、研究開発費３億70百万円を計上しました。」
新しい市場ニーズへの対応を目的とする研究開発を継続し、V-by-One®HS新製品ラインアップ、4Kカメラキット画像処理ソリューション、5Gを超える次世代高速無線通信技術の開発を進めている。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「当第1四半期連結累計期間においては、前期より引き続き新しい市場ニーズに対応した研究開発を積極的に実施いたしました。車載カメラ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための高速インターフェースV-by-One®HS新製品ラインアップや同技術を活用した画像処理ソリューションの開発、5Gを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い、研究開発費1億90百万円を計上しました。」
新市場ニーズに対応する研究開発を継続し、V-by-One®HS新製品ラインアップ、画像処理ソリューション、5Gを超える次世代高速無線通信技術の開発を進めている。研究開発費は1億90百万円であった。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間においては、前期より引き続き新しい市場ニーズに対応した研究開発を積極的に実施しました。車載カメラ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための高速インターフェースV-by-One®HS新製品ラインアップや画像処理ソリューションの開発、複数信号を束ねてケーブル本数の抜本削減を可能とする高速通信トランシーバ製品の開発、5Gを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い、研究開発費５億50百万円を計上しました。」
新市場ニーズへの対応を目的とする研究開発を継続し、V-by-One®HS新製品ラインアップ、画像処理ソリューション、高速通信トランシーバ、5Gを超える次世代高速無線通信技術の開発を進めている。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の売上高は、LSI事業では主に国内市場向けの製品出荷が低調に推移しましたが、概ね計画通りの推移となりました。AIOT事業においても一部で製品の納期後倒しや顧客開発案件の遅れ等により当初の見込みをやや下回って推移しました。これらの結果、当第２四半期連結累計期間の売上高は、15億31百万円（前期比27.0%減）となり、売上総利益は７億62百万円（前期比29.5%減）となりました。販売費及び一般管理費については、前期より引き続き新しい市場のニーズに対応するための積極的な研究開発投資（３億98百万円、前期比27.4%減）を行い」
新しい市場ニーズに対応する研究開発投資を継続し、当第2四半期連結累計期間の研究開発費は3億98百万円であった。新たな製品完成などのマイルストーンは記載されていない。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間においては、前期より引き続き新しい市場ニーズに対応した研究開発を積極的に実施いたしました。車載カメラ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための高速インターフェースV-by-One®HS新製品ラインアップや画像処理ソリューションの開発、複数信号を束ねてケーブル本数の抜本削減を可能とする高速通信トランシーバ製品の開発、5Gを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い、研究開発費１億68百万円を計上しました。」
新しい市場ニーズへの積極的な研究開発を継続し、V-by-One®HS新製品ラインアップ、画像処理ソリューション、高速通信トランシーバ、5Gを超える次世代高速無線通信技術の開発を進めている。研究開発費はLSI事業で１億68百万円、全社では１億84百万円であるが、新たな完了マイルストーンは記載されていない。 - FY2019再掲有価証券報告書
「当連結会計年度においても、引き続き新しい市場のニーズに対応するための積極的な研究開発投資（10億35百万円、前期比5.4%増）を行いました。」
新市場ニーズへの対応を目的とする積極的な研究開発投資を継続し、研究開発費は10億35百万円となった。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間においては、新しい市場ニーズに対応した研究開発を積極的に実施いたしました。8Kなど高解像度の動画像伝送を従来比1/4のケーブル数で実現可能なリアルタイムの次世代超高速インターフェースV-by-One®US新製品の開発、画像認識などAI・IoT需要が高まるイメージセンサ等に直結できる高速インターフェースV-by-One®HS新製品チップセットの開発完了・量産開始、複数信号をシリアライズし差動信号２ペアでの送受信を可能とする高速通信トランシーバ製品の開発、アメリカ市場を始めとする画像認証用カメラや医療用カメラなどの高精細カメラ・センシング需要に対応したCDK（Camera Development Kit）ソリューション開発を行い、研究開発費６億48百万円を計上しました。」
V-by-One®HS新製品チップセットの開発完了・量産開始を含む研究開発を継続している。V-by-One®US新製品、高速通信トランシーバ、CDKソリューションの開発も進めているが、新たな完了マイルストーンは示されていない。 - FY2019-Q2前進有価証券報告書
「8Kなど高解像度の動画像伝送を従来比1/4のケーブル数で実現可能なリアルタイムの次世代超高速インターフェースV-by-One®US新製品の開発、画像認識などAI・IoT需要が高まるイメージセンサ等に直結できる高速インターフェースV-by-One®HS新製品チップセットの開発完了・量産開始、アメリカ市場を始めとする画像認証用カメラや医療用カメラなどの高精細カメラ・センシング需要に対応したCDK（Camera Development Kit）ソリューション開発、高速伝送距離を拡大するリドライバ新製品開発などに取り組み、研究開発費４億57百万円を計上しました。」
V-by-One®HS新製品チップセットの開発完了・量産開始という具体的な進捗を記載した。V-by-One®US新製品、CDK、高速伝送距離を拡大するリドライバの開発も進めている。 - FY2018再掲有価証券報告書
「当連結会計年度においてV-by-One®US技術を搭載した初めてのASSP製品のサンプル出荷を開始いたしました。」
V-by-One®US搭載ASSP製品の最初の評価サンプル出荷開始を再掲している。前四半期に既に記載された進捗であり、新たなマイルストーンは明示されていない。 - FY2018-Q3前進有価証券報告書
「2018年度は中期経営戦略「J-SOAR」の２年目であり、前期に集中投資を行った研究開発によって得られたイノベーションの核となる技術を、しっかりと成果に結びつけていく活動を強化し、飛躍軌道への復帰を目指してまいります。当第３四半期連結累計期間においては、４Ｋテレビ機器内インターフェース技術のデファクトスタンダードであるV-by-One®HS規格に続く次世代高速インターフェース規格となるV-by-One®US技術を搭載したASSP製品の開発を進め、その最初の製品の評価サンプルの出荷を開始しました。」
前期の研究開発集中投資で得た技術を成果に結びつける段階で、V-by-One®US搭載ASSP製品について最初の製品の評価サンプル出荷を開始したという具体的な進捗を記載している。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「2018年度は中期経営戦略「J-SOAR」の２年目であり、前期に集中投資を行った研究開発によって得られたイノベーションの核となる技術を、しっかりと成果に結びつけていく活動を強化し、飛躍軌道への復帰を目指してまいります。当第２四半期連結累計期間においては、４Ｋテレビ機器内インターフェース技術のデファクトスタンダードであるV-by-One®HS規格に続く次世代高速インターフェース規格となるV-by-One®US技術を搭載したASSP製品の開発を進めました。またUSBの次世代規格USB3.1 Gen2（伝送速度が10Gbps（１秒間に100億ビット））に対応したリドライバ新製品のラインナップ拡充に向けた製品開発や、同製品技術を活用したVR（仮想現実）等市場向けのアクティブケーブルに対するソリューション開発、高効率・高放熱性かつ低EMIを実現した電源モジュールの製品化、IoT等の高解像度カメラソリューションに対応した製品等の開発を行い、当第２四半期連結累計期間において、研究開発費５億６百万円（前年同期比28.9%減）を投資しました。」
J-SOAR第2年目に、前期の集中投資で得た核技術を成果へ結びつける活動強化を継続している。V-by-One®US搭載ASSP、USB3.1 Gen2対応製品、VR向けアクティブケーブル、電源モジュール、IoT等の高解像度カメラ製品の開発を進めている。研究開発費は5億6百万円で前年同期比28.9％減となった。 - FY2018-Q1再定義有価証券報告書
「2018年度は中期経営戦略「J-SOAR」の２年目であり、前期に集中投資を行った研究開発によって得られたイノベーションの核となる技術を、しっかりと成果に結びつけていく活動を強化し、飛躍軌道への復帰を目指してまいります。当第１四半期連結累計期間においては、４Ｋテレビ機器内インターフェース技術のデファクトスタンダードであるV-by-One®HS規格に続く次世代高速インターフェース規格となるV-by-One®US技術を搭載したASSP製品の開発を進めました。」
J-SOAR第2年目に入り、前期の研究開発集中投資から、得られた核技術を成果に結びつける活動の強化へ重点を移している。V-by-One®US搭載ASSP製品の開発は継続中で、製品化完了は記載されていない。 - FY2017再掲有価証券報告書
「当連結会計年度において、研究開発費15億14百万円（前期比24.2%増）を投資しました。」
J-SOAR初年度に研究開発投資を前倒し・集中投入する方針を継続し、USB3.1 Gen2対応リドライバ、V-by-One®US、高解像度カメラソリューション等の開発を進めている。V-by-One®USの仕様策定後、2018年度中のASSP製品リリース予定も記載しているが、今回新たな完了マイルストーンは示されていない。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「今期は新中期経営戦略「J-SOAR」初年度であり、研究開発投資を前倒して集中投入し、飛躍軌道への復帰に向けた基幹となる成長エンジンを確立する方針であります。当第３四半期連結累計期間においては、USBの次世代規格USB3.1 Gen2（伝送速度が10Gbps（１秒間に100億ビット））に対応したリドライバ新製品の量産化およびラインナップ拡充に向けた製品開発を行いました。さらに４Ｋテレビ機器内インターフェース技術のデファクトスタンダードであるV-by-One®HS規格に続く次世代高速インターフェース規格としてV-by-One®US技術の仕様を策定し、2020年東京オリンピックや高解像度カメラをはじめとする８Ｋ映像を強力にサポートするため、同技術を搭載したASSP製品のリリースに向けての研究開発活動を加速させております。その他、高解像度カメラソリューションに対応した製品等の開発を行い、当第３四半期連結累計期間において、研究開発費10億56百万円（前年同期比11.9%増）を投資しました。」
研究開発投資の前倒し・集中投入、リドライバ新製品の量産化・ラインナップ拡充に向けた開発、V-by-One®US技術を搭載したASSP製品のリリースに向けた活動を継続している。量産化完了など新たな達成マイルストーンは明示されていないため、移動はREAFFIRMEDとした。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「今期は新中期経営戦略「J-SOAR」初年度であり、研究開発投資を前倒して集中投入し、飛躍軌道への復帰に向けた基幹となる成長エンジンを確立する方針であります。当第２四半期連結累計期間においては、USBの次世代規格USB3.1 Gen2（伝送速度が10Gbps（1秒間に100億ビット））に対応した製品、高解像度カメラソリューション製品の開発等、研究開発費７億12百万円（前年同期比9.7%増）を投資しました。また４Ｋテレビ機器内インターフェース技術のデファクトスタンダードであるV-by-One®HS規格に続く次世代高速インターフェース規格としてV-by-One®US技術の仕様を策定し、2020年東京オリンピックや高解像度カメラをはじめとする８Ｋ映像を強力にサポートするため、同技術を搭載したASSP製品のリリースに向けての研究開発活動をさらに加速させてまいります。」
研究開発投資の前倒し・集中投入、USB3.1 Gen2対応製品や高解像度カメラソリューション製品の開発、V-by-One®US技術の仕様策定とASSP製品リリースに向けた活動を継続している。新たな完了マイルストーンは示されていない。 - FY2017-Q1前進有価証券報告書
「また新中期経営戦略「J-SOAR」初年度の今期においては、研究開発投資を前倒して集中投入することとしており、飛躍軌道への復帰に向けた基幹となる成長エンジンを確立する方針であります。当第１四半期連結累計期間においては、USBの次世代規格USB3.1 Gen2（10Gbps、１秒間に100億ビットの伝送速度）に対応した製品、高解像度カメラソリューション製品の開発等、研究開発費３億16百万円（前年同期比10.8%増）を投資しました。また４Ｋテレビ機器内インターフェース技術のデファクトスタンダードであるV-by-One®HS規格に続く次世代高速インターフェース規格としてV-by-One®US技術の仕様を策定しました。2020年東京オリンピックや高解像度カメラを始めとする８Ｋ映像を強力にサポートするため同技術を搭載したASSP製品のリリースに向けて、今後開発活動をさらに加速させてまいります。」
J-SOAR初年度に研究開発投資を前倒し・集中投入し、研究開発費3億16百万円を投資したほか、V-by-One®US技術の仕様策定まで進んだ。対応ASSP製品のリリースに向けて開発を加速するとしている。 - FY2016前進有価証券報告書
「また、８Ｋテレビの内部情報伝送をサポートする16Gbps（１秒間に160億ビットの伝送速度）の超高速伝送技術である次世代のV-by-One®USのベースとなる技術を開発したほか、車載カメラ画像の高速伝送を支える新製品の開発などを行い、これらの研究開発費に12億20百万円（前期比4.4%増）を投じました。」
V-by-One®USのベース技術を開発したことを明記しており、16Gbps技術および車載カメラ向け新製品開発で具体的な前進を示している。 - FY2016-Q3再掲有価証券報告書
「また、当第３四半期連結累計期間においては、「新たな再成長のための発射台の確立」のための技術を積極的に開発しております。比較的短期間でビジネスを伸展できる分野として、次世代USB3.1 Gen2（10Gbps、１秒間に100億ビットの伝送速度）市場に参入することとし、その第１弾となる新製品の開発を加速するとともに、８Ｋテレビの内部情報伝送をサポートする16Gbps（１秒間に160億ビットの伝送速度）の超高速伝送技術を開発し、次世代のV-by-One®US技術、高解像度カメラソリューションなどのため、研究開発費９億44百万円（前年同期比9.3%増）を投じました。」
研究開発による粗利・付加価値創出を継続し、研究開発費は当第3四半期累計で9億44百万円、前年同期比9.3％増となっている。新たな完了マイルストーンは明示されていない。 - FY2016-Q2初出有価証券報告書
「「新たな再成長のための発射台の確立」のための技術を積極的に開発しております。16Gbpsの超高速伝送を可能とする次世代のV-by-One® US技術、新たに製品化したUSBの次世代規格USB3.1 Gen2（10Gbps）に対応した省電力スイッチ（マルチプレクサ）、高解像度カメラソリューション、電源モジュール開発などのため、研究開発費６億49百万円（前年同期比11.5％増）を投じました。」
研究開発を通じた粗利・付加価値創出を掲げ、当第2四半期累計期間の研究開発費として6億49百万円を計上している。