ブイ・テクノロジー（7717）・施策前進
アドバンストパッケージ向け新製品・マイクロプローブの展開
FY2025に初出。8回の記載のうち6回が「前進」で、最初の「前進」は2026-03-02。直近の記載はFY2026。
8記載
2年にわたる
6うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体アドバンスト・パッケージング検査事業への参入3社が書いているテーマ・逆風0社・追い風3社
直近の記載が「前進」なのは、ほかに1社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026前進有価証券報告書
「DI露光装置については、株式会社LE-TECHNOLOGYの「LAMBDI」が半導体・オブ・ザ・イヤー2025半導体製造装置部門の「優秀賞」を受賞したほか、「密着配線幅 1um、配線ピッチ 2.5um」のインターポーザ製造に世界で初めて対応したDI露光装置を市場投入いたしました。また、2026年３月にはアドバンストパッケージ事業をより強化するため、新組織として「アドバンストパッケージ事業推進本部」を設置いたしました。」
アドバンストパッケージ向けＤＩ露光について、LAMBDIの受賞、密着配線幅1um・配線ピッチ2.5umに対応する装置の世界初の市場投入、事業推進本部の新設という具体的な進展があった。 - FY2025初出有価証券報告書
「2025年3月期は、露光技術（Direct Imaging）や電気検査技術（O/S検査）で２つの新製品を市場に投入し、インターポーザー等に関連する先端分野向けで受注を拡大することに成功しました。また、有機ＥＬ用蒸着マスクの開発で培った技術を応用し、アドバンストパッケージ用の電気検査治具(マイクロプローブ)を開発し、2026年3月期から本格的な販売を開始する予定です。」
アドバンストパッケージ分野でDirect ImagingとO/S検査の２製品を市場投入し、さらにマイクロプローブを開発して2026年３月期から本格販売する計画を示した。