株価のうごき
¥1,092最新-28.6%
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事業の概要
変遷
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ニュース
主な数字17項目のうち8項目を表示
PBR
3純資産の何倍か。1倍前後が目安とされます。ROE
-2.3%稼ぐ力。10%を超えると良好とされます。配当利回り
0.0%株価に対して1年でもらえる配当の割合です。時価総額
40億円株価×株式数。会社全体の値段です。自己資本比率
50.7%資産のうち返さなくてよいお金の割合です。営業利益率
-5.4%売上のうち本業で残る割合です。売上成長率(3年)
-71.7%直近3年の売上の年平均の伸びです。予想PER
16.15来期の予想利益をもとにしたPERです。これから確認したいこと
代理店ビジネスの立ち上がり(先端半導体装置の取り扱い拡大)での受注・粗利率の改善
2026年10月期〜2027年2月期(次の四半期決算以降の確認)影響 大可能性 中
上海子会社(上海技欣半忌体科技有限公司)の稼働による中国向け売上・修理/仕入の拡大(売上総利益への寄与含む)
2026年下期〜2027年上期影響 中可能性 中
Layla-EC中心の部品・修理の継続拡大と、SEMICON.TODAY等の情報資産の『収益化』プロセスの明確化
2026年10月期〜2027年2月期影響 中可能性 小
資本政策の継続(自己株式取得は完了済み、以後の希薄化要因=転換社債/新株予約権等の影響)と、財務体質(有利子負債・運転資金)の安定化
2026年後半〜行使・転換が進むタイミング影響 中可能性 中
赤字縮小:営業損失の縮小、営業CFの改善(黒字化までの道筋)
次回決算(四半期)ごとの比較影響 大可能性 中
次に注目すること
だれが持っているか上位株主の合計 69.7%
掲載の株主 69.7%その他 30.3%
ET Family Asset株式会社53.55%
SBI AI&Blockchain 投資事業有限責任組合3.02%
榎並 大輔2.66%
CBC株式会社1.67%
LIN SHU-HUNG1.60%
LIN SHU-HSUAN1.60%
SBI証券1.58%
楽天証券株式会社共有口1.49%
ほか掲載の2社2.56%
| 保有者 | 保有比率(%) |
|---|---|
| ET Family Asset株式会社 | 53.55 |
| SBI AI&Blockchain 投資事業有限責任組合 | 3.02 |
| 榎並 大輔 | 2.66 |
| CBC株式会社 | 1.67 |
| LIN SHU-HUNG | 1.60 |
| LIN SHU-HSUAN | 1.60 |
| SBI証券 | 1.58 |
| 楽天証券株式会社共有口 | 1.49 |
| ほか掲載の2社 | 2.56 |
この企業の資料
適時開示
- 2026-10-15TMH、2026年11月期 第3四半期 決算発表ダイジェスト動画掲載のお知らせ
- 2026-10-152026年11月期 第3四半期 連結決算補足資料
- 2026-10-152026年11月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2026-10-09日本インテグリス合同会社との販売チャネルパートナー契約締結に関するお知らせ
- 2026-09-30譲渡制限付株式報酬としての自己株式処分の払込完了に関するお知らせ
- 2026-09-15株式会社TMHとティアンドエスグループ株式会社 半導体業界向けソリューション領域における業務提携のMOUを締結
- 2026-08-21譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ
- 2026-07-30令和8年熊本地震の影響に関するお知らせ
ほか49件
- 2026-07-15TMH、2026年11月期 第2四半期 決算発表ダイジェスト動画掲載のお知らせ
- 2026-07-152026年11月期 第2四半期(中間期)連結決算補足資料
- 2026-07-152026年11月期 第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2026-07-152026年11月期第2四半期(中間期)業績予想と実績値の差異および通期業績予想の修正に関するお知らせ
- 2026-05-12(開示事項の経過)第三者割当による第1回無担保転換社債型新株予約権付社債及び第6回新株予約権の発行に係る払込完了に関するお知らせ
- 2026-04-17第三者割当による第1回無担保転換社債型新株予約権付社債(固定転換価額型)及び第6回新株予約権(固定行使価額型)の発行に関するお知らせ
- 2026-04-17成長資金調達に関する補足説明資料
- 2026-04-14TMH、2026年11月期 第1四半期 決算発表ダイジェスト動画掲載のお知らせ
- 2026-04-142026年11月期 第1四半期 連結決算補足資料
- 2026-04-14中間期連結業績予想の公表に関するお知らせ
- 2026-04-142026年11月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2026-04-01TMH、Patentixへの出資を通じた戦略的パートナーシップを構築
- 2026-03-19譲渡制限付株式報酬としての自己株式処分の払込完了に関するお知らせ
- 2026-03-13海外子会社(特定子会社)の設立に関するお知らせ
- 2026-02-27支配株主等に関する事項について
- 2026-02-26譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分に関するお知らせ
- 2026-02-16事業計画及び成長可能性に関する事項
- 2026-02-05自己株式の取得状況及び取得完了に関するお知らせ
- 2026-02-04第14期定時株主総会の招集に際してのその他の電子提供措置事項(交付書面非記載事項)
- 2026-02-04第14期定時株主総会招集ご通知及び株主総会資料
- 2026-02-02自己株式の取得状況に関するお知らせ
- 2026-02-02「電子デバイス産業新聞」に当社の記事が掲載されました
- 2026-01-29TMH、「Technology Fast 50 2025 Japan」で18位受賞のお知らせ
- 2026-01-27自己株式取得に係る事項の決定に関するお知らせ
- 2026-01-27取締役及び監査役に対する譲渡制限付株式報酬制度の導入に関するお知らせ
- 2026-01-142025年11月期 通期連結決算説明および中期経営計画
- 2026-01-142025年11月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2026-01-13個人投資家向けオンライン会社説明会のお知らせ (SBI証券運営)
- 2025-12-16投資家向けIRセミナーのお知らせ (会社四季報・ストックボイス共催)
- 2025-10-23YouTube公開のお知らせ(三重テレビ放送「岡三投資ナビ」出演回)
- 2025-10-22個人投資家向けオンライン会社説明会のお知らせ (SBI証券運営)
- 2025-10-142025年11月期 第3四半期 連結決算補足資料
- 2025-10-14連結決算への移行に伴う連結業績予想の公表に関するお知らせ
- 2025-10-142025年11月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
- 2025-09-19「読売新聞」に当社の記事が掲載されました
- 2025-09-01TV出演のお知らせ (三重テレビ放送「岡三投資ナビ」)
- 2025-07-22個人投資家向けオンライン会社説明会のお知らせ(野村インベスター・リレーションズ株式会社運営)
- 2025-07-18個人投資家向けオンライン会社説明会のお知らせ (SBI証券運営)
- 2025-07-152025年11月期 第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(非連結)
- 2025-07-152025年11月期第2四半期(中間期)決算補足資料
- 2025-07-07半導体業界に特化したメディアサイト「SEMICON.TODAY」リリースのお知らせ
- 2025-06-20「NNA アジア経済ニュース」に当社の記事が掲載されました
- 2025-06-19韓国環境対策装置メーカーとの代理店契約締結に関するお知らせ
- 2025-06-18インド日本商工会(JCCII)入会のお知らせ
- 2025-06-17青潮出版「株主手帳」に当社の記事が掲載されました
- 2025-06-16韓国半導体製造装置メーカーとの代理店契約締結に関するお知らせ
- 2025-06-13海外子会社(特定子会社)の設立に関するお知らせ
- 2025-06-13上場調達資金使途変更に関するお知らせ
- 2025-06-04会社説明会動画 公開のお知らせ(松井証券主催)
変遷
- 2026-10-15先端技術で豊かな社会を創る
- 2026-10-15社員第一主義と最高のバリュー提供
- 2026-10-15日本の半導体産業の復活と顧客の最良のパートナー
- 2026-10-15エンジニアリング力とプラットフォーム力によるトータルソリューション
- 2026-10-15LAYLA-ECの国内浸透と調達DX
- 2026-10-15半導体製造装置の延命と中古装置の再利用
- 2026-10-15半導体市場の長期拡大
- 2026-10-15大型装置販売による売上拡大と黒字化
ほか61件
- 2026-10-15半導体業界の人材獲得競争と育成・定着
- 2026-10-15新株予約権行使による希薄化
- 2026-10-15大手半導体製造装置メーカーの代理店ビジネス
- 2026-10-15Vision1000による連結売上高1,000億円規模への成長
- 2026-10-15中国上海子会社による中国販売強化
- 2026-10-15中古装置案件の入札時期による売上・業績の下期集中
- 2026-10-15半導体製造インテグレーターへの進化
- 2026-10-15半導体製造工程の材料・消耗品の販売チャネル拡大
- 2026-09-30報酬委員会による報酬決定の透明性と短期インセンティブ
- 2026-07-30災害による電力・通信・交通障害
- 2026-07-15装置延命トータルソリューションの海外展開
- 2026-07-15エンジニアリング力・ソリューション営業力の人材確保と育成
- 2026-07-15継続的な部品販売と確度の高い装置販売の二本立て
- 2026-07-15景気・技術革新・地政学による需要変動
- 2026-07-15サプライヤーの供給停止・調達停滞
- 2026-07-15既存事業のキャッシュ・フローを中心とした成長投資資金の調達
- 2026-07-15創業者の大株主としての持分比率低下
- 2026-07-15転換社債型新株予約権付社債・新株予約権の第三者割当発行
- 2026-07-15財務制限条項抵触・転換停滞による償還資金不足
- 2026-04-17半導体人材プラットフォームLAYLA-HR
- 2026-04-17既存事業とのシナジーを重視した積極的なM&A
- 2026-04-17SEMICON.TODAYによる情報発信・人材・サービス連携
- 2026-04-17シンプレクスとの戦略的投資提携・成長支援
- 2026-04-14円安による輸入仕入コスト・利益率への影響
- 2026-04-14韓国子会社TMH KOREAによる韓国入札参加・グローバル販売拡大
- 2026-04-14自己株式取得による資本効率向上・株主還元と株式報酬用株式の確保
- 2026-04-01Patentixへの出資による次世代パワー半導体材料の実用化連携
- 2026-03-13グローバル半導体製造市場でのリーダー
- 2026-02-27LAYLA-Auctionによる中古装置売却支援
- 2026-02-27売上総利益率25%・営業利益率15%
- 2026-02-27内部留保の確保による財務基盤の安定化
- 2026-02-27月平均残業時間15時間以下
- 2026-02-27外国籍従業員比率40%の確保・維持
- 2026-02-27アフターサービス・中古装置市場の拡大
- 2026-02-27感染症の再流行による経済・サプライチェーン停滞
- 2026-02-27大手半導体メーカーへの売上依存
- 2026-02-27装置案件のキャンセルと前受金返金によるキャッシュ・フロー変動
- 2026-02-27装置販売案件の構成による利益率変動
- 2026-02-27販売装置・部品の欠陥による追加費用と信用低下
- 2026-02-27創業者・代表取締役への依存
- 2026-02-27急速な事業拡大に内部管理体制が追いつかないリスク
- 2026-02-27輸出入・下請法等の法規制変更・抵触
- 2026-02-27機密情報の漏えい・不正アクセス
- 2026-02-27ハラスメント発生による職場・信用への影響
- 2026-02-27成長投資・財務基盤強化を優先し配当を見送る方針
- 2026-02-27ガバナンスの強化・充実と持続的企業価値向上
- 2026-02-27リスクコンプライアンス委員会と三様監査
- 2026-02-27国内5拠点の販売物流体制と熊本九州支店
- 2026-02-27滞留商品・市況変動による棚卸資産評価損
- 2026-02-272028年11月期までに売上高(流通総額)180億円・営業利益17億円
- 2026-02-27IR活動の推進とSNS等による情報発信の多様化
- 2026-02-27調達資金の使途変更・投資効果
- 2026-02-27事業収益性悪化による減損損失
- 2026-02-27訴訟発生による金銭負担・社会的信用毀損
- 2026-02-27特定大口顧客への営業債権集中
- 2025-07-15上場時の公募・第三者割当増資と成長投資
- 2025-07-15中部支店製造設備と本社ソフトウエアへの投資
- 2025-02-28熊本におけるTSMC・SONY隣接営業拠点の活用
- 2025-02-28LAYLA-EC・LAYLA-Auctionのシステム運用障害
- 2025-02-28東京証券取引所グロース市場・福岡証券取引所Q-Boardへの上場
- 2025-02-28種類株式の普通株式化と種類株式制度の廃止