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TMH、Patentixへの出資を通じた戦略的パートナーシップを構築

TMHは、Patentixが実施する第三者割当増資の一部を引き受け、次世代パワー半導体材料の実用化に向けた戦略的パートナーシップを構築した。

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149997600
円(Patentixの第三者割当増資総額。TMHの引受額は非開示)
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発表された内容

ルチル型二酸化ゲルマニウム(r-GeO₂)Phantom(SVD法)
適用分野(この発表が対象とする用途)
次世代パワー半導体データセンターモビリティ電力変換
会社が数字で示したこと
利用実績

2024年にr-GeO₂単結晶薄膜を用いたショットキーバリアダイオード(SBD)の動作実証に世界で初めて成功

相手先と当社の関係
TMH280A
当社との関係

TMHがPatentixの第三者割当増資の一部を引き受け、戦略的パートナーシップを構築。TMHは製造現場の知見・サプライチェーンネットワークを提供し、Patentixは材料技術・デバイス設計の知見を担う。

相手先Patentix株式会社

本社:滋賀県草津市、代表取締役社長:衣斐豊祐、設立:2022年12月(立命館大学発ベンチャー)、事業内容:r-GeO₂半導体基板およびパワーデバイスの研究開発・製造・販売

この発表で、会社は契約金額・提供価格・業績への影響のいずれにも触れていません。

発表された内容
項目内容
対象製品・サービス名ルチル型二酸化ゲルマニウム(r-GeO₂)、Phantom(SVD法)
相手先Patentix株式会社
相手先の概要本社:滋賀県草津市、代表取締役社長:衣斐豊祐、設立:2022年12月(立命館大学発ベンチャー)、事業内容:r-GeO₂半導体基板およびパワーデバイスの研究開発・製造・販売
当社との関係TMHがPatentixの第三者割当増資の一部を引き受け、戦略的パートナーシップを構築。TMHは製造現場の知見・サプライチェーンネットワークを提供し、Patentixは材料技術・デバイス設計の知見を担う。
適用分野次世代パワー半導体、データセンター、モビリティ、電力変換
利用実績2024年にr-GeO₂単結晶薄膜を用いたショットキーバリアダイオード(SBD)の動作実証に世界で初めて成功
この書類が述べていない項目(12件)
契約金額提供価格契約締結日提供開始日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地拠点の規模定量的な効果業績への影響出典

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

r-GeO₂の実用化に向け、TMHの半導体製造現場の知見やサプライチェーンネットワークと、Patentixの先端材料技術を結び付けるため。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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