半導体関連産業・TSMC進出を契機とした地域支援
FY2023に初出。7回の記載のうち3回が「前進」で、最初の「前進」はFY2025。直近の記載は2026-07-31。
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- 2026-07-31実績引用ガバナンス
「電子デバイス関連産業向け貸出金は2022年度～2025年度で累計3,788億円となりました。」
半導体関連支援について、累計融資3,788億円、サプライチェーン参入支援29社、北洋銀行との連携、Rapidusへの出資などの実績が統合報告書で引用・整理されている。 - FY2026前進有価証券報告書
「半導体関連産業向け融資は、2022年４月から2026年３月までの累計で約3,788億円、サプライチェーン参入を支援した企業数は2026年３月時点で29社となっており」
半導体関連支援は、累計融資約3,788億円、サプライチェーン参入支援29社へ拡大した。北洋銀行との覚書締結、Rapidusへの出資も実施している。 - 2026-05-27前進株主総会
「半導体関連産業向け融資は、2022年４月から2026年３月までの累計で約3,788億円、サプライチェーン参入を支援した企業数は2026年３月時点で29社となっており、「新生シリコンアイランド九州」の実現に向けた支援を継続しております。」
半導体関連融資の累計額とサプライチェーン参入支援企業数が、前回開示より増加した。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「また、TSMCの熊本進出を起因とした、半導体関連産業の設備投資は高水準で推移しています。」
TSMC熊本進出を起点とする半導体関連産業の設備投資が引き続き高水準で推移していると説明された。新たな支援施策や実績値の追加はない。 - FY2025前進有価証券報告書
「JASM熊本第１工場は2024年12月より量産を開始しました。また、第２工場も2025年内に建設着工を予定しており、2027年度末までの稼働開始を目指しています。肥後銀行では、「電子デバイス関連産業プロジェクトチーム」を中心に、サプライチェーン参入機会の創出、台湾企業の進出支援や取引拡大支援、またビジネスマッチング提案力強化などに積極的に取り組んでいます。半導体関連産業への融資実績は2022年４月から2025年３月までの累計で約2,631億円、サプライチェーン参入支援企業数は2025年３月時点で11社となりました。」
半導体関連支援は、JASM熊本第1工場の量産開始、第2工場の着工・稼働計画、累計約2,631億円の融資、11社のサプライチェーン参入支援へ進展した。 - FY2025-H1半導体関連投資の増加が地域経済に顕在化有価証券報告書
「また、ＴＳＭＣの熊本進出の影響で半導体関連産業を中心に設備投資も増加するなど、全体として緩やかに回復しました。」
半導体クラスター推進室による支援方針の開示に続き、TSMCの熊本進出を背景とした半導体関連産業の設備投資増加が、地元経済の実績として示された。新たな社内施策の開始自体は本 filing では記載されていない。 - FY2023初出有価証券報告書
「2022年１月に設立した半導体プロジェクトチームを2023年４月に「半導体クラスター推進室」に昇格し、機能を強化することで九州における進出企業対策を含む電子デバイス関連産業や周辺開発等への課題解決支援の取り組みを加速させております。」
TSMCの熊本進出による設備投資・雇用等の波及を背景に、半導体プロジェクトチームを専門室へ昇格し、企業誘致、サプライチェーン構築、設備投資・不動産ニーズへの支援を強化する施策が示された。