特定ファウンドリーへの製造委託集中
FY2016に初出。7回の記載のうち4回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2018。直近の記載はFY2025。
ザインエレクトロニクスがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2018年。同じテーマの他社の中央値（2021年）より3年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。6社中3社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに2社。
- FY2025悪化有価証券報告書
「また、当連結会計年度において、LSI事業の製品の製造につきましては、Advanced Semiconductor Engineering, Inc.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.およびVanguard International Semiconductor Corporationの３社への製造委託割合が80.6％、AIOT事業の製品の仕入につきましてはSIMCom Wireless Solutions Co.,Ltd.１社への仕入割合が84.5％と高い状況にあります。」
LSI事業の特定3社への製造委託割合は前回の76.1％から80.6％へ上昇し、AIOT事業のSIMCom社1社への仕入割合も71.4％から84.5％へ上昇している。事業別の調達集中度が高まった。 - FY2024事業別製造・仕入集中度更新有価証券報告書
「当連結会計年度において、LSI事業の製品の製造につきましては、Advanced Semiconductor Engineering, Inc.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.およびVanguard International Semiconductor Corporationの３社への製造委託割合が76.1％、AIOT事業の製品の仕入につきましてはSIMCom Wireless Solutions Co.,Ltd.１社への仕入割合が71.4％と高い状況にあります。」
LSI事業は特定3社への製造委託割合76.1％、AIOT事業はSIMCom Wireless Solutions Co.,Ltd.1社への仕入割合71.4％となった。LSIの集中度は前回82.8％から低下した一方、AIOTは前回64.4％から上昇している。 - FY2021悪化有価証券報告書
「当連結会計年度において、LSI事業の製品の製造につきましては、Advanced Semiconductor Engineering, Inc.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.およびFaraday Technology Corporationの３社への製造委託割合が82.8％。AIOT事業の製品の製造につきましてはSIMCom Wireless Solutions Co.,Ltd.１社への製造委託割合が64.4％と高い状況にあります。」
LSI事業の特定3社への製造委託割合が82.8％となり、前回の43.6％から大幅に上昇した。AIOT事業ではSIMCom Wireless Solutions Co.,Ltd.への委託割合が64.4％であり、事業別に高い集中度を記載している。 - FY2019悪化有価証券報告書
「LSI事業の製品の製造につきましては、Advanced Semiconductor Engineering,Inc.およびFaraday Technology Corporationの２社への製造委託割合が43.6％。AIOT事業の製品の製造につきましてはSIMCom Wireless Solutions Co.,Ltd.１社への製造委託割合が80.3％と高い状況にあります。」
LSI事業の2社への委託割合が前期の39.1％から43.6％へ上昇し、AIOT事業ではSIMCom Wireless Solutions Co.,Ltd.1社への委託割合が80.3％となっている。 - FY2018悪化有価証券報告書
「また、半導体製品の製造に関して、当連結会計年度においては、Advanced Semiconductor Engineering,Inc.およびFaraday Technology Corporationの２社への製造委託割合が39.1％と高い状況にあります。」
特定2社への半導体製造委託割合が前期の36.3％から39.1％へ上昇した。委託先の組み合わせも変更されている。 - FY2017再定義有価証券報告書
「また、当連結会計年度においては、Advanced Semiconductor Engineering,Inc.およびAlchip Technologies Ltd.の２社への製造委託割合が36.3％と高い状況にあります。」
製造委託集中リスクは継続しているが、委託先の組み合わせが前回のAdvanced Semiconductor Engineering,Inc.およびTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.から変更され、割合も39.0％から36.3％となった。 - FY2016初出有価証券報告書
「また、当連結会計年度においては、Advanced Semiconductor Engineering,Inc.およびTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.の２社への製造委託割合が39.0％と高い状況にあります。」
ファブレスモデルに伴う製造委託リスクを示し、2社への委託割合が39.0％と高いことを数値化している。