中国合弁会社を起点とする半導体用ウェハ研磨装置事業への参入
FY2018に初出。22回の記載のうち7回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
- FY2026半導体事業の増収・利益減少有価証券報告書
「当連結会計年度の半導体・フォトマスク装置事業の連結業績につきましては、売上高は195億9千3百万円（前年同期149億5百万円）、営業利益は6億5千4百万円（前年同期12億4千2百万円）となりました。」
アドバンストパッケージ向けＤＩ露光装置やウェハ検査装置等により売上高は過去最高となった一方、一部装置の設置時期延伸、フォトマスク関連売上減少、低粗利案件の増加、製品保証関連費用等により営業利益は減少した。 - 2026-05-12悪化業績予想の修正
「半導体・フォトマスク装置事業においては、前連結会計年度に比べ増収を確保したものの、一部装置の設置時期が当初予定から延伸した影響を受け、計画を下回る結果となりました。当連結会計年度の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の連結業績につきましては、売上高は195億9千3百万円（前年同期149億5百万円）、営業利益は6億5千4百万円（前年同期12億4千2百万円）となりました。」
半導体・フォトマスク装置事業は増収となった一方、設置時期の延伸により計画を下回り、営業利益は前年同期を下回った。 - FY2026-H1前進有価証券報告書
「当中間連結会計期間の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の受注金額は73億4千6百万円（前年同期63億7千4百万円）、受注残高は170億5千5百万円（前年同期181億6千8百万円）となりました。また、当中間連結会計期間の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の連結業績につきましては、売上高は91億4千8百万円（前年同期54億6百万円）、営業利益は4千6百万円（前年同期営業損失7千4百万円）となりました。」
半導体・フォトマスク装置事業では、受注高が増加し、売上高は前年同期比で大幅に増加した。また、前年同期の営業損失7千4百万円から営業利益4千6百万円へ転じ、四半期中間累計で黒字化した。一方、受注残高は前年同期を下回った。 - FY2025前進有価証券報告書
「当連結会計年度の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の受注金額は165億6千2万円（前年同期165億1千万円）、受注残高は188億5千7百万円（前年同期172億円）となりました。また、当連結会計年度の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の連結業績につきましては、売上高は149億5百万円（前年同期140億5千2百万円）、営業利益は12億4千2百万円（前年同期12億3千4百万円）となりました。」
半導体・フォトマスク装置事業は、受注高が概ね前年並み、受注残高・売上高が増加し、営業利益も前年の12億34百万円から12億42百万円へ増加した。 - FY2025-H1受注減・売上増・営業損失縮小有価証券報告書
「当中間連結会計期間の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の受注金額は63億7千4百万円（前年同期84億6千4百万円）、受注残高は181億6千8百万円（前年同期198億9百万円）となりました。また、当中間連結会計期間の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の連結業績につきましては、売上高は54億6百万円（前年同期33億9千7百万円）、営業損失は7千4百万円（前年同期営業損失2億円）となりました。」
半導体・フォトマスク装置事業では、受注高・受注残高は前年同期を下回った一方、売上高は増加し、営業損失は前年同期の2億円から7千4百万円へ縮小した。 - FY2024-Q3受注減・売上増・営業損失拡大有価証券報告書
「半導体・フォトマスク装置事業においては、当社事業に関連する設備投資は概ね計画通りに推移しました。このような状況の中、当第３四半期連結累計期間の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の受注金額は107億4千7百万円（前年同期129億5千1百万円）、受注残高は181億6千2百万円（前年同期172億8千7百万円）となりました。また、当第３四半期連結累計期間の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の連結業績につきましては、売上高は73億2千8百万円（前年同期42億7百万円）、営業損失は10億1千7百万円（前年同期営業損失2億3千7百万円）となりました。」
半導体・フォトマスク装置事業では、受注高は減少した一方、受注残高と売上高は増加した。営業損失は前年同期の2億3千7百万円から10億1千7百万円へ拡大した。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の受注金額は84億6千4百万円（前年同期103億1千万円）、受注残高は198億9百万円（前年同期157億8千4百万円）となりました。また、当第２四半期連結累計期間の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の連結業績につきましては、売上高は33億9千7百万円（前年同期30億6千9百万円）、営業損失は2億円（前年同期営業損失8千9百万円）となりました。」
半導体・フォトマスク装置事業では、受注高は前年同期を下回った一方、受注残高は198億9百万円へ増加した。売上高は増加したが、営業損失は前年同期の8千9百万円から2億円となり、受注残高の拡大と損失継続の組み合わせを再確認している。 - FY2024-Q1受注高減少・受注残高増加と営業損失継続有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の受注金額は25億9千2百万円（前年同期48億8千2百万円）、受注残高は159億5千8百万円（前年同期121億3百万円）となりました。また、当第１四半期連結累計期間の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の連結業績につきましては、売上高は13億7千7百万円（前年同期13億2千2百万円）、営業損失は2億4百万円（前年同期営業損失1億9千7百万円）となりました。」
半導体・フォトマスク装置事業では、受注高は前年同期比で減少した一方、受注残高は増加した。売上高は微増したが、営業損失は前年同期から拡大した。 - FY2023通期で営業黒字・受注拡大継続有価証券報告書
「当連結会計年度の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の受注金額は154億6千1百万円（前年同期100億5千3百万円）、受注残高は147億4千2百万円（前年同期85億4千3百万円）となりました。また、当連結会計年度の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の連結業績につきましては、売上高は92億6千2百万円（前年同期86億3千9百万円）、営業利益は2億5千4百万円（前年同期5億5千4百万円）となりました。」
半導体・フォトマスク装置事業は、通期受注高154億6千1百万円、受注残高147億4千2百万円へ拡大した一方、売上高は微増、営業利益は前年同期から減少した。四半期累計で計上されていた営業損失は通期では営業利益となった。 - FY2023-Q3受注残高拡大・営業損失拡大有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の受注金額は129億5千1百万円（前年同期58億6千1百万円）、受注残高は172億8千7百万円（前年同期66億4千8百万円）となりました。また、当第３四半期連結累計期間の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の連結業績につきましては、売上高は42億7百万円（前年同期63億3千3百万円）、営業損失は2億3千7百万円（前年同期営業利益3億4千5百万円）となりました。」
半導体・フォトマスク装置事業では、受注高が129億5千1百万円、受注残高が172億8千7百万円へ拡大した一方、売上高は前年同期を下回り、営業損失は2億3千7百万円へ拡大した。 - FY2023-Q2受注拡大と営業赤字有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の受注金額は103億1千万円（前年同期29億4千万円）、受注残高は157億8千4百万円（前年同期55億4千8百万円）となりました。また、当第２四半期連結累計期間の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の連結業績につきましては、売上高は30億6千9百万円（前年同期45億1千3百万円）、営業損失は8千9百万円（前年同期営業利益2億9千5百万円）となりました。」
半導体・フォトマスク装置事業では、受注高が29億4千万円から103億1千万円、受注残高が55億4千8百万円から157億8千4百万円へ増加した一方、売上高は減少し、前年同期の営業利益から営業損失へ転じた。 - FY2023-Q1前進有価証券報告書
「半導体・フォトマスク装置事業においては、世界的な半導体需要の拡大を受けシリコンウェハ等の設備投資が堅調に推移しました。当第１四半期連結累計期間の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の受注金額は48億8千2百万円（前年同期11億7千1百万円）、受注残高は121億3百万円（前年同期57億4千1百万円）となりました。また、当第１四半期連結累計期間の当社グループの半導体・フォトマスク装置事業の連結業績につきましては、売上高は13億2千2百万円（前年同期25億5千万円）、営業損失は1億9千7百万円（前年同期営業利益1億6千3百万円）となりました。」
半導体・フォトマスク装置事業で受注高は前年同期の11億7千1百万円から48億8千2百万円へ、受注残高は57億4千1百万円から121億3百万円へ増加した。一方、売上高は減少し、営業損失1億9千7百万円を計上しているため、事業進展と収益状況を分けて記載している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「半導体装置事業においては、世界的な半導体不足等を背景にシリコンウェハ関連の設備投資等が堅調に推移した他、既存工場の増強等に関連した商談が進められました。」
半導体装置事業について、世界的な半導体不足を背景とするシリコンウェハ関連設備投資の堅調推移と、既存工場増強関連の商談継続を再確認している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「半導体装置事業においては、世界的な半導体不足等を背景にシリコンウェハ関連の設備投資等が堅調に推移した他、既存工場の増強等に関連した商談が継続されました。」
半導体装置事業について、世界的な半導体不足を背景とするシリコンウェハ関連設備投資と既存工場増強の商談継続を再確認している。 - FY2021再定義有価証券報告書
「さらに、Ｍ＆Ａにより、ウェハ検査装置メーカーの株式会社ナノシステムソリューションズに続き、2020年度に半導体レジストのコーター・デベロッパー装置メーカーのリソテックジャパン株式会社を完全子会社化しております。」
中国合弁会社を起点とするウェハ研磨・半導体テスター展開に加え、半導体レジストのコーター・デベロッパー装置メーカーの完全子会社化へ事業範囲を広げている。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「一方、半導体装置市場においては、中国における設備需要の高まり等を背景としたメモリーおよびシリコンウェーハ関連の引合いや、その他の地域における引合いが確認されました。」
半導体分野について、中国の設備需要の高まりを背景にメモリー・シリコンウェーハ関連およびその他地域の引合いを確認したと再記載している。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「一方、半導体装置市場においては、中国における旺盛な設備投資意欲等を背景としたメモリー及びシリコンウェハ関連の引合いについて進展が確認されました。」
半導体分野について、中国の設備投資意欲を背景にメモリー・シリコンウェハ関連の引合いが進展したと記載している。 - FY2019前進有価証券報告書
「当社は、日本発の半導体製造技術の価値を高めるべくZhejiang Chip Sunshine Equipment Technology Co., Ltd. における半導体テスター事業の企画立案の役割を担うと同時に、イノテック株式会社の協力の下、Zhejiang Chip Sunshine Equipment Technology Co., Ltd.による半導体テスターの製造及び販売を実現いたします。」
中国合弁会社を通じたウェハ研磨装置事業に加え、イノテック株式会社と半導体テスター事業で業務提携し、半導体テスターの製造・販売を具体化した。出資比率は当社30％、イノテック10％、中国側55％等とされた。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「第１四半期連結会計期間において、Zhejiang Chip Sunshine Equipment Technology Co., Ltd.を合弁会社として新たに設立したため、持分法適用の範囲に含めております。」
中国合弁会社を通じた半導体用ウェハ研磨装置事業への参入について、設立済みの合弁会社を持分法適用会社として扱っていることを再確認している。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「第１四半期連結会計期間において、Zhejiang Chip Sunshine Equipment Technology Co., Ltd.を合弁会社として新たに設立したため、持分法適用の範囲に含めております。」
中国合弁会社を持分法適用会社とした半導体用ウェハ研磨装置事業への参入について、連結上の取扱いを再確認している。 - FY2019-Q1前進有価証券報告書
「当第１四半期連結会計期間において、Zhejiang Chip Sunshine Equipment Technology Co., Ltd.を合弁会社として新たに設立したため、持分法適用の範囲に含めております。」
中国合弁会社を設立し持分法適用会社としたことで、半導体用ウェハ研磨装置事業への参入計画が設立実行段階に進んだ。 - FY2018初出有価証券報告書
「半導体分野においては、中国に合弁会社(Zhejiang Chip Sunshine Equipment Technology Co., Ltd.)の設立を決定致しました。今後、半導体用ウェハの研磨装置製造を目的とした中国の合弁会社には、設立後１年以内に480万USDの出資を予定しております。」
半導体用ウェハ研磨装置事業への参入に向け、中国合弁会社の設立を決定し、設立後１年以内に480万USDを出資する計画を示している。