ブイ・テクノロジー（7717）・施策半導体生産設備等への投資
ＹＲＰイノベーションセンターの設立による研究開発・生産機能の集約
FY2023に初出。2回の記載のうち1回が「達成」で、最初の「達成」はFY2023。直近の記載はFY2026。
2記載
4年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
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全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026半導体生産設備等への投資有価証券報告書
「当社グループの当連結会計年度は、半導体・フォトマスク装置事業における生産設備等を中心に1,114百万円の投資を実施しております。」
ＹＲＰイノベーションセンター等を含む研究開発・生産機能について、半導体・フォトマスク装置事業の生産設備等を中心に1,114百万円の設備投資を実施した。 - FY2023達成有価証券報告書
「研究開発拠点としてＹＲＰイノベーションセンターを設立、半導体関係装置の生産拠点の機能だけではなく、これまで分散していた開発機器を集結し、エンジニアが直接装置に触れることで、机上では得られない貴重なノウハウ取得や発想の転換から新製品につながるイノベーションを生み出します。」
2022年８月に開設したＹＲＰイノベーションセンターについて、半導体関連装置の生産、分散していた開発機器の集約、エンジニアによる実機開発を担う拠点として位置付けている。設備投資は当年度1,007百万円で、研究開発施設建設に係る国庫補助金297百万円も計上している。