高解像度カメラ・電源モジュール等の製品開発
FY2016-Q2に初出。30回の記載のうち28回が「再掲」。直近の記載は2026-05-08。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに0社。
- 2026-05-08再掲決算
「EVパネル向け高速インターフェースV-by-One HS新製品のラインアップ拡充、世界初のAIサーバー次世代コンピューティング向け低消費電力・低遅延光半導体技術の開発、新規電源製品の開発」
EVパネル向けV-by-One® HS新製品、新規電源製品等の開発を継続している。 - FY2025再掲有価証券報告書
「EVパネル向け高速インターフェースV-by-One®HS新製品のラインアップ拡充、新規電源製品の開発」
EVパネル向けV-by-One®HS新製品のラインアップ拡充と新規電源製品の開発を継続している。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「EVパネル向け高速インターフェースV-by-One®HS新製品のラインアップ拡充、新規電源製品の開発」
EVパネル向けV-by-One®HS新製品のラインアップ拡充と新規電源製品の開発を継続している。 - FY2024再掲有価証券報告書
「車載カメラおよびディスプレイ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための当社独自のV-by-One®HS技術を搭載した新製品の開発や、同技術を活用した画像処理ソリューションの開発」
車載・医療・認証用カメラおよびディスプレイ向けのV-by-One®HS新製品と画像処理ソリューションの開発を継続している。 - FY2024-H1再掲有価証券報告書
「EVパネル向け高速インターフェースV-by-One®HS新製品のラインアップ拡充、新規電源製品の開発、次世代PCI Express向け低消費電力・低遅延光半導体技術の開発、５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い」
EVパネル向けV-by-One®HS新製品のラインアップ拡充、新規電源製品の開発を継続している。今回、製品化完了等の新たなマイルストーンは記載されていない。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「EVパネル向け高速インターフェースV-by-One®HS新製品のラインアップ拡充、高速データ伝送用リドライバ技術の開発、新規電源製品の開発」
高解像度カメラ関連の画像処理ソリューションに加え、電源製品の開発を継続している。今回、新規電源製品の開発を明記しているが、製品化完了などの達成事項は記載されていない。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「車載カメラ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための高速インターフェースV-by-One®HS新製品ラインアップや同技術を活用した画像処理ソリューションの開発」
車載・医療・認証用カメラ向けのV-by-One®HS新製品ラインアップと画像処理ソリューションの開発を継続している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「車載カメラ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための高速インターフェースV-by-One®HS新製品ラインアップや同技術を活用した画像処理ソリューションの開発」
車載・医療・認証用カメラ向けのV-by-One®HS新製品ラインアップと画像処理ソリューションの開発を継続している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間においては、前期より継続して新しい市場ニーズに対応した研究開発を積極的に実施しました。車載カメラ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための高速インターフェースV-by-One HS新製品ラインアップや同技術を活用した画像処理ソリューションの開発、５Ｇを遥かに超える次世代高速無線通信技術の開発等を行い、研究開発費１億94百万円を計上しました。」
車載・医療・認証用カメラ向けの高速インターフェース新製品ラインアップと画像処理ソリューションの開発を継続している。 - FY2021再掲有価証券報告書
「車載カメラ、医療用カメラ、AI用カメラ等の分野で需要が高まるイメージセンサに直結できる当社独自のV-by-One®HS技術を搭載した新製品の開発や同技術を活用した画像処理ソリューションの開発」
車載・医療・AI用カメラ向けのV-by-One®HS新製品と画像処理ソリューションの開発を継続している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「また、海外市場向けにおける産業機器市場のトレンドを捉え、中国・台湾・韓国等のアジア市場および北米市場向けの出荷が好調な伸展となった他、グローバルECサイトを活用した小型4Kカメラ等のキット製品（新規設計不要で直ちに使用可能な製品）を販売しました。」
高解像度カメラ関連では、グローバルECサイトを活用した小型4Kカメラ等のキット製品の販売を継続している。 - FY2021-Q2前進有価証券報告書
「グローバルECサイトを活用した小型４Ｋカメラ等のキット製品（新規設計不要で直ちに使用可能な製品）を販売しました。」
高解像度カメラ関連で、グローバルECサイトを活用し、小型4Kカメラ等のキット製品を販売する段階に進んだ。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「車載カメラ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための高速インターフェースV-by-One®HS新製品ラインアップや同技術を活用した画像処理ソリューションの開発」
車載・医療・認証用カメラ向けの高速インターフェース新製品ラインアップと画像処理ソリューションの開発を継続している。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「車載カメラ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための高速インターフェースV-by-One®HS新製品ラインアップや画像処理ソリューションの開発」
車載・医療・認証用カメラ向けの高速インターフェースや画像処理ソリューションの開発を継続している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「車載カメラ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための高速インターフェースV-by-One®HS新製品ラインアップや画像処理ソリューションの開発」
車載・医療・認証用カメラ向けの高速インターフェースや画像処理ソリューションの開発を継続している。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「車載カメラ、医療用カメラ、認証用カメラ等のニーズに対応するための高速インターフェースV-by-One®HS新製品ラインアップや画像処理ソリューションの開発」
車載カメラ、医療用カメラ、認証用カメラ向けの高速インターフェース・画像処理ソリューション開発を継続している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「拡大する高解像カメラ市場に向けて、1600万画素対応の画像処理用LSI技術を活用し、医療機器市場、車載機器市場および民生機器市場に向けたソリューションを開発しております。」
1600万画素対応技術を活用し、医療・車載・民生向けの高解像度カメラソリューション開発を継続している。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「アメリカ市場を始めとする画像認証用カメラや医療用カメラなどの高精細カメラ・センシング需要に対応したCDK（Camera Development Kit）ソリューション開発を行い、研究開発費６億48百万円を計上しました。」
画像認証用カメラ、医療用カメラなどを対象とする高精細カメラ・センシング向けCDKソリューション開発を継続している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「アメリカ市場を始めとする画像認証用カメラや医療用カメラなどの高精細カメラ・センシング需要に対応したCDK（Camera Development Kit）ソリューション開発、高速伝送距離を拡大するリドライバ新製品開発などに取り組み、研究開発費４億57百万円を計上しました。」
高精細カメラ・センシング向けCDKソリューションやリドライバ新製品の開発を継続している。アメリカ市場、画像認証用カメラ、医療用カメラという対象市場を具体化している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「その他、高効率・高放熱性かつ低EMIを実現した電源モジュール製品化、IoT等の高解像度カメラソリューションに対応した製品等の開発を行い」
電源モジュール製品化、高解像度カメラソリューション対応製品の開発を継続している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「その他、高効率・高放熱性かつ低EMIを実現した電源モジュールの製品化、IoT等の高解像度カメラソリューションに対応した製品等の開発を行い、当第３四半期連結累計期間において、研究開発費７億45百万円（前年同期比29.5%減）を投資しました。」
高効率・高放熱性・低EMIの電源モジュール、高解像度カメラソリューション対応製品の開発を継続している。研究開発費は7億45百万円で前年同期比29.5％減となった。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「またUSBの次世代規格USB3.1 Gen2（伝送速度が10Gbps（１秒間に100億ビット））に対応したリドライバ新製品のラインナップ拡充に向けた製品開発や、同製品技術を活用したVR（仮想現実）等市場向けのアクティブケーブルに対するソリューション開発、高効率・高放熱性かつ低EMIを実現した電源モジュールの製品化、IoT等の高解像度カメラソリューションに対応した製品等の開発を行い、当第２四半期連結累計期間において、研究開発費５億６百万円（前年同期比28.9%減）を投資しました。」
高解像度カメラ、電源モジュール、アクティブケーブル等の製品・ソリューション開発を継続している。VRやIoTなどの適用市場を明記し、研究開発費は5億6百万円、前年同期比28.9％減となった。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「またUSBの次世代規格USB3.1 Gen2（伝送速度が10Gbps（１秒間に100億ビット））に対応したリドライバ新製品のラインナップ拡充に向けた製品開発や、同製品技術を活用したマシンビジョンシステム市場向けのアクティブケーブルに対するソリューション開発、高効率・高放熱性かつ低EMIを実現した電源モジュールの製品化、高解像度カメラソリューションに対応した製品等の開発を行い、当第１四半期連結累計期間において、研究開発費２億23百万円（前年同期比29.4%減）を投資しました。」
高解像度カメラ対応製品、電源モジュール、マシンビジョン向けソリューションなどの開発を継続している。研究開発費は2億23百万円で、前年同期比29.4％減となった。 - FY2017再掲有価証券報告書
「拡大する高解像カメラ市場に向けて、1600万画素対応の画像処理用LSI技術を活用し、ドライブレコーダ市場、スマートフォン市場、産業機器市場に向けたソリューションを開発しております。」
1600万画素対応技術を活用した高解像度カメラ向けソリューション開発を継続している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「その他、高解像度カメラソリューションに対応した製品等の開発を行い、当第３四半期連結累計期間において、研究開発費10億56百万円（前年同期比11.9%増）を投資しました。」
高解像度カメラソリューション対応製品の開発を継続している。研究開発費は10億56百万円、前年同期比11.9％増であった。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間においては、USBの次世代規格USB3.1 Gen2（伝送速度が10Gbps（1秒間に100億ビット））に対応した製品、高解像度カメラソリューション製品の開発等、研究開発費７億12百万円（前年同期比9.7%増）を投資しました。」
高解像度カメラソリューション製品の開発を継続し、研究開発費7億12百万円を投資している。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「USBの次世代規格USB3.1 Gen2（10Gbps、１秒間に100億ビットの伝送速度）に対応した製品、高解像度カメラソリューション製品の開発等、研究開発費３億16百万円（前年同期比10.8%増）を投資しました。」
高解像度カメラソリューション製品の開発を継続している。第1四半期の研究開発費は3億16百万円、前年同期比10.8％増であった。 - FY2016再掲有価証券報告書
「拡大する高解像カメラ市場に向けて、1600万画素対応の画像処理用LSI技術を活用し、ドライブレコーダ市場、スマートフォン市場、産業機器市場に向けたソリューションを開発しております。」
高解像度カメラ向け開発を継続し、1600万画素対応、ドライブレコーダ・スマートフォン・産業機器向けという対象を具体的に記載している。 - FY2016-Q3再掲有価証券報告書
「次世代のV-by-One®US技術、高解像度カメラソリューションなどのため、研究開発費９億44百万円（前年同期比9.3%増）を投じました。」
高解像度カメラソリューションを含む製品開発を継続している。今回の本文では電源モジュールの個別記載はないが、研究開発活動に重要な変更はないとしている。 - FY2016-Q2初出有価証券報告書
「高解像度カメラソリューション、電源モジュール開発などのため、研究開発費６億49百万円（前年同期比11.5％増）を投じました。」
高速伝送分野に加え、高解像度カメラソリューションや電源モジュールを開発対象としている。