半導体の微細化・新構造・新材料・先端パッケージ技術の研究開発

半導体の微細化、新構造、新材料、EUV、3次元積層メモリ、先端パッケージなど、半導体製造・実装技術の高度化に向けた研究開発を継続するテーマ。研究開発費を大規模に投入し、装置やフィールド生産性の向上も進める。