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業務提携280ATMH商社・卸売

株式会社TMHとティアンドエスグループ株式会社 半導体業界向けソリューション領域における業務提携のMOUを締結

TMHとティアンドエスグループが、半導体メーカー・装置メーカー向けに、ハードウェア保守とソフトウェア開発を組み合わせた一気通貫のソリューションを提供するため、業務提携のMOUを締結した。まず保守運用やエンジニア派遣から始め、将来的にシステム開発全般や拠点連携へ協業範囲を広げる。

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この提携で決まったこと

業務提携
280ATMH
提携先ティアンドエスグループ株式会社
提携の内容
  1. 1

    既存システムの保守・運用・メンテナンス

  2. 2

    軽微なカスタマイズおよび機能追加

  3. 3

    周辺システム(データ連携、可視化、レポーティング等)の構築・運用

  4. 4

    常駐・準委任等によるエンジニアリソースの補完

  5. 5

    新規システムの受託開発や基幹システムの構築・大規模改修など、システム開発業務全般へと提携範囲を順次拡大

  6. 6

    九州や東北地域をはじめとするFab(半導体工場)集積地域における拠点連携・共同利用の検討

両社が取り組むと書類に書かれている項目です。上下の線は2社の間にある取り決めを表しています。

提携先について
事業内容半導体産業領域を含むシステム開発及びその関連サービスほか
所在地神奈川県横浜市
業績への影響

本件が当期業績に与える影響は軽微ですが、開示すべき事項が生じた場合は速やかにお知らせいたします。

契約締結日2026年9月15日
この提携で決まったこと
項目内容
提携先の名称ティアンドエスグループ株式会社
提携先の事業内容半導体産業領域を含むシステム開発及びその関連サービスほか
提携先の所在地神奈川県横浜市
提携の種類業務提携
提携の内容既存システムの保守・運用・メンテナンス、軽微なカスタマイズおよび機能追加、周辺システム(データ連携、可視化、レポーティング等)の構築・運用、常駐・準委任等によるエンジニアリソースの補完、新規システムの受託開発や基幹システムの構築・大規模改修など、システム開発業務全般へと提携範囲を順次拡大、九州や東北地域をはじめとするFab(半導体工場)集積地域における拠点連携・共同利用の検討
契約締結日2026年9月15日
業績への影響本件が当期業績に与える影響は軽微ですが、開示すべき事項が生じた場合は速やかにお知らせいたします。
この書類が述べていない項目(16件)
提携先の資本金提携先の売上高提携先の営業利益取得株式数取得価額持株比率合弁会社の概要出資比率役員の派遣契約期間提携による数値目標株式の保有方針取締役会決議日提携開始日株式取得日・払込期日主要株主の異動

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

半導体製造現場で、保守メンテナンスだけでなく生産性向上や運用効率化に向けたソフトウェア・システム開発のニーズが高まっているため。TMHの顧客基盤・営業網とハードウェア保守の実績に、T&SGのソフトウェア開発力・システム開発および保守運用の知見を組み合わせ、半導体製造現場の課題をハード・ソフトの両面から解決することを目指している。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。
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