読む価値
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70
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条件付き
どれだけ断定的に書かれているかです。発表された内容
パッケージ基板向けDI露光装置「LAMBDI」（量産機）
適用分野（この発表が対象とする用途）
パッケージ基板、サブストレート、インターポーザー、高性能半導体向けアドバンストパッケージ
会社が数字で示したこと
定量的な効果
大型基板の全面にわたって高精度な微細パターンを形成可能
利用実績
量産機の累計受注額約160億円（2026年3月期第4四半期に国内パッケージメーカーより獲得した受注を含む）
相手先と当社の関係
ブイ・テクノロジー7717
当社との関係
受注取引。相手先は当社連結子会社LE-TECHNOLOGYの受注先。資本関係・人的関係は非開示
相手先海外パッケージメーカー
海外のパッケージメーカー。所在地、代表者、事業内容、資本金、設立年などは非開示
契約金額
約70億円
業績への影響
当該受注は2028年3月期以降に売上計上する見込み。2027年3月期の連結業績への影響はない
会社は提供価格には触れていません。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 対象製品・サービス名 | パッケージ基板向けDI露光装置「LAMBDI」（量産機） |
| 相手先 | 海外パッケージメーカー |
| 相手先の概要 | 海外のパッケージメーカー。所在地、代表者、事業内容、資本金、設立年などは非開示 |
| 当社との関係 | 受注取引。相手先は当社連結子会社LE-TECHNOLOGYの受注先。資本関係・人的関係は非開示 |
| 契約金額 | 約70億円 |
| 適用分野 | パッケージ基板、サブストレート、インターポーザー、高性能半導体向けアドバンストパッケージ |
| 定量的な効果 | 大型基板の全面にわたって高精度な微細パターンを形成可能 |
| 利用実績 | 量産機の累計受注額約160億円（2026年3月期第4四半期に国内パッケージメーカーより獲得した受注を含む） |
| 業績への影響 | 当該受注は2028年3月期以降に売上計上する見込み。2027年3月期の連結業績への影響はない |
この書類が述べていない項目（9件）
提供価格契約締結日提供開始日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地拠点の規模出典
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。生成AIの普及に伴う高性能半導体の高集積化・大型化により、アドバンストパッケージ需要が拡大しているため。会社は、同社グループの大面積・高精度の露光技術、多点リアルタイムオートフォーカス機能などが評価されたと認識している。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。