ブイ・テクノロジー

本報告書に記載された企業は、半導体・フォトマスク装置事業およびFPD装置事業を主力に、IT事業・農業事業等も展開するグループ企業です。グループは当社を含む「当社グループ」、22の連結子会社および4社の持分法適用関連会社から構成され、国内外で製造装置の開発・設計・製造・販売・関連サービスを提供しています。生産は基本的にファブレス体制で、FPD装置は協力会社に製造を委託し、半導体・フォトマスク装置事業の一部はYRPイノベーションセンターで製造を行うケースがあるほか、事業ポートフォリオの見直しを適時実施しています。中期的には「アドバンストパッケージ分野」へ資源を集中させ、半導体分野の売上構成比を拡大する方針を掲げ、ROEを中長期的な主要指標としています（中期計画最終年度2029年3月期にROE20%以上を目標）。注力分野の研究開発・事業展開・資本配分を通じた高収益化を推進するとしています。