TMH（280A）・施策引き上げ直近の決算説明資料（2026-10-15）では「前進」
エンジニアリング力とプラットフォーム力によるトータルソリューション
FY2024に初出。8回の記載のうち5回が「前進」で、最初の「前進」はFY2025-H1。直近の記載は2026-10-15。
8記載
2年にわたる
5うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
製品開発からサービス保守までの顧客企業トータル支援7社が書いているテーマ・逆風0社・追い風7社
直近の記載が「前進」なのは、ほかに2社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2025引き上げ有価証券報告書
「今後は、これまでに培ってきた知見や経験を基盤として、半導体製造装置および付帯設備の販売、ならびに導入後のメンテナンス等のサービス領域を新たに拡充し、従来のサービスと組み合わせることで、より付加価値の高いソリューションの提供を目指してまいります。」
従来の部品販売・修理、装置販売に加え、装置・付帯設備の販売および導入後メンテナンスまでサービス領域を広げる方針を明示した。 - FY2025-H1前進有価証券報告書
「特に半導体製造フィールドソリューション事業においては、装置の解体・搬出を伴う案件が増加し、当社のエンジニアリング能力に対する需要が高まりました。また、半導体業界における深刻な人材不足に対応するため、新たなプラットフォーム（オウンドメディア・人材マッチングサイト）をローンチしており、さらなる開発を進めております。当社はプラットフォームとエンジニアリングの二つの柱を軸に、さらなる業績拡大に向けた取り組みを進めてまいります。」
装置の解体・搬出案件の増加によりエンジニアリング能力への需要が高まり、プラットフォームとエンジニアリングの二本柱を継続している。 - FY2024初出有価証券報告書
「そのような状況の中、部品・装置情報を集約した越境ECプラットフォームとエンジニアリング力の両方をトータルソリューションとして提供しております。」
デジタル基盤と装置関連の技術力を組み合わせる施策。